一种高精密光电集成线路板的加工工艺的制作方法

本发明涉及线路板制备，具体涉及一种高精密光电集成线路板的加工工艺。

背景技术：

1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板是由集成电路、石英振子、微调电容和印刷电路板所组成。电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板等。

2、电路基板是制造电路板的基本材料，按电路基板所采用的材料，可分为无机基板材料、有机基板材料以及复合基板材料三大类，传统无机基板以al2o3、sic、beo和aln等为基材，由于这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数等方面具有良好的性能，目前广泛应用于mcm电路基板行业，目前，国内外开发的集成电路基板主要采用的是低温烧结基板材料，大致可分为两类，一类是微晶玻璃系，另一类是玻璃加陶瓷系。

3、电路基板在制备过程中会加入胶粘剂，胶粘剂的加入使得电路基板的防划耐磨效果出现了下降，同时胶粘剂会吸收空气中的水分，使得电路基板的潮湿性增加影响了电路基板的正常使用。

4、因此，我们提出了一种具有疏水性、高耐磨的高精密光电集成线路板的加工工艺。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种高精密光电集成线路板的加工工艺。

2、一种高精密光电集成线路板的加工工艺，包括如下步骤：

3、s1：制备疏水环氧树脂

4、通过木质素磺酸镁、ｎ，ｎ-二甲基甲酰胺、三乙胺、油酰氯、环氧氯丙烷和氢氧化钠反应制备疏水环氧树脂；

5、s2：制备胶粘剂备

6、s3：制备耐磨疏水涂料型

7、通过异丙醇、四甲基氢氧化铵以及二甲基二甲氧基硅烷反应并加入正硅酸乙酯、正辛基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷以及十六烷基三甲氧基硅烷再次反应制备得到耐磨疏水涂料型；

8、s4：制备高精密光电集成线路板

9、通过氧化铝、莫来石粉末、二氧化硅、锆酸钙、碳酸钾、胶粘剂和固化剂球磨共混，制备基板，并对基板进行涂层，得到疏水耐磨基板，将电子元件集成至疏水耐磨基板上得到高精密光电集成线路板。

10、进一步地，步骤s1制备疏水环氧树脂，具体包括如下步骤：

11、s1.1：将10-20重量份干燥的木质素磺酸镁置于三口烧瓶中，再加入90-100重量份ｎ，ｎ-二甲基甲酰胺，在80-90℃，搅拌，使木质素磺酸镁溶解完全溶解，搅拌结束后将温度降至60-65℃后加入2-3重量份三乙胺，得到反应体系；

12、s1.2：取油酰氯溶于10-12重量份ｎ，ｎ-二甲基甲酰胺中，得到混合液，将此混合液通过蠕动泵在20-30min内缓慢滴加至反应体系后继续反应2-3h，得到中间产物；

13、s1.3：将中间产物升温至80-85℃，然后加入20-30重量份环氧氯丙烷，再将10-20重量份30%的氢氧化钠溶液在20-30min内缓慢加入反应体系内继续反应2-3h，然后向反应体系中加入100-120重量份冰水终止反应得到，反应产物；

14、s1.3：将反应产物，通过减压蒸馏除去未反应的环氧氯丙烷，并通过重复离心洗涤除去ｎ，ｎ-二甲基甲酰胺、氢氧化钠和反应过程中生成的氯化钠，得到疏水环氧树脂。

15、进一步地，步骤s2制备胶粘剂，具体包括如下步骤：

16、将6-8重量份疏水环氧树脂和2-3重量份环氧树脂加入到分散机中，对其进行充分搅拌，混合均匀得到胶粘剂。

17、进一步地，步骤s3制备耐磨疏水涂料，具体包括如下步骤：

18、s3.1：将5-8重量份异丙醇、0.08-0.09重量份四甲基氢氧化铵以及0.4-0.5重量份二甲基二甲氧基硅烷加入到烧杯中，加热至70-80℃，在磁力搅拌加热器中搅拌反应5-8min，得到中间反应物；

19、s3.2：将1-2重量份正硅酸乙酯、0.5-1重量份正辛基三乙氧基硅烷、0.1-0.2重量份γ-氨丙基三乙氧基硅烷以及1-2重量份十六烷基三甲氧基硅烷加入到中间反应物中，在70-80℃条件下继续反应45-50min，反应完成后，冷却，得到耐磨疏水涂料。

