一种软磁材料与PCB印刷线路板结合装置的制作方法

本技术属于电磁装置组装，具体涉及一种软磁材料与pcb印刷线路板结合装置。

背景技术：

1、在新能源汽车大力发展的前提条件下，在产品的小型化、智能化、功能域控化的趋势下，产品设计的精巧空间显得尤为重要，尤其是大功率的电源功率模块。传统的电源功率模块设计体型尺寸大，占用空间也较大，且工作环境的高发热量对空间散热要求更为突出，如何有效提升产品热处理能力，降低功耗，实现高度集成化的小体型产品成为目前各行追逐前进的动力，也是前沿高效技术领域的一种使命。

2、电源模块是一种独立的电源转换设备，它可以将输入的电源转换为特定电压和电流的电源，以满足不同电子设备的电源需求。电源模块通常由功率半导体器件、磁性元件、滤波电容、保护元件等组成，并通过优化设计实现高效的电能转换和控制。其中分离式的软磁材料与pcb板软线线圈配合使用的架构会有气隙现象存在，有效磁导率与软磁材料的初始磁导率和气隙尺寸、磁路长度有关。当磁路中有气隙时，其损耗因子就变为带气隙损耗，从而影响变压过程中有效磁导率的降低。如果在闭合磁路中开一个气隙，则磁化将更加困难，对于给定的磁场强度，对应的磁通密度会降低。

技术实现思路

1、针对上述现有技术，本实用新型提供一种软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，以解决现有分离式的软磁材料与pcb板软线线圈配合时存在气隙的问题。

2、为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：提供一种软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，包括底板、压板和盖板，所述底板上设置有用于定位软磁e片的软磁槽，所述压板设置于所述底板上方，所述盖板设置于所述压板上方，所述盖板与所述底板间设置有用于支撑所述盖板的支撑板，所述压板与所述软磁槽对应位置设置有型槽，所述型槽可通过软磁e片，所述盖板上设置有用于压合软磁i片和pcb印刷线路板的压合件。

3、本实用采取上述技术方案的有益效果是：使用时，将软磁e片放置于软磁槽内，从而实现对软磁e片的第一步限位。再将pcb印刷线路板对应的预留孔穿过软磁材料e片突出部位，使pcb板布置的线圈与软磁e片完全接触，接着将压板压于pcb印刷线路板上，从而对pcb印刷线路板和软磁e片进行有效固定，接着进行点胶作用。点胶结束后放入软磁i片，再通过盖板及盖板上的压合件使pcb印刷线路板和软磁i片充分压合接触，最后将装置整体放入恒温固化箱中进行恒温固化，即可实现软磁材料与pcb印刷线路板的胶接工艺，从而控制气隙的影响，实现更好的磁场变压性能。

4、在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

5、进一步，所述盖板上设置有限位通孔，所述压合件通过所述限位通孔卡设于所述盖板上。

6、本实用采取上述进一步技术方案的有益效果是：通过限位通孔可将压合件固定于盖板上，同时，可向下压压合件，从而使pcb印刷线路板和软磁i片充分压合接触，从而可减少气隙。

7、进一步，所述压合件为弹力柱。

8、本实用采取上述进一步技术方案的有益效果是：弹力柱结构简单、易安装，反复挤压扭曲仍能回弹原状，重复使用效果更好。

9、进一步，所述软磁槽上设置有聚热通孔。

10、本实用采取上述进一步技术方案的有益效果是：软磁材料与pcb印刷线路板的结合过程在高温下进行，聚热通孔可使软磁e片背面可以更好与环境温度相融合，实现均温作业。

