一种循环蒸发散热器的制作方法

本技术涉及散热器，特别涉及一种循环蒸发散热器。

背景技术：

1、随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制，然而在更高的温度下，物质的化学活性更高，散热媒介的性质就会变得更加不稳定，现有电子器件液冷散热器存在内部结构不够稳定、易漏液，流道分配不合理、接触热阻高、散热性差的问题。

技术实现思路

1、实用新型目的：本实用新型的目的是提供一种密封效果好、散热效率高的循环蒸发散热器。

2、技术方案：本实用新型的一种循环蒸发散热器，包括循环蒸发腔体，所述循环蒸发腔体包括翅片和依次连通的方形蒸发腔、若干方形口琴管、蒸汽汇集管；所述翅片设置于方形口琴管间，所述方形蒸发腔包括开有注液口的下盖板、用于密封注液口的密封件和上盖板；所述蒸汽汇集管底部开有若干与方形口琴管一端相匹配的第一通口。

3、所述蒸汽汇集管能够起到对换热后产生的蒸汽进行缓冲和均压的作用。

4、进一步的，所述方形蒸发腔内设有若干肋片。所述肋片提高了方形蒸发腔的结构稳定性，并且能够进一步增大换热面积，提高换热效率。

5、进一步的，所述肋片焊接于方形蒸发腔内。

6、进一步的，所述翅片与方形口琴管焊接固定。

7、进一步的，所述方形蒸发腔的上盖板顶部开有若干与方形口琴管另一端相匹配的第二通口。

8、进一步的，所述方形蒸发腔为装有液态工质的真空腔体。所述方形蒸发腔在抽真空后充入液态工质，而后采用密封件将其注液口封死，形成循环腔体，液态工质在腔体内蒸发冷凝循环往复。

9、进一步的，所述循环蒸发腔体整体采用钎焊成型。

10、技术原理：散热器工作时，方形蒸发腔外壁面受热，热量通过壁面传递至内部若干肋片，热量再通过肋片传递至与其接触的液态工质，液态工质通过汽化吸热由液态工质变为气态工质，该汽化过程使内部压力增大，推动气态工质上行至方形口琴管，气态工质在方形口琴管内部遇冷凝结成液体并放热，该热量传递至方形口琴管，方形口琴管进而将热量传递至与其接触的翅片，翅片再与流经翅片的空气进行换热进而将热量传递出去，其液体在重力的作用下回流至方形蒸发腔，没有凝结的气态工质继续上行至汇集管，将其再次分配至压力低的方形口琴管，气态工质在方形口琴管内部再次遇冷凝结成液体并放热，该热量传递至方形口琴管，方形口琴管进而将热量传递至与其接触的翅片，翅片再与流经翅片的空气进行换热进而将热量传递出去，其液体在重力的作用下回流至方形蒸发腔。

11、有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：(1)本实用新型通过蒸发腔体内的肋片提高了方形蒸发腔的结构稳定性，能够进一步增大换热面积，提高换热效率；(2)整体采用固定锁死形式，提供一种高效率流道，整体换热效率高；(3)本实用新型整体结构简单、设计合理，安装后结构稳定性强、使用寿命长。

技术特征：

1.一种循环蒸发散热器，其特征在于，包括循环蒸发腔体，所述循环蒸发腔体包括翅片(6)和依次连通的方形蒸发腔(3)、若干方形口琴管(5)、蒸汽汇集管(7)；所述翅片(6)设置于方形口琴管(5)间，所述方形蒸发腔(3)包括开有注液口的下盖板(2)、用于密封注液口的密封件(1)和上盖板(4)；所述蒸汽汇集管(7)底部开有若干与方形口琴管(5)一端相匹配的第一通口(71)。

2.根据权利要求1所述的一种循环蒸发散热器，其特征在于，所述方形蒸发腔(3)内设有若干肋片(31)。

3.根据权利要求2所述的一种循环蒸发散热器，其特征在于，所述肋片(31)焊接于方形蒸发腔(3)内。

4.根据权利要求1所述的一种循环蒸发散热器，其特征在于，所述翅片(6)与方形口琴管(5)焊接固定。

5.根据权利要求1所述的一种循环蒸发散热器，其特征在于，所述方形蒸发腔的上盖板(4)顶部开有若干与方形口琴管(5)另一端相匹配的第二通口(41)。

6.根据权利要求1所述的一种循环蒸发散热器，其特征在于，所述方形蒸发腔(3)为装有液态工质的真空腔体。

7.根据权利要求1所述的一种循环蒸发散热器，其特征在于，所述循环蒸发腔体整体采用钎焊成型。

技术总结本技术公开了一种循环蒸发散热器，包括循环蒸发腔体，所述循环蒸发腔体包括翅片和依次连通的方形蒸发腔、若干方形口琴管、蒸汽汇集管；所述翅片设置于方形口琴管间，所述方形蒸发腔体包括开有注液口的下盖板、用于密封注液口的密封件和上盖板；所述蒸汽汇集管底部开有若干与方形口琴管一端相匹配的第一通口，所述方形蒸发腔体上盖板顶部开有若干与方形口琴管另一端相匹配的第二通口，液态工质在腔体内蒸发冷凝循环往复，实现换热。本技术具有密封效果好、散热效率高、结构稳定性强、冷媒利用率高、应用成本低等优势特点。技术研发人员：吴元庆,谢梦雨受保护的技术使用者：江苏热翼科技有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/7/25