一种具有过热调节功能的电机驱动芯片的制作方法

本技术涉及芯片，尤其涉及一种具有过热调节功能的电机驱动芯片。

背景技术：

1、电机驱动芯片是集成有cmos控制电路和dmos功率器件的芯片，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统，部分功能并不复杂的电机用到的驱动芯片集成的元件并不多，所以为了便于使用，会将集成了电机驱动芯片的电路板安装在电机上。

2、如中国实用新型提供了“一种具有散热功能的电机驱动芯片”，其公告号为：cn218679716u，该申请包括有电机驱动芯片、散热层和隔热层等；电机驱动芯片顶部固接散热层，电机驱动芯片底部固接隔热层，散热层与隔热层将电机驱动芯片包裹，通过隔热层和散热层，隔热层可以隔绝来自电机产生的热量传递到电机驱动芯片，并且热量互不传递，而电机驱动芯片可以由顶部的散热层散发，以此实现单向的隔绝热量传递，上述技术中的电机驱动芯片在使用过程中采用散热层虽然能够对芯片的顶部进行散热，但是由于芯片的底部通过设置隔热层用于对电机的热量进行隔绝，这样也就间接的导致了芯片底部的热量难以向外界进行扩散，进而给芯片整体的散热效果和运行稳定性造成不利的影响，无法满足人员的使用需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，具备散热效果好的同时，能够对电机的热量进行有效的隔绝，保证了整体能够稳定使用的优点，解决了上述技术中的电机驱动芯片在使用过程中采用散热层虽然能够对芯片的顶部进行散热，但是由于芯片的底部通过设置隔热层用于对电机的热量进行隔绝，这样也就间接的导致了芯片底部的热量难以向外界进行扩散，进而给芯片整体的散热效果和运行稳定性造成不利影响的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，包括下盖和上盖，所述上盖内腔顶部的左端固定连接有第一导风板，所述上盖内腔顶部的右端固定连接有第二导风板，所述上盖外表面顶部的左端固定连接有导风框，所述导风框顶部的两端均固定安装有散热扇，所述下盖外表面的底部固定连接有陶瓷纤维板，所述下盖的中端固定连接有离心玻璃棉板，所述下盖内腔底部的四周均固定连接有橡胶柱，四个所述橡胶柱的顶部之间活动连接有电路板，所述电路板的顶部固定安装有芯片本体。

3、优选地，所述橡胶柱的顶部固定连接有螺套，所述螺套的中端螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的表面活动连接于电路板的表面。

4、优选地，所述下盖外表面底部的四周均固定连接有安装架，所述安装架的表面开设有安装孔，所述下盖的顶部固定连接有橡胶垫。

5、优选地，所述上盖外表面顶部的右端固定连接有金属防护网，所述散热扇的顶部固定安装有灰尘滤网。

6、优选地，所述上盖外表面两侧的下端均固定连接有第一安装块，所述下盖外表面两侧的上端均固定连接有第二安装块。

7、优选地，所述上盖顶部的中端固定连接有排线筒，所述排线筒的上端套设有热缩套管。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1、本实用新型通过上盖和下盖的设置，达到了对电路板和芯片本体的四周进行有效防护的效果，避免受到物体碰撞而造成损坏，通过陶瓷纤维板和离心玻璃棉板的设置，分别在下盖的底部和内部形成了良好的隔热效果，有效的避免了使用过程中电机的热量经过下盖向电路板和芯片本体传递，保证了整体能够稳定的使用运行，通过散热扇、导风框、第一导风板和第二导风板的设置，能够对电路板和芯片本体的顶部与底部进行有效的温度调节，避免了温度过热而保证了整体运行的稳定性，在整体配合的作用下，实现了本电机驱动芯片在使用过程中具备有效隔热性能的同时，能够进行有效的散热温度调节作业，避免由于温度过热而保证了整体运行的稳定性。

10、2、本实用新型通过螺套、固定螺栓和橡胶柱的设置，达到了对电路板同下盖之间进行安装固定的目的，同时能够对电路板进行有效的支撑，避免电路板同下盖之间接触而影响热量散发，通过安装架和安装孔的设置，便于人员使用螺栓对下盖同电机之间进行安装固定，同时使得下盖能够同电机之间保持一定的距离，避免电机的热量直接传递至下盖的表面，通过橡胶垫的设置，提高了上盖同下盖之间接触的效果，通过金属防护网的设置，达到了对上盖右端的开口处进行防护的目的，通过灰尘滤网的设置，达到了对散热扇所输送的空气进行过滤的效果，通过第一安装块和第二安装块的设置，便于人员使用螺栓对上盖同下盖之间进行安装，通过排线筒和热缩套管的设置，便于对线路进行排线，同时提高了线路筒排线筒之间接触的效果。

技术特征：

1.一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，包括下盖和上盖，其特征在于：所述上盖内腔顶部的左端固定连接有第一导风板，所述上盖内腔顶部的右端固定连接有第二导风板，所述上盖外表面顶部的左端固定连接有导风框，所述导风框顶部的两端均固定安装有散热扇，所述下盖外表面的底部固定连接有陶瓷纤维板，所述下盖的中端固定连接有离心玻璃棉板，所述下盖内腔底部的四周均固定连接有橡胶柱，四个所述橡胶柱的顶部之间活动连接有电路板，所述电路板的顶部固定安装有芯片本体。

2.根据权利要求1所述的一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，其特征在于：所述橡胶柱的顶部固定连接有螺套，所述螺套的中端螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的表面活动连接于电路板的表面。

3.根据权利要求1所述的一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，其特征在于：所述下盖外表面底部的四周均固定连接有安装架，所述安装架的表面开设有安装孔，所述下盖的顶部固定连接有橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，其特征在于：所述上盖外表面顶部的右端固定连接有金属防护网，所述散热扇的顶部固定安装有灰尘滤网。

5.根据权利要求1所述的一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，其特征在于：所述上盖外表面两侧的下端均固定连接有第一安装块，所述下盖外表面两侧的上端均固定连接有第二安装块。

6.根据权利要求1所述的一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，其特征在于：所述上盖顶部的中端固定连接有排线筒，所述排线筒的上端套设有热缩套管。

技术总结本技术涉及一种具有过热调节功能的电机驱动芯片，包括下盖和上盖，所述上盖内腔顶部的左端固定连接有第一导风板，所述上盖内腔顶部的右端固定连接有第二导风板，所述上盖外表面顶部的左端固定连接有导风框，所述导风框顶部的两端均固定安装有散热扇，所述下盖外表面的底部固定连接有陶瓷纤维板。本技术通过上盖和下盖的设置，达到了对电路板和芯片本体的四周进行有效防护的效果，避免受到物体碰撞而造成损坏，通过陶瓷纤维板和离心玻璃棉板的设置，分别在下盖的底部和内部形成了良好的隔热效果，有效的避免了使用过程中电机的热量经过下盖向电路板和芯片本体传递，保证了整体能够稳定的使用运行。技术研发人员：邱垂锦受保护的技术使用者：深圳市芯动网科技有限公司技术研发日：20231226技术公布日：2024/7/25