11、进一步，所述聚热通孔设置多个，所述聚热通孔均匀分布于所述软磁槽上。

12、进一步，所述盖板上设置有通孔。

13、本实用采取上述进一步技术方案的有益效果是：软磁材料与pcb印刷线路板的结合过程在高温下进行，通孔可使高温时可以形成对流，从而降低热消散。

14、进一步，所述支撑板设置于所述底板的相对两侧。

15、本实用采取上述进一步技术方案的有益效果是：支撑板设置于底板的相对两侧，可使整个装置结构更加稳定。

16、进一步，所述盖板与所述支撑板通过螺丝连接。

17、本实用采取上述进一步技术方案的有益效果是：通过螺丝可将盖板与支撑板固定连接，从而使pcb印刷线路板和软磁i片压合接触更充分。

18、进一步，所述底板上设置有第一定位销，所述底板与所述压板通过所述第一定位销连接；和/或

19、所述底板上设置有第二定位销，所述底板与所述盖板通过所述第二定位销连接。

20、本实用采取上述进一步技术方案的有益效果是：通过第一定位销可使底板与压板快速连接，通过第二定位销可使底板与盖板快速连接。

21、进一步，所述底板上设置有多个所述软磁槽。

22、本实用采取上述进一步技术方案的有益效果是：设置多个软磁槽，可同时实现多组软磁材料与pcb印刷线路板的结合。

23、本实用新型的有益效果是：

24、本实用采用弹力柱、型槽和定位销固定，定位简单、操作容易，可实现软磁材料与pcb印刷线路板的有效限位及分离式软磁材料的结合，避免胶接过程出现晃动导致偏移或胶接不充分。

25、本实用的作业平台为开放设计且高度集成化，方便产品取放操作，作业空间小不占用较多作业台面，可实现批量性生产，降低了产品报废率和人工成本。

26、本实用实现了对软磁材料和pcb印刷线路板的精准控制，使得e片与i片之间的气隙100%接触，从而增大有效磁导率，减少气隙的影响，提升该模块的使用性能和工作效率高，减少了不良品返修率。

技术特征：

1.一种软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，其特征在于：包括底板（1）、压板（2）和盖板（3），所述底板（1）上设置有用于定位软磁e片的软磁槽（5），所述压板（2）设置于所述底板（1）上方，所述盖板（3）设置于所述压板（2）上方，所述盖板（3）与所述底板（1）间设置有用于支撑所述盖板（3）的支撑板（4），所述压板（2）与所述软磁槽（5）对应位置设置有型槽（6），所述型槽（6）可通过软磁e片，所述盖板（3）上设置有用于压合软磁i片和pcb印刷线路板的压合件（7）。

2.根据权利要求1所述的软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，其特征在于：所述盖板（3）上设置有限位通孔（8），所述压合件（7）通过所述限位通孔卡设于所述盖板（3）上。

3.根据权利要求1或2所述的软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，其特征在于：所述压合件（7）为弹力柱。

4.根据权利要求1所述的软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，其特征在于：所述软磁槽（5）上设置有聚热通孔（9）。

5.根据权利要求4所述的软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，其特征在于：所述聚热通孔（9）设置多个，所述聚热通孔（9）均匀分布于所述软磁槽（5）上。

6.根据权利要求1所述的软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，其特征在于：所述盖板（3）上设置有通孔（10）。

7.根据权利要求1所述的软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，其特征在于：所述支撑板（4）设置于所述底板（1）的相对两侧。

8.根据权利要求1所述的软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，其特征在于：所述盖板（3）与所述支撑板（4）通过螺丝（13）连接。

9.根据权利要求1所述的软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，其特征在于：所述底板（1）上设置有第一定位销（11），所述底板（1）与所述压板（2）通过所述第一定位销（11）连接；和/或

10.根据权利要求1所述的软磁材料与pcb印刷线路板结合装置，其特征在于：所述底板（1）上设置有多个所述软磁槽（5）。

技术总结本技术公开了一种软磁材料与PCB印刷线路板结合装置，包括底板、压板和盖板，所述底板上设置有用于定位软磁E片的软磁槽，所述压板设置于所述底板上方，所述盖板设置于所述压板上方，所述盖板与所述底板间设置有用于支撑所述盖板的支撑板，所述压板与所述软磁槽对应位置设置有型槽，所述型槽可通过软磁E片，所述盖板上设置有用于压合软磁I片和PCB线圈的压合件。本实用操作容易、作业空间小，可实现批量性生产，可实现软磁材料与PCB线圈的有效限位及分离式软磁材料的结合，避免胶接过程出现晃动导致偏移或胶接不充分，可使得E片与I片分离磁片之间的气隙100%接触，从而增大有效磁导率，减少气隙的影响。技术研发人员：薛洪祥,郑兵强受保护的技术使用者：无锡麦道电子科技有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/25