20、进一步地，步骤s4制备高精密光电集成线路板，具体包括如下步骤：

21、s4.1：将20-30重量份氧化铝、3-5重量份莫来石粉末、3-5重量份二氧化硅、4-6重量份锆酸钙、2-3重量份碳酸钾、1-2重量份甲醇混合加入球磨机中，进行球磨混合，球磨20-30min，得到混合浆料；

22、s4.2：向混合浆料内加入4-8重量份胶粘剂和2-3重量份固化剂继续球磨5-8min，混合均匀，制得混合料；

23、s4.3：将混合料放入模具中室温下保温放置30-40min，再在100-120℃的条件下，压制成型，制得基板；

24、s4.4：将耐磨疏水涂料通过喷涂到基板上，将基板着放置在真空干燥箱中固化，得到疏水耐磨基板；

25、s4.5：将电子元件集成至疏水耐磨基板上，制得高精密光电集成线路板。

26、进一步地，步骤s1.1中搅拌转速为600-700r/min，搅拌时间为2-3h。

27、进一步地，步骤s1.2中油酰氯的加入量为对应木质素羟值的25-50%。

28、进一步地，步骤s2.1中的环氧树脂为e-51型环氧树脂。

29、进一步地，步骤s4.2中固化剂为t-31型固化剂。

30、进一步地，步骤s4.4中干燥温度为140-150℃，固化时间为50-60min。

31、本发明与现有技术相比，至少具有如下有益效果：

32、1、本发明通过接入疏水长链对木质素磺酸盐进行疏水改性，并通过其制备疏水环氧树脂，增强了疏水环氧树脂的疏水性，提高了木质素磺酸盐在制备疏水环氧树脂过程中与有机试剂反应的相容性，制备的疏水环氧树脂与e-51型环氧树脂组分间相容性良好，加入胶粘剂后制备的基板可以在潮湿环境中正常使用，可以避免基板中的胶粘剂吸水，影响后续使用。

33、2、本发明通过选用的正硅酸乙酯具有良好的交联功能，能够将多种硅烷偶联剂分子链接成稳定的网状结构，并且正辛基三乙氧基硅烷和十六烷基三甲氧基硅烷具有良好的疏水端以及多个活性位点，所以制备的涂层疏水性较强，结构稳定，涂层具有一定的热稳定性和较高的耐高温稳定性，并通过加入γ-氨丙基三乙氧基硅烷可以增加涂层的耐磨性能，继而可以增加基材的疏水性和耐磨性。

34、3、通过氧化铝、莫来石粉末、二氧化硅、锆酸钙、碳酸钾、胶粘剂和固化剂球磨共混，并压制成型，制得基板，并对基板进行涂层，再将电子元件集成至疏水耐磨基板上，制得高精密光电集成线路板，该集成线路板为氧化铝基板具有很好的防划耐磨效果，同时可以降低潮湿环境对集成线路板的影响。

技术特征：

1.一种高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于，步骤s1制备疏水环氧树脂，具体包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的一种高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于，步骤s2制备胶粘剂，具体包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的一种高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于，步骤s3制备耐磨疏水涂料，具体包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于，步骤s4制备高精密光电集成线路板，具体包括如下步骤：

6.根据权利要求2所述的一种高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于，步骤s1.1中搅拌转速为600-700r/min，搅拌时间为2-3h。

7.根据权利要求2所述的一种高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于，步骤s1.2中油酰氯的加入量为对应木质素羟值的25-50%。

8.根据权利要求3所述的一种高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于，步骤s2.1中的环氧树脂为e-51型环氧树脂。

9.根据权利要求5所述的一种高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于，步骤s4.2中固化剂为t-31型固化剂。

10.根据权利要求5所述的一种高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于，步骤s4.4中干燥温度为140-150℃，固化时间为50-60min。

技术总结本发明提供一种高精密光电集成线路板的加工工艺，属于线路板制备技术领域；其制备工艺包括以下步骤：制备疏水环氧树脂；制备胶粘剂；制备耐磨疏水涂料；制备高精密光电集成线路板。本发明通过氧化铝、莫来石粉末、二氧化硅、锆酸钙、碳酸钾、胶粘剂和固化剂球磨共混，并压制成型，制得基板，并对基板进行涂层，再将电子元件集成至疏水耐磨基板上，制得高精密光电集成线路板，该集成线路板为氧化铝基板具有很好的防划耐磨效果，同时可以降低潮湿环境对集成线路板的影响。技术研发人员：谢凡荣,曾辉,曹燕平,彭友喜受保护的技术使用者：江西志博信科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25