PCB板及MEMS麦克风的制作方法

本技术涉及pcb板，更为具体地，涉及一种具有聚酰亚胺石墨烯气凝胶的pcb板及pcb板及mems麦克风。

背景技术：

1、目前，麦克风中的pcb板采用传统的pcb板，传统的pcb板包括环氧树脂层、玻璃纤维层、铜箔层等，这种传统的pcb板的抗挤压性能差、在外界压力及高温条件易发生不可逆形变甚至脱层。

2、此外，pcb板作为麦克风的外壳的一部分，由于其硬度差，容易在压力的作用下变形，以及耐热性差，从而使得麦克风的外壳存在上述弊端。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种pcb板及mems麦克风，以解决mems麦克风中的传统的pcb板的抗挤压性能差以及容易脱层等问题。

2、本实用新型提供的一种pcb板，包括两层环氧树脂层、两层铜箔层、两层组焊层，以及位于中间位置的基层，其中，所述两层环氧树脂层、所述两层铜箔层和所述两层阻焊层分别对称设置在所述基层的上下两侧，其中，

3、所述基层为聚酰亚胺石墨烯气凝胶层。

4、此外，优选的结构是，其中一层的阻焊层、铜箔层、环氧树脂层从上到下依次设置在所述聚酰亚胺石墨烯气凝胶层的上侧；

5、其中另一层的阻焊层、铜箔层、环氧树脂层从下到上依次设置在所述聚酰亚胺石墨烯气凝胶层的下侧。

6、此外，优选的结构是，所述聚酰亚胺石墨烯气凝胶层为具有100％的孔隙率层。

7、此外，优选的结构是，所述聚酰亚胺石墨烯气凝胶层分别与所述两层环氧树脂层通过热模压相固定。

8、本实用新型还提供一种mems麦克风，包括由外壳和pcb板形成的封装结构，其中，所述pcb板采用上述的pcb板，其中，

9、所述pcb板与所述外壳相固定的位置为台阶结构，所述台阶结构的上层为阻焊剂层，所述台阶结构的下层为聚酰亚胺石墨烯气凝胶层；其中，

10、所述外壳固定在所述台阶结构的聚酰亚胺石墨烯气凝胶层上。

11、此外，优选的结构是，所述外壳通过银胶或环氧树脂胶或锡膏固定在所述台阶结构的聚酰亚胺石墨烯气凝胶层上。

12、此外，优选的结构是，在所述封装结构内部设置有mems芯片，所述mems芯片设置在所述pcb板，所述mems芯片包括基底、设置在所述基底上的振膜，其中，

13、在与所述mems芯片的振膜上相对应的所述pcb板上设置有与外部相连通的声孔。

14、此外，优选的结构是，在所述封装结构内部的pcb板上还设置有asic芯片，其中，

15、所述asic芯片、所述mems芯片均通过胶水固定在所述pcb板上。

16、此外，优选的结构是，所述asic芯片与所述mems芯片、所述pcb板之间均通过金线电连接。

17、此外，优选的结构是，在所述封装结构外部的pcb板上设置有焊盘，所述pcb板通过所述焊盘与外部零部件电连接。

18、从上面的技术方案可知，本实用新型提供的pcb板及mems麦克风，相比传统技术，具有以下有益效果：

19、1)采用聚酰亚胺石墨烯气凝胶层作为pcb板的基层，可以与环氧树脂层在进行简单的热模压后，通过自然降温获得紧密结合的pcb板。

20、2)采用聚酰亚胺石墨烯气凝胶层作为pcb板的基层，增强pcb板的耐用性，在高温下不会导致pcb分层。

21、3)通过在pcb板设置台阶结构，可以使pcb板与外壳在组装过程中紧密固定，台阶结构延伸至聚酰亚胺石墨烯气凝胶层，其聚酰亚胺石墨烯气凝胶的孔隙结构利于粘结，并且内高外低的台阶结构可以有效防止锡膏溅射到封装结构的内部件。

22、为了实现上述以及相关目的，本实用新型的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本实用新型的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本实用新型的原理的各种方式中的一些方式。此外，本实用新型旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

技术特征：

1.一种pcb板，包括两层环氧树脂层、两层铜箔层、两层阻焊层，以及位于中间位置的基层，其中，所述两层环氧树脂层、所述两层铜箔层和所述两层阻焊层分别对称设置在所述基层的上下两侧，其特征在于，

2.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，

3.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，

4.如权利要求3所述的pcb板，其特征在于，

5.一种mems麦克风，包括由外壳和pcb板形成的封装结构，其特征在于，所述pcb板采用如权利要求1-4任一项所述的pcb板，其中，

6.如权利要求5所述的mems麦克风，其特征在于，

7.如权利要求5所述的mems麦克风，其特征在于，

8.如权利要求7所述的mems麦克风，其特征在于，

9.如权利要求8所述的mems麦克风，其特征在于，

10.如权利要求7所述的mems麦克风，其特征在于，

技术总结本技术提供PCB板及MEMS麦克风，其中的PCB板，包括两层环氧树脂层、两层铜箔层、两层组焊层，以及位于中间位置的基层，其中，所述两层环氧树脂层、所述两层铜箔层和所述两层阻焊层分别对称设置在所述基层的上下两侧，其中，所述基层为聚酰亚胺石墨烯气凝胶层。利用本技术，能够解MEMS麦克风中的传统的PCB板的抗挤压性能差以及容易脱层等问题。技术研发人员：曲承玲受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/25