一种载板高密度金属槽孔生产设备及其生产工艺的制作方法

本发明涉及载板高密度金属槽孔加工领域，特别涉及一种载板高密度金属槽孔生产设备及其生产工艺。

背景技术：

1、载板高密度金属槽孔生产设备是一种进行载板高密度金属槽孔加工的支撑设备，在载板加工是，需要在载板灯珠板整排铣出金属化槽孔，随着科技的不断发展，人们对于载板高密度金属槽孔生产设备的制造工艺要求也越来越高。

2、现有的载板高密度金属槽孔生产设备在使用时存在一定的弊端，成型后金属化槽孔的产品品质不能很好的达到要求，如槽孔铜皮翘起毛刺或铜皮拉扯掉等，一直是槽孔批量生产的一个难题，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种载板高密度金属槽孔生产设备及其生产工艺。

技术实现思路

1、解决的技术问题：针对现有技术的不足，本发明提供了一种载板高密度金属槽孔生产设备及其生产工艺，在铣槽孔前，用选化油墨盖住pth槽孔，再正常铣出槽孔，槽孔铣出后，再去过快速蚀刻，通过蚀刻把少量毛刺全部去除掉，从而达到100％的品质良率，通过优化金属化槽孔流程，改善pth槽孔板良率，可以有效解决背景技术中的问题。

2、技术方案：为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种载板高密度金属槽孔生产设备，包括钻孔加工设备、印选化油加工设备、铣槽孔加工设备、蚀刻加工设备与电镀加工设备，所述印选化油加工设备位于钻孔加工设备的一侧，所述铣槽孔加工设备位于印选化油加工设备的一侧，所述蚀刻加工设备位于铣槽孔加工设备的一侧，所述电镀加工设备位于蚀刻加工设备的一侧，所述钻孔加工设备、印选化油加工设备、铣槽孔加工设备、蚀刻加工设备、电镀加工设备从左到右依次设置。

3、作为本申请一种优选的技术方案，所述钻孔加工设备包括限位器、升降缸、驱动机、升降板、钻孔板、第一气缸、钻孔工位、推拉板、第一放置架、钻孔器、钻孔驱动器与连接架，所述驱动机安装在钻孔工位的顶部，所述第一放置架定位在钻孔工位的底部上端，所述第一气缸安装在钻孔工位的底部内侧，所述推拉板设置在第一气缸的内侧，所述升降缸连接限位器的底部，所述升降板与钻孔板之间定位连接架，所述钻孔器设置在钻孔驱动器的底部。

4、作为本申请一种优选的技术方案，所述印选化油加工设备包括第二气缸、连接座、连接板、伸缩杆、滑轨、印选器、第二放置架、印选化油工位、印选化刷、第一滑块与滑板，所述连接座定位在印选化油工位的顶部下端位置，所述连接板定位在连接板下端，所述第二气缸定位在连接板的底部，所述伸缩杆在第二气缸的下端升降活动，所述滑板定位在伸缩杆底部，所述第一滑块通过滑轨在滑板上平移活动，所述印选器定位在第一滑块底部，所述印选化刷定位在印选器底部。

5、作为本申请一种优选的技术方案，所述铣槽孔加工设备包括第三气缸、升降杆、滑座、铣孔器、第三放置架、铣槽孔工位、皮带、马达与第二滑块，所述升降杆在第三气缸的底部升降活动，所述滑座定位在升降杆的底部，所述第二滑块在滑座上平移活动，所述马达通过皮带带动铣孔器旋转活动，所述第三放置架定位在铣槽孔工位底部上端。

6、作为本申请一种优选的技术方案，所述蚀刻加工设备包括升降气缸、控制器、连接支架、蚀刻驱动箱、蚀刻板、第四放置架、蚀刻工位、蚀刻头与升降器，所述升降器在连接支架的内侧升降活动，所述升降器带动蚀刻板升降活动，所述蚀刻驱动箱驱动控制蚀刻头。

7、作为本申请一种优选的技术方案，所述电镀加工设备包括电镀箱、电镀探头、推拉限位板、推拉气缸、第五放置架与电镀工位，所述第五放置架定位在电镀工位的底部上端，所述推拉气缸驱动推拉限位板伸缩活动，所述电镀箱驱动控制电镀探头。

8、一种载板高密度金属槽孔生产工艺，包括以下操作步骤：

9、s1：准备需要加工的载板，定位载板的位置，对载板表面进行初步钻孔操作；

10、s2：将钻孔后的载板放入下一工位，对载板表面进行印选化油操作；

11、s3：在铣槽孔前，用选化油墨盖住pth槽孔，再正常铣出槽孔；

12、s4：槽孔铣出后，再去过快速蚀刻，通过蚀刻把少量毛刺全部去除掉，从而达到100％的品质良率；

13、s5：加工完毕后，退选化油，进行电镀，最终载板加工完成。

14、作为本申请一种优选的技术方案，所述s1-s5步骤中金属槽孔生产工艺流程包括钻孔、印选化油、铣槽孔、蚀刻、退选化油、电镀、正常加工。

15、有益效果：与现有技术相比，本发明提供了一种载板高密度金属槽孔生产设备及其生产工艺，具备以下有益效果：该一种载板高密度金属槽孔生产设备及其生产工艺，通过优化金属化槽孔流程，改善pth槽孔板良率，准备需要加工的载板，定位载板的位置，对载板表面进行初步钻孔操作；将钻孔后的载板放入下一工位，对载板表面进行印选化油操作；在铣槽孔前，用选化油墨盖住pth槽孔，再正常铣出槽孔；槽孔铣出后，再去过快速蚀刻，通过蚀刻把少量毛刺全部去除掉，从而达到100％的品质良率；加工完毕后，退选化油，进行电镀，最终载板加工完成，整个载板高密度金属槽孔生产设备结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

