一种超薄PCB基板嵌入铜基产品的制作方法

本技术涉及铜基产品，具体是涉及一种超薄pcb基板嵌入铜基产品。

背景技术：

1、埋铜基板广泛用于功放、通讯、车灯等大电流和高导热类产品上；其制造是一个复杂的过程，相对常规pcb，嵌入铜基时需要采用嵌入复杂的工艺和高精度加工设备，而且需要增加多项特殊的管控，特别是目前还没有设备可以实现批量嵌入铜基制作，需要大量人工作业；具有制造过程复杂、成本高和效率低等情况；随着电子电路朝向高、精和薄的方向发展，也逐步出现许多超薄的埋铜基产品，现有的传统pcb加工设备无法实现超薄埋铜基产品加工，主要受限于薄板电镀、薄板树脂研磨以及薄铜基的嵌入操作。

2、针对普通埋铜产品，一般在pcb基板（覆铜板）内需嵌入铜基的位置开出略大于铜基尺寸的槽孔，再嵌入铜基，再进行高温、压合、半固化和流胶，流胶使得铜基与pcb牢固结合，或者双面板嵌入铜基，然后通过塞树脂的方式固化成型，不管采用pp填充还是树脂填充，都需要在填充pp或树脂后进行机械磨板。

3、在机械磨板时，受到薄板的影响，磨板容易导致板随刷轮卷起，板被损伤，甚至报废，无法实现快速的双向挤压磨板，对批量生产存在巨大制约，同时，薄板电镀也受到电镀槽的溶液浮力和喷淋，使得板子在电镀槽内摇摆，导致电流密度不稳定，甚至电镀件接触阳极，导致短路、烧板等风险，基于这一类制程的限制，在原基槽孔实现电镀铜基加工，减少后续制程的磨板；采用可拆分基板配合薄板电镀的方式，保证电镀可加工性。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型实施例的目的在于提供一种超薄pcb基板嵌入铜基产品，以解决上述背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种超薄pcb基板嵌入铜基产品，包括pcb基板，，还包括：

4、辅助板，所述辅助板设置在所述pcb基板一侧，所述辅助板连接所述pcb基板，

5、铜箔，所述铜箔设置在所述pcb基板外侧；以及

6、铜基，所述铜基设置在所述pcb基板一侧，所述铜基固定连接所述pcb基板。

7、作为本实用新型进一步的方案，所述pcb基板以及辅助板上均设置有通孔，通孔贯穿pcb基板以及辅助板。

8、作为本实用新型进一步的方案，所述pcb基板采用双面覆铜板。

9、作为本实用新型进一步的方案，所述铜基通过阻焊的方式连接所述pcb基板。

10、作为本实用新型进一步的方案，所述pcb基板以及辅助板外侧面进行电镀处理。

11、综上所述，本实用新型实施例与现有技术相比具有以下有益效果：

12、解决传统不能加工超薄板的缺陷，解决薄板电镀的难题。

13、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

技术特征：

1.一种超薄pcb基板嵌入铜基产品，包括pcb基板，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的超薄pcb基板嵌入铜基产品，其特征在于，所述pcb基板以及辅助板上均设置有通孔，通孔贯穿pcb基板以及辅助板。

3.根据权利要求2所述的超薄pcb基板嵌入铜基产品，其特征在于，所述pcb基板采用双面覆铜板。

4.根据权利要求3所述的超薄pcb基板嵌入铜基产品，其特征在于，所述铜基通过阻焊的方式连接所述pcb基板。

5.根据权利要求4所述的超薄pcb基板嵌入铜基产品，其特征在于，所述pcb基板以及辅助板外侧面进行电镀处理。

技术总结本技术公开了一种超薄PCB基板嵌入铜基产品，属于铜基产品技术领域，其技术要点是：包括PCB基板，还包括：辅助板，所述辅助板设置在所述PCB基板一侧，所述辅助板连接所述PCB基板，铜箔，所述铜箔设置在所述PCB基板外侧；以及铜基，所述铜基设置在所述PCB基板一侧，所述铜基固定连接所述PCB基板，具有解决不能加工超薄板以及薄板电镀的难题的优点的优点。技术研发人员：范红,贺梓修,张震,彭诚,沈文,宋波受保护的技术使用者：奥士康科技股份有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/7/25