一种可清除槽孔披锋的线路板结构的制作方法

本技术涉及pcb，尤其涉及一种可清除槽孔披锋的线路板结构。

背景技术：

1、因电路板部分元器件焊接插角形状需要设计椭圆孔径，我们称为槽孔，常规槽孔大小0.5-2.0mm不等，正常钻槽孔因设备不同，都会产生不同程度的孔边披锋，对后制程产生品质问题(引起电镀铜粒和线路短路)，引起报废，需要手工用刀片修理清除孔边披锋，浪费人工效率和时间。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本技术方案提供一种可清除槽孔披锋的线路板结构。

2、为实现上述目的，本技术方案如下：

3、一种可清除槽孔披锋的线路板结构，包括；

4、电路板，所述电路板上设有呈椭圆形的槽孔，在所述槽孔内径延伸0.04-0.06mm处设有防披锋孔。

5、在本实施例中，所述电路板包括上板和下板，所述上板覆盖有第一散热铜箔，所述下板覆盖有第二散热铜箔，所述上板和下板位于所述第一散热铜箔以及第二散热铜箔设有散热孔，所述散热孔穿过有导热条，所述第二散热铜箔开设有开窗。

6、在本实施例中，所述第二散热铜箔面积比第一散热铜箔大。

7、本申请有益效果为：

8、本申请可以快速批量实现槽孔边缘无披锋。提高效率和品质，降低报废，节省时间。

技术特征：

1.一种可清除槽孔披锋的线路板结构，其特征在于，包括；

2.根据权利要求1所述的一种可清除槽孔披锋的线路板结构，其特征在于：所述电路板(1)包括上板(11)和下板(12)，所述上板(11)覆盖有第一散热铜箔(13)，所述下板(12)覆盖有第二散热铜箔(14)，所述上板(11)和下板(12)位于所述第一散热铜箔(13)以及第二散热铜箔(14)设有散热孔，所述散热孔穿过有导热条(15)，所述第二散热铜箔(14)开设有开窗(16)。

3.根据权利要求2所述的一种可清除槽孔披锋的线路板结构，其特征在于：所述第二散热铜箔(14)面积比第一散热铜箔(13)大。

技术总结一种可清除槽孔披锋的线路板结构，包括；电路板，所述电路板上设有呈椭圆形的槽孔，在所述槽孔内径延伸0.04‑0.06mm处设有防披锋孔，本申请有益效果为：本申请可以快速批量实现槽孔边缘无披锋。提高效率和品质，降低报废，节省时间。技术研发人员：周路君受保护的技术使用者：中山国昌荣电子有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/7/25