一种下料区撕膜机构的制作方法

本技术涉及一种下料区撕膜机构，属于覆膜。

背景技术：

1、封装基板（substrate简称sub），为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的；为了避免基板刮伤，同时起到绝缘的效果，通过覆膜设备在基板表面进行覆膜处理；

2、公开号为cn110856367b的中国发明专利公开了一种电路板覆膜机，属于覆膜机技术领域，包括覆膜机本体、plc板、真空泵、温度检测器、风机和电机，所述覆膜机本体的外表面分别安装有进料门和操作台，所述覆膜机本体的两侧均固定有防撞条，所述覆膜机本体的一侧上方安装有电机，在装置运行过程中，在电路板覆膜经过冷却箱位置时，冷却箱内的冷却液能够对其快速进行降温，且当电路板覆膜经过降温室时，温度检测器运行会对其进行温度检测，温度检测器将测得数据传递给plc板，如果温度过高时，plc板发送指令给风机，风机运行通过抽风管将热气抽离，通过排气管排出，进一步提高降温的效果，避免了覆膜后电路板温度过高影响后续加工效率的情况，但是，现有技术中，无法实现自动下料，而且，如图6所示，为了在覆膜期间起到保护基板和膜，会在贴有膜的基板下方垫上一层硅胶垫，然后再进行热压覆膜，等覆膜完毕后，需要手动将硅胶垫剥离，另外，因膜由分离层和贴附层组成，贴附层经过热压后粘附在基板上，而分离层则需手动进行剥离，操作繁琐，自动化程度较低，效率低下，难以满足实际生产需求。

3、因此，需要有一种下料区撕膜机构，实现自动下料，提高工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供实现自动下料，提高工作效率的一种下料区撕膜机构。

2、本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种下料区撕膜机构，包括下料机架，所述下料机架上设置有下料机械臂、下料翻转组件、剥离组件、基板下料组件和下料平移夹爪，所述下料机械臂用于抓取基板在覆膜机、下料翻转组件和剥离组件之间传输，所述剥离组件用于剥离硅胶垫和分离层，基板下料组件用于收纳经剥离后的基板，所述下料平移夹爪用于将基板在剥离组件和基板下料组件之间传输；

3、所述剥离组件包括剥离架，所述剥离架上设置有胶垫剥离夹爪、分离层剥离夹爪和剥离平台，所述剥离平台通过剥离直线模组驱动移动。

4、作为优选，所述下料翻转组件包括下料翻转台和下料移动台，所述下料翻转台和下料移动台上下布置，所述下料翻转台通过下料翻转气缸驱动转动，所述下料移动台通过下料翻转直线模组驱动移动。

5、作为优选，所述下料翻转台的顶部设置有下料翻转真空吸槽。

6、作为优选，所述下料翻转台的两侧均设置有升降气缸，所述升降气缸的活塞端通过轴承与下料翻转台转动连接，所述升降气缸驱动轴承升降。

7、作为优选，所述剥离架上还设置有贴膜检测器。

8、作为优选，所述基板下料组件包括下料夹台，所述下料夹台通过下料气缸驱动升降，所述下料夹台的一侧设置有下料推料器和下料支撑台，所述下料推料器通过下料直线模组驱动移动。

9、作为优选，所述下料支撑台上固定连接有两个挡条。

10、作为优选，所述下料机架上设置有第一下料定位检测器和第二下料定位检测器。

11、作为优选，所述剥离平台为吸附式。

12、作为优选，所述下料机架上还设置有除残胶器。

13、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

14、本实用新型一种下料区撕膜机构，实现了自动下料的功能，提高了工作效率，而且，还可以实现自动剥离硅胶垫和分离层，避免手动操作时污染基板，提高了产品品质。

技术特征：

1.一种下料区撕膜机构，其特征在于：包括下料机架（31），所述下料机架（31）上设置有下料机械臂（32）、下料翻转组件（33）、剥离组件（34）、基板下料组件（35）和下料平移夹爪（36），所述下料机械臂（32）用于抓取基板（5）在覆膜机、下料翻转组件（33）和剥离组件（34）之间传输，所述剥离组件（34）用于剥离硅胶垫（7）和分离层（81），基板下料组件（35）用于收纳经剥离后的基板（5），所述下料平移夹爪（36）用于将基板（5）在剥离组件（34）和基板下料组件（35）之间传输；

2.根据权利要求1所述的一种下料区撕膜机构，其特征在于：所述下料翻转组件（33）包括下料翻转台（331）和下料移动台（332），所述下料翻转台（331）和下料移动台（332）上下布置，所述下料翻转台（331）通过下料翻转气缸（334）驱动转动，所述下料移动台（332）通过下料翻转直线模组（335）驱动移动。

3.根据权利要求2所述的一种下料区撕膜机构，其特征在于：所述下料翻转台（331）的顶部设置有下料翻转真空吸槽（333）。

4.根据权利要求2所述的一种下料区撕膜机构，其特征在于：所述下料翻转台（331）的两侧均设置有升降气缸（336），所述升降气缸（336）的活塞端通过轴承（337）与下料翻转台（331）转动连接，所述升降气缸（336）驱动轴承（337）升降。

5.根据权利要求1所述的一种下料区撕膜机构，其特征在于：所述剥离架（341）上还设置有贴膜检测器（346）。

6.根据权利要求1所述的一种下料区撕膜机构，其特征在于：所述基板下料组件（35）包括下料夹台（351），所述下料夹台（351）通过下料气缸（352）驱动升降，所述下料夹台（351）的一侧设置有下料推料器（353）和下料支撑台（354），所述下料推料器（353）通过下料直线模组（355）驱动移动。

7.根据权利要求6所述的一种下料区撕膜机构，其特征在于：所述下料支撑台（354）上固定连接有两个挡条（356）。

8.根据权利要求1所述的一种下料区撕膜机构，其特征在于：所述下料机架（31）上设置有第一下料定位检测器（37）和第二下料定位检测器（38）。

9.根据权利要求1所述的一种下料区撕膜机构，其特征在于：所述剥离平台（344）为吸附式。

10.根据权利要求1所述的一种下料区撕膜机构，其特征在于：所述下料机架（31）上还设置有除残胶器（39）。

技术总结本技术涉及一种下料区撕膜机构，包括下料机架，所述下料机架上设置有下料机械臂、下料翻转组件、剥离组件、基板下料组件和下料平移夹爪，所述下料机械臂用于抓取基板在覆膜机、下料翻转组件和剥离组件之间传输，所述剥离组件用于剥离硅胶垫和分离层，基板下料组件用于收纳经剥离后的基板，所述下料平移夹爪用于将基板在剥离组件和基板下料组件之间传输；所述剥离组件包括剥离架，所述剥离架上设置有胶垫剥离夹爪、分离层剥离夹爪和剥离平台，所述剥离平台通过剥离直线模组驱动移动。本技术实现了自动下料的功能，提高了工作效率，而且，还可以实现自动剥离硅胶垫和分离层，避免手动操作时污染基板，提高了产品品质。技术研发人员：王永刚受保护的技术使用者：无锡贝斯勒电子科技有限公司技术研发日：20231212技术公布日：2024/7/25