技术特征：

1.一种载板高密度金属槽孔生产设备，包括钻孔加工设备(1)、印选化油加工设备(2)、铣槽孔加工设备(3)、蚀刻加工设备(4)与电镀加工设备(5)，其特征在于：所述印选化油加工设备(2)位于钻孔加工设备(1)的一侧，所述铣槽孔加工设备(3)位于印选化油加工设备(2)的一侧，所述蚀刻加工设备(4)位于铣槽孔加工设备(3)的一侧，所述电镀加工设备(5)位于蚀刻加工设备(4)的一侧，所述钻孔加工设备(1)、印选化油加工设备(2)、铣槽孔加工设备(3)、蚀刻加工设备(4)、电镀加工设备(5)从左到右依次设置。

2.根据权利要求1所述的一种载板高密度金属槽孔生产设备，其特征在于：所述钻孔加工设备(1)包括限位器(6)、升降缸(7)、驱动机(8)、升降板(9)、钻孔板(10)、第一气缸(11)、钻孔工位(12)、推拉板(13)、第一放置架(14)、钻孔器(15)、钻孔驱动器(16)与连接架(17)，所述驱动机(8)安装在钻孔工位(12)的顶部，所述第一放置架(14)定位在钻孔工位(12)的底部上端，所述第一气缸(11)安装在钻孔工位(12)的底部内侧，所述推拉板(13)设置在第一气缸(11)的内侧，所述升降缸(7)连接限位器(6)的底部，所述升降板(9)与钻孔板(10)之间定位连接架(17)，所述钻孔器(15)设置在钻孔驱动器(16)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种载板高密度金属槽孔生产设备，其特征在于：所述印选化油加工设备(2)包括第二气缸(18)、连接座(19)、连接板(20)、伸缩杆(21)、滑轨(22)、印选器(23)、第二放置架(24)、印选化油工位(25)、印选化刷(26)、第一滑块(27)与滑板(28)，所述连接座(19)定位在印选化油工位(25)的顶部下端位置，所述连接板(20)定位在连接板(20)下端，所述第二气缸(18)定位在连接板(20)的底部，所述伸缩杆(21)在第二气缸(18)的下端升降活动，所述滑板(28)定位在伸缩杆(21)底部，所述第一滑块(27)通过滑轨(22)在滑板(28)上平移活动，所述印选器(23)定位在第一滑块(27)底部，所述印选化刷(26)定位在印选器(23)底部。

4.根据权利要求1所述的一种载板高密度金属槽孔生产设备，其特征在于：所述铣槽孔加工设备(3)包括第三气缸(29)、升降杆(30)、滑座(31)、铣孔器(32)、第三放置架(33)、铣槽孔工位(34)、皮带(35)、马达(36)与第二滑块(37)，所述升降杆(30)在第三气缸(29)的底部升降活动，所述滑座(31)定位在升降杆(30)的底部，所述第二滑块(37)在滑座(31)上平移活动，所述马达(36)通过皮带(35)带动铣孔器(32)旋转活动，所述第三放置架(33)定位在铣槽孔工位(34)底部上端。

5.根据权利要求1所述的一种载板高密度金属槽孔生产设备，其特征在于：所述蚀刻加工设备(4)包括升降气缸(38)、控制器(39)、连接支架(40)、蚀刻驱动箱(41)、蚀刻板(42)、第四放置架(43)、蚀刻工位(44)、蚀刻头(45)与升降器(46)，所述升降器(46)在连接支架(40)的内侧升降活动，所述升降器(46)带动蚀刻板(42)升降活动，所述蚀刻驱动箱(41)驱动控制蚀刻头(45)。

6.根据权利要求1所述的一种载板高密度金属槽孔生产设备，其特征在于：所述电镀加工设备(5)包括电镀箱(47)、电镀探头(48)、推拉限位板(49)、推拉气缸(50)、第五放置架(51)与电镀工位(52)，所述第五放置架(51)定位在电镀工位(52)的底部上端，所述推拉气缸(50)驱动推拉限位板(49)伸缩活动，所述电镀箱(47)驱动控制电镀探头(48)。

7.一种载板高密度金属槽孔生产工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：

8.根据权利要求7所述的一种载板高密度金属槽孔生产工艺，其特征在于：所述s1-s5步骤中金属槽孔生产工艺流程包括钻孔、印选化油、铣槽孔、蚀刻、退选化油、电镀、正常加工。

技术总结本发明公开了一种载板高密度金属槽孔生产设备及其生产工艺，包括钻孔加工设备、印选化油加工设备、铣槽孔加工设备、蚀刻加工设备与电镀加工设备，所述印选化油加工设备位于钻孔加工设备的一侧，所述铣槽孔加工设备位于印选化油加工设备的一侧，所述钻孔加工设备、印选化油加工设备、铣槽孔加工设备、蚀刻加工设备、电镀加工设备从左到右依次设置。本发明所述的一种载板高密度金属槽孔生产设备及其生产工艺，在铣槽孔前，用选化油墨盖住PTH槽孔，再正常铣出槽孔，槽孔铣出后，再去过快速蚀刻，通过蚀刻把少量毛刺全部去除掉，从而达到100％的品质良率，通过优化金属化槽孔流程，改善PTH槽孔板良率。技术研发人员：田成国,陈建华受保护的技术使用者：悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25