一种基板成型加工方法与流程

本发明涉及fcbga封装基板领域，具体涉及一种基板成型加工方法。

背景技术：

1、随着科技技术的发展需求，fcbga封装基板精密度较高，且c4pad需要植锡球，为了便于植锡球以及满足对位精度需求，fcbga基板在生产时需要进行分割生产，将基板分割成多等份。传统的基板分割成型方式中，为了固定基板，需在板边和板内都设置定位销钉孔，在成型过程中，需要在定位销钉孔内植入销钉，与成型机加工机床上的销钉孔连接，将基板固定在成型机上，防止基板成型时产生偏移导致成品板损坏。而在设置板内销钉孔时，由于板内进行分割，为了对分割的每个成品板进行定位，需要设置的销钉孔数量也增多，需要增加独立制程站加工板内销钉孔，会增加人员时效和生产成本。

技术实现思路

1、为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种基板成型加工方法，能够减少定位孔加工制程，降低人员时效和加工成本。

2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

3、本申请第一方面公开了一种基板成型加工方法，所述方法用于加工成品板，包括如下步骤：

4、获取待成型基板，所述待成型基板上设有至少三个定位孔，将待成型基板固定在加工装置上；

5、获取成品板在待成型基板上的边界信息，所述成品板边界外侧为待切除区域；

6、获取所述成品板与所述待切除区域的连接部位置信息；

7、基于所述成品板边界信息与连接部位置信息，设置第一成型路径，根据第一成型路径切割待成型基板，切割完成后，成品板通过所述连接部与待切除区域连接固定；

8、下压装置下压与待成型基板抵触，并施加预设压力，固定成品板；

9、基于所述连接部位置信息，设置第二成型路径，根据第二成型路径切割连接部，获取成型后的成品板。

10、上述技术方案通过在成品板边界与待切除区域设置连接部，根据第一预设路径切割待成型基板时，通过连接部连接成品板与待切除区域，并在切割连接部时通过下压装置固定成品板与待切除区域，使基板在成型过程中不会产生偏移，该技术方案设置的基板成型方式操作简单，能够减少传统方式中对待成型基板设置的定位销钉孔，能够减少加工制程，降低制程生产成本，节省人员时效，降低人员生产成本。

11、优选地，所述至少三个定位孔设置在待切除区域，所述至少三个定位孔不在一条直线上。

12、优选地，所述加工装置上开设有销钉孔，销钉穿设在定位孔和销钉孔中，固定待成型基板。

13、在加工装置上设置销钉孔，销钉孔与待成型基板上的定位孔对应位置，固定待成型基板时，销钉穿过定位孔植入销钉孔，按照第一预设路径切割待成型基板时，能够避免待成型基板产生偏移。

14、优选地，所述待成型基板上设置多个成品板，所述多个成品板间隔分布于所述待成型基板上。根据待成型基板的设计需求，待成型基板可以分割成多个成品板。

15、优选地，一个成品板设置一处连接部，所述连接部的长度为4～6mm，所述连接部的宽度为1～3mm。

16、通过预设的连接部连接待切除区域与成品板，在切割时保持成品板固定，按照第一预设成型路径切割完成时成品板不会产生偏移。

17、优选地，步骤“基于所述成品板边界信息与连接部位置信息，设置第一成型路径，根据第一成型路径切割待成型基板”还包括如下步骤，

18、沿成品板的边界周向设置第一成型路径；

19、沿第一成型路径进行纵向和横向切割，切割时保留连接部。

20、按照成品板的尺寸、形状预设第一成型路径，切割出成品板，切割时保留连接部，避免按照第一预设路径切割结束时成品板产生偏移。

21、优选地，所述下压装置与待成型基板抵触时，至少部分下压装置覆盖在成品板和待切除区域上。

22、切割至连接部时，下压装置下压，下压装置通过覆盖在成品板和待切除区域上，对成品板和待切除区域施加压力，对成品板和待切除区域形成抵触以固定基板。

23、优选地，获取成型的成品板后，保留待切除区域上的销钉。

24、待成型基板上的切除区域主要用于定位，基板成型后，销钉仍然固定在切除区域上，销钉可以重复利用，固定待成型的基板。

25、本申请第二方面公开了一种封装基板，所述封装基板包括成品板和待切除区域，所述成品板采用如第一方面公开的任一项所述的方法分割得到。

26、优选地，所述封装基板可以切割出多个成品板，所述多个成品板间隔预设于所述封装基板上。

27、由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

28、1、本申请通过在成品板边界与待切除区域设置连接部，在切割连接部时，设置下压装置下压，对成品板和待切除区域施加压力以固定成品板和待切除区域，避免成型过程中成品板产生偏移，本申请设置的基板成型方法简单，便于操作，能够减少加工制程，降低制程生产成本。

29、2、本申请在基板成型时能够减少设置销钉定位孔，减少基板成型时加工定位孔的人员，能够降低人员时效，降低加工成本。

30、为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种基板成型加工方法，所述方法用于加工成品板，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基板成型加工方法，其特征在于，所述至少三个定位孔设置在待切除区域，所述至少三个定位孔不在一条直线上。

3.根据权利要求1所述的一种基板成型加工方法，其特征在于，所述加工装置上开设有销钉孔，销钉穿设在定位孔和销钉孔中，固定待成型基板。

4.根据权利要求1所述的一种基板成型加工方法，其特征在于，所述待成型基板上设置多个成品板，所述多个成品板间隔分布于所述待成型基板上。

5.根据权利要求3所述的一种基板成型加工方法，其特征在于，一个成品板设置一处连接部，所述连接部的长度为4～6mm，所述连接部的宽度为1～3mm。

6.根据权利要求1所述的一种基板成型加工方法，其特征在于，步骤“基于所述成品板边界信息与连接部位置信息，设置第一成型路径，根据第一成型路径切割待成型基板”还包括如下步骤，

7.根据权利要求1所述的一种基板成型加工方法，其特征在于，所述下压装置与待成型基板抵触时，至少部分下压装置覆盖在成品板和待切除区域上。

8.根据权利要求1所述的一种基板成型加工方法，其特征在于，获取成型的成品板后，保留待切除区域上的销钉。

9.一种封装基板，所述封装基板包括成品板和待切除区域，其特征在于，所述成品板采用如权利要求1至8中任一项所述的方法分割得到。

10.根据权利要求9所述的一种封装基板，其特征在于，所述封装基板可以切割出多个成品板，所述多个成品板间隔预设于所述封装基板上。

技术总结本发明公开了一种基板成型加工方法，所述方法用于加工成品板，包括如下步骤：获取待成型基板，所述待成型基板上设有至少三个定位孔，将待成型基板固定在加工装置上；获取成品板在待成型基板上的边界信息，所述成品板边界外侧为待切除区域；获取所述成品板与所述待切除区域的连接部位置信息；基于所述成品板边界信息与连接部位置信息，设置第一成型路径，根据第一成型路径切割待成型基板；切割完成后，成品板通过所述连接部与待切除区域连接固定；下压装置下压与待成型基板抵触，并施加预设压力，固定成品板；基于所述连接部位置信息，设置第二成型路径，根据第二成型路径切割连接部，获取成型后的成品板。本申请能够减少加工制程，降低加工成本。技术研发人员：程传垒,华德政,刘正爱受保护的技术使用者：奥芯半导体科技（太仓）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25