一种导热焊盘结构及封装结构的制作方法

本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种导热焊盘结构及封装结构。

背景技术：

1、随着人们对电子消费类产品的印刷电路板(printed circuit board，pcb)主板面积越来越小，芯片集成度大幅度提高，这样芯片长时间在相对的高温下工作，散热成为重要的问题。为了降低芯片的温度，一般是在pcb的焊盘位置设置过孔，通过增加过孔的数量，将芯片产生的热量从pcb的正面传到至背面，从而降低芯片的工作温度。但是，这种方式降温效果不好，有时候还需要在芯片周围设置散热器来辅助降温。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种导热焊盘结构及封装结构，解决了现有技术中芯片散热效果差的问题。

2、为实现上述目的，第一方面，本实用新型提供了一种导热焊盘结构，所述导热焊盘结构包括被多条凹槽分割的多个焊盘结构分区和槽孔；

3、所述多条凹槽纵横交错设置，所述凹槽的宽度相等或不等，所述凹槽的形状为直线或者曲线；所述槽孔开设于所述凹槽处，且位于两个相邻的焊盘结构分区之间，所述槽孔的尺寸小于所述凹槽的尺寸；所述槽孔的边沿与和所述槽孔相邻的所述焊盘结构分区的边沿之间具有预设的第一垂直距离；

4、当芯片与印制电路板的导热焊盘结构封装后，芯片产生的热量通过所述槽孔散发到印制电路板的背面，从而降低了芯片的温度。

5、优选的，所述多条凹槽具体为4条；所述多个焊盘结构分区具体为9个。

6、优选的，所述焊盘结构分区的形状为长方形、正方形或三角形中的任一种。

7、优选的，所述槽孔为铜槽孔。

8、优选的，所述槽孔的形状为长方形、正方形、圆形或椭圆形中的任一种。

9、第二方面，本实用新型提供了一种封装结构，所述封装结构包括导电焊盘结构和上述第一方面任一所述的导热焊盘结构。

10、本实用新型实施例提供的导热焊盘结构，通过设置多条凹槽，有利于导热焊盘结构空气的流通；在凹槽处开设槽孔，槽孔的表面积比较大，可以更有效地将芯片工作过程中产生的热量传递到pcb的背面，从而提高了该导热焊盘结构的散热效率；并且，槽孔与其相邻的焊盘结构分区的边沿具有预设的第一垂直距离，这样可以方便阻焊桥的设置，并且可以避免锡膏过回流焊流入槽孔。

技术特征：

1.一种导热焊盘结构，其特征在于，所述导热焊盘结构包括被多条凹槽分割的多个焊盘结构分区和槽孔；

2.根据权利要求1所述的导热焊盘结构，其特征在于，所述多条凹槽具体为4条；所述多个焊盘结构分区具体为9个。

3.根据权利要求1所述的导热焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构分区的形状为长方形、正方形或三角形中的任一种。

4.根据权利要求1所述的导热焊盘结构，其特征在于，所述槽孔为铜槽孔。

5.根据权利要求1所述的导热焊盘结构，其特征在于，所述槽孔的形状为长方形、正方形、圆形或椭圆形中的任一种。

6.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括导电焊盘结构和权利要求1-5任一所述的导热焊盘结构。

技术总结本技术实施例涉及一种导热焊盘结构，导热焊盘结构包括被多条凹槽分割的多个焊盘结构分区和槽孔；多条凹槽纵横交错设置，凹槽的宽度相等或不等，凹槽的形状为直线或者曲线；槽孔开设于凹槽处，且位于两个相邻的焊盘结构分区之间，槽孔的尺寸小于凹槽的尺寸；槽孔的边沿与和槽孔相邻的焊盘结构分区的边沿之间具有预设的第一垂直距离；当芯片与印制电路板的导热焊盘结构封装后，芯片产生的热量通过槽孔散发到印制电路板的背面，从而降低了芯片的温度。技术研发人员：柳初发,钟俊,谢鹏飞受保护的技术使用者：深圳市金锐显数码科技有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/7/25