一种双面锣空半软板的制作方法

本技术属于刚柔结合板，尤其涉及一种双面锣空半软板。

背景技术：

1、刚柔结合板通常用于汽车、医疗、军事和航空航天等工业领域，其制造是一个复杂的过程，相对刚性pcb，在刚性fr4材料和柔性pi基板之间涨缩控制、压合开盖技术较难，而且需要增加多项特殊的设备，存在制造过程复杂、成本高、周期长等情况。

2、随着新能源汽车的发展，越来越多的车载变向控制系统、摄像模组以及其他狭小模组选择可弯曲的pcb板，用量多，基于降本和效率考量，对半软板的需求骤增。而现有的半软板只能实现单面控深锣技术，且弯折次数一般在30～100次的水平，超过极限弯曲次数容易发生阻焊层皱褶或者断裂，而刚柔结合板可弯折次数超1000次。为了提高半软板的弯曲性能，以及叠层结构的多样性，从产品形态、功能可以接近甚至超过刚柔结合板，将有广泛的应用市场，实现高性价比、高可靠性产品具有超高的商业价值，引领新一代产品，并可以减少制造过程中的碳排放。

3、针对普通单面锣空半软板，只能在顶底层设计软板层，不能在任意层实现软板，而在刚柔结合板为实现信号的传输和布线密度，一般在叠层中心层设置可弯曲的柔性软板，从这一方面限定在替代刚柔结合板的应用范围；另外一方面，半软板的可弯折次数少，弯曲强度不足，影响高频率弯曲的产品使用。因此，针对以上现状，迫切需要开发一种双面锣空半软板，以克服当前实际应用中的不足。

技术实现思路

1、本实用新型实施例的目的在于提供一种双面锣空半软板，旨在解决上述背景技术中提到的问题。

2、本实用新型实施例是这样实现的，一种双面锣空半软板，包括顶层基板和底层基板，所述顶层基板和底层基板之间设有可弯曲基板，顶层基板和可弯曲基板之间以及底层基板和可弯曲基板之间均设有半固化片，所述可弯曲基板的一侧于顶层基板上设有顶层锣空区域，可弯曲基板的另一侧于底层基板上设有底层锣空区域；所述半固化片采用环氧树脂材料制成；所述顶层锣空区域和底层锣空区域相对应且尺寸相同。

3、本实用新型实施例提供的一种双面锣空半软板，对刚性印制电路进行叠层结构优化，选择耐弯曲芯板层的材料和环氧树脂半固化片，按照刚性pcb流程完成刚性pcb成品后，再在预先设置好的区域进行双面控深锣，从而实现双面半软板制程，实现替代刚柔结合板同样的功能，相对传统单面半软板，可以实现双面弯曲180°，抗疲劳能力可以达到300次以上；相对刚柔结合板，制程流程简单，成本大幅降低，周期短，具有低碳排放制造工艺。

技术特征：

1.一种双面锣空半软板，包括顶层基板和底层基板，其特征在于，所述顶层基板和底层基板之间设有可弯曲基板，顶层基板和可弯曲基板之间以及底层基板和可弯曲基板之间均设有半固化片；

技术总结本技术适用于刚柔结合板技术领域，提供了一种双面锣空半软板，包括顶层基板和底层基板，所述顶层基板和底层基板之间设有可弯曲基板，顶层基板和可弯曲基板之间以及底层基板和可弯曲基板之间均设有半固化片，所述可弯曲基板的一侧于顶层基板上设有顶层锣空区域，可弯曲基板的另一侧于底层基板上设有底层锣空区域；所述半固化片采用环氧树脂材料制成；所述顶层锣空区域和底层锣空区域相对应且尺寸相同。本技术相对传统单面半软板，可以实现双面弯曲180°，抗疲劳能力可以达到300次以上，相对刚柔结合板，制程流程简单，成本大幅降低，周期短，具有低碳排放制造工艺。技术研发人员：范红,贺梓修,沈文,宋波,张震,李亮,张胜辉受保护的技术使用者：奥士康科技股份有限公司技术研发日：20231016技术公布日：2024/7/25