一种线路多层板防爆板分层的控制方法与流程

本发明涉及线路板加工，尤其涉及一种线路多层板防爆板分层的控制方法。

背景技术：

1、随着高密度集成电路技术和微电子技术的高速发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小，功能高度密集，性能越来越强，加速线路板增长的需求推动技术的高速发展。对于多层板来说，多层板压合热熔工艺（特别是对于层间多张半固化片的结构），热熔时由于热熔头在高频磁场的作用下发生分子激化现象，介质层的内部分子被激化而高速运动相互摩擦产生热量，在辅助气缸的压力下从而达到熔接目的，一定时间后形成一个整体。当介质层受热使树脂发生液化时，树脂会从热熔区域外溢至其他线路图形区域内，降温后树脂发生固化，在对多层板表面处理（特别是喷锡）时，因受到高温影响，热熔时树脂外溢的线路图形区域极易出现爆板分层的现象。为了解决这一问题，传统的工艺在钻孔时增加防爆孔的设计，对层间单张半固化片的结构起到了有效的预防效果，但对于层间多张高胶的半固化片结构无法有效预防爆板分层的问题。

技术实现思路

1、为解决现有技术不足，本发明提供一种线路多层板防爆板分层的控制方法，可以将热熔的树脂控制在一定范围内，有效解决多层板爆板分层的问题。

2、为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

3、一种线路多层板防爆板分层的控制方法，包括以下步骤：

4、制作菲林：根据图形文件制作内层菲林；

5、曝光：将内层菲林贴在覆铜板表面，经过曝光显影后，撕掉内层菲林；

6、蚀刻：蚀刻后得到半成品板，半成品板上形成有热熔结构和阻胶线，热熔结构为网格状的铜板，阻胶线为u型，热熔结构位于阻胶线围成的区域内，两者之间的区域为填胶区，热熔结构外边缘与阻胶线底边的内边缘相距至少4mm；

7、叠板：将多张半成品板叠放，每张半成品板之间叠放若干半固化片；

8、热熔压合：通过热熔机将多张半成品板压合在一起，得到多层板。

9、进一步的，热熔结构尺寸为5mm*20mm。

10、进一步的，半成品板上还形成有线路图形结构，线路图形结构位于阻胶线的外部区域，线路图形结构外边缘与阻胶线底边的外边缘相距至少3mm。

11、进一步的，阻胶线的线宽为1mm。

12、进一步的，热熔压合时，热熔头对准热熔结构。

13、进一步的，热熔机的热熔时间为200s~250s，热熔温度需要满足以下条件：若覆铜板中基材的玻璃化转变温度为140℃，则热熔温度为180℃~200℃；若覆铜板中基材的玻璃化转变温度为150℃~170℃，则热熔温度为220℃~250℃。

14、进一步的，叠板时，若半成品板的板厚为0.6mm~1.0mm，则叠板数量为10张~14张；若半成品板的板厚为1.1mm~1.8mm，则叠板数量为6张~9张；若半成品板的板厚为1.9mm~3.2mm，则叠板数量为3张~5张。

15、本发明的有益效果在于：通过在热熔结构外周设置阻胶线，可以有效将热熔的树脂控制在填胶区范围内；在热应力冲击实验和回流焊实验的测试下，均未见爆板分层，说明阻胶线的设计可以解决多层板爆板分层问题。

技术特征：

1.一种线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，热熔结构（1）尺寸为5mm*20mm。

3.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，半成品板上还形成有线路图形结构（4），线路图形结构（4）位于阻胶线（2）的外部区域，线路图形结构（4）外边缘与阻胶线（2）底边的外边缘相距至少3mm。

4.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，阻胶线（2）的线宽为1mm。

5.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，热熔压合时，热熔头对准热熔结构（1）。

6.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，热熔机的热熔时间为200s~250s，热熔温度需要满足以下条件：

7.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，叠板时，若半成品板的板厚为0.6mm~1.0mm，则叠板数量为10张~14张；若半成品板的板厚为1.1mm~1.8mm，则叠板数量为6张~9张；若半成品板的板厚为1.9mm~3.2mm，则叠板数量为3张~5张。

技术总结本发明公开了一种线路多层板防爆板分层的控制方法，涉及线路板加工技术领域，包括：制作菲林：根据图形文件制作内层菲林；曝光：将内层菲林贴在覆铜板表面，经过曝光显影后，撕掉内层菲林；蚀刻：蚀刻后得到半成品板，半成品板上形成有热熔结构和阻胶线，热熔结构为网格状的铜板，阻胶线为U型，热熔结构位于阻胶线围成的区域内，两者之间的区域为填胶区，热熔结构外边缘与阻胶线底边的内边缘相距至少4mm；叠板：将多张半成品板叠放，每张半成品板之间叠放若干半固化片；热熔压合：通过热熔机将多张半成品板压合在一起，得到多层板。本方案可有效将热熔的树脂控制在填胶区内；在热应力冲击实验和回流焊实验的测试下，多层板均未见爆板分层。技术研发人员：艾克华,赵华,李波,杨海军,牟玉贵,邓岚受保护的技术使用者：四川英创力电子科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25