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一种电路板及电子设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:42:36

本公开涉及电子设备,尤其涉及一种电路板及电子设备。

背景技术:

1、随着技术的不断发展,电子设备的通讯逐步进入5g时代,在电子设备内部所需要布置的天线的数量也越来越多。

2、由于电子设备的内部空间有限,电缆线往往需要布置在天线附近,电缆线中的金属会对天线的信号产生干扰,例如,当电缆线设置在天线附近时,可能会导致天线辐射的某些频段的效率降低,当天线受到干扰而效率降低的频段恰好位于天线的工作频段时,则会明显影响天线性能,干扰天线的正常工作。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题,本公开提供了一种电路板及电子设备。

2、根据本公开的第一方面,提供了一种电路板,电路板应用于电子设备,所述电路板包括:

3、板本体,设置接地位置;

4、电缆线,设置于所述板本体,所述电缆线位于所述电子设备的天线的一侧;

5、接地件,设置于所述电缆线的外部;

6、接地引线,设置于所述板本体,所述接地引线的一端与所述接地件连接,所述接地引线的另一端与所述接地位置连接。

7、在一种可能的实施方式中,所述板本体包括层叠设置的导电层和绝缘层,所述绝缘层的第一区域暴露于所述导电层,所述接地引线和所述接地件设置于所述绝缘层。

8、在一种可能的实施方式中,所述接地引线被设置为金属引线,所述接地引线通过涂布方式设置于所述绝缘层。

9、在一种可能的实施方式中,所述金属引线被设置为直线、波浪线和曲线中的一种或多种组合。

10、在一种可能的实施方式中,所述接地位置设置于所述导电层的远离所述电缆线的一侧。

11、在一种可能的实施方式中,所述接地件包括接地环,所述接地环套设于所述电缆线的外部。

12、在一种可能的实施方式中,所述电缆线的数量为多个,多个所述电缆线分别设置所述接地件,每个所述接地件均与所述接地引线连接。

13、在一种可能的实施方式中,相邻的所述接地件相互连接,多个所述接地件中的一个所述接地件与所述接地引线连接。

14、根据本公开的第二方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括天线,所述天线的一侧设置如本公开的第一方面所述的电路板。

15、在一种可能的实施方式中,所述天线由所述电子设备的金属边框的部分结构构成。

16、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:本公开的电路板通过设置与电缆线连接的接地件,并通过接地引线将接地件连接到接地位置,能够有效降低电缆线的干扰杂波的频率,使干扰杂波的频率落在天线的工作频段外,以减弱电缆线对电子设备的天线造成的干扰,从而提高电子设备的天线的信号稳定性,提高电路板的抗干扰性能。

17、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

技术特征:

1.一种电路板,其特征在于,应用于电子设备,所述电路板包括:

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述板本体包括层叠设置的导电层和绝缘层,所述绝缘层的第一区域暴露于所述导电层,所述接地引线和所述接地件设置于所述绝缘层。

3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述接地引线被设置为金属引线,所述接地引线通过涂布方式设置于所述绝缘层。

4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述金属引线被设置为直线、波浪线和曲线中的一种或多种组合。

5.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述接地位置设置于所述导电层的远离所述电缆线的一侧。

6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述接地件包括接地环,所述接地环套设于所述电缆线的外部。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板,其特征在于,所述电缆线的数量为多个,多个所述电缆线分别设置所述接地件,每个所述接地件均与所述接地引线连接。

8.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,相邻的所述接地件相互连接,多个所述接地件中的一个所述接地件与所述接地引线连接。

9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括天线,所述天线的一侧设置如权利要求1至8任一项所述的电路板。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述天线由所述电子设备的金属边框的部分结构构成。

技术总结本公开关于一种电路板及电子设备,电路板包括板本体、电缆线、接地件和接地引线,板本体设置接地位置,电缆线设置于板本体并且位于电子设备的天线的一侧,接地件设置于电缆线的外部,接地引线设置于板本体,接地引线的一端与接地件连接,接地引线的另一端与接地位置连接。本公开的电路板通过设置与电缆线连接的接地件,并通过接地引线将接地件连接到接地位置,能够有效降低电缆线的干扰杂波的频率,使干扰杂波的频率落在天线的工作频段外,以减弱电缆线对电子设备的天线造成的干扰,从而提高电子设备的天线的信号稳定性,提高电路板的抗干扰性能。技术研发人员:邵倩倩,李旭受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司技术研发日:20231024技术公布日:2024/7/25

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