一种集成电路板安装座的制作方法

本技术涉及集成电路，尤其涉及一种集成电路板安装座。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。

2、现有技术中，如中国专利cn218499446u公开了一种集成电路板安装座，包括安装座，安装座的上表面固定连接有保护盒，保护盒的内部设有安装板，安装板的下表面通过升降机构与保护盒连接，安装板的上表面四角处均设有卡扣座，卡扣座包括立柱，立柱的内部开设有通孔，通孔的内侧壁对称铰接有卡板，卡板的内侧壁固定连接有弹簧。

3、但现有技术中，通过卡板和弹簧的配合，解决了电路板安装效率低的问题，电路板以及电器元件在使用时容易堆积热量，安装板上缺乏散热结构，不易在电路板安装后使用时进行散热保护，影响电路板的长期使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的路板以及电器元件在使用时容易堆积热量，安装板上缺乏散热结构，不易在电路板安装后使用时进行散热保护，影响电路板的长期使用的问题，而提出的一种集成电路板安装座。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种集成电路板安装座，包括安装座本体，所述安装座本体内部设置有限位机构，所述限位机构包括限位块、限位条和辅助条，所述限位块一侧通过螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆上套接有辅助条，所述辅助条底部卡合有安装座本体，所述安装座本体顶部卡合有限位条，所述限位条一侧固接有连接板，所述限位条底部卡合有套杆，所述套杆底部与安装座本体固定连接；所述安装座本体内部设置有辅助机构，所述辅助机构包括散热扇、套管和降温板二，所述散热扇底部与安装座本体固定连接，所述散热扇一端固接有连接管，所述连接管一侧设置有降温板二，所述套管底部固接有安装座本体。

3、优选的，所述套管内部套接有内置杆，所述内置杆与套管之间转动连接，所述内置杆顶部固接有电路板本体，所述电路板本体上开设有限位孔。

4、优选的，所述螺纹杆与辅助条之间转动连接，所述限位块一侧与电路板本体卡合连接，且所述限位块两侧均设置有支撑杆，支撑杆顶部套接有螺纹杆。

5、优选的，所述套杆内部套接有卡合杆，所述卡合杆顶部固定连接有限位条。

6、优选的，所述降温板二一侧固接有连接管，所述降温板二顶部固接有降温板一，所述降温板一和降温板二上均开设有通风孔。

7、优选的，所述连接板底部搭接有卡合块，所述卡合块底部卡合有安装座本体，且所述卡合块一侧搭接有电路板本体。

8、优选的，所述安装座本体底部固接有安装板，所述安装板上开设有固定孔，所述安装板一侧设置有缓冲弹片，所述缓冲弹片顶部固接有安装座本体。

9、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

10、1、本实用新型中，限位块和限位条可对电路板本体的侧壁进行限位加固，卡合块和套杆可提高对电路板本体的支撑效果，减少电路板本体在安装座本体内部的晃动，保证电路板本体的稳定性。

11、2、本实用新型中，降温板一和降温板二可提高对电路板本体的散热效果，实现对电路板本体的散热保护，套管和内置杆的连接，可辅助电路板本体在安装座本体内部安装方向的调节。

技术特征：

1.一种集成电路板安装座，包括安装座本体(13)，其特征在于：所述安装座本体(13)内部设置有限位机构，所述限位机构包括限位块(1)、限位条(2)和辅助条(8)，所述限位块(1)一侧通过螺纹连接有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)上套接有辅助条(8)，所述辅助条(8)底部卡合有安装座本体(13)，所述安装座本体(13)顶部卡合有限位条(2)，所述限位条(2)一侧固接有连接板(3)，所述限位条(2)底部卡合有套杆(10)，所述套杆(10)底部与安装座本体(13)固定连接；所述安装座本体(13)内部设置有辅助机构，所述辅助机构包括散热扇(11)、套管(12)和降温板二(14)，所述散热扇(11)底部与安装座本体(13)固定连接，所述散热扇(11)一端固接有连接管(5)，所述连接管(5)一侧设置有降温板二(14)，所述套管(12)底部固接有安装座本体(13)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板安装座，其特征在于：所述套管(12)内部套接有内置杆(15)，所述内置杆(15)与套管(12)之间转动连接，所述内置杆(15)顶部固接有电路板本体(7)，所述电路板本体(7)上开设有限位孔。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板安装座，其特征在于：所述螺纹杆(17)与辅助条(8)之间转动连接，所述限位块(1)一侧与电路板本体(7)卡合连接，且所述限位块(1)两侧均设置有支撑杆，支撑杆顶部套接有螺纹杆(17)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板安装座，其特征在于：所述套杆(10)内部套接有卡合杆(18)，所述卡合杆(18)顶部固定连接有限位条(2)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板安装座，其特征在于：所述降温板二(14)一侧固接有连接管(5)，所述降温板二(14)顶部固接有降温板一(6)，所述降温板一(6)和降温板二(14)上均开设有通风孔。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板安装座，其特征在于：所述连接板(3)底部搭接有卡合块(9)，所述卡合块(9)底部卡合有安装座本体(13)，且所述卡合块(9)一侧搭接有电路板本体(7)。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路板安装座，其特征在于：所述安装座本体(13)底部固接有安装板(4)，所述安装板(4)上开设有固定孔，所述安装板(4)一侧设置有缓冲弹片(16)，所述缓冲弹片(16)顶部固接有安装座本体(13)。

技术总结本技术公开了一种集成电路板安装座，涉及集成电路技术领域，包括安装座本体，所述安装座本体内部设置有限位机构，所述限位机构包括限位块、限位条和辅助条，所述限位块一侧通过螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆上套接有辅助条，所述辅助条底部卡合有安装座本体，所述安装座本体顶部卡合有限位条，本技术通过限位块和限位条可对电路板本体的侧壁进行限位加固，卡合块和套杆可提高对电路板本体的支撑效果，减少电路板本体在安装座本体内部的晃动，保证电路板本体的稳定性，降温板一和降温板二可提高对电路板本体的散热效果，实现对电路板本体的散热保护，套管和内置杆的连接，可辅助电路板本体在安装座本体内部安装方向的调节。技术研发人员：张宁受保护的技术使用者：无锡途歌集成电路有限公司技术研发日：20231211技术公布日：2024/7/25