电路板辅材贴合治具的制作方法

本技术涉及电路板加工，特别涉及一种电路板辅材贴合治具。

背景技术：

1、在电路板加工过程中需要将辅材，例如覆盖膜、emi膜、pet膜等，贴合到电路板半成品上，传统的做法是采用专料专用的治具通过套pin的方式来实现对位贴合，加工流程复杂，且每个料号的产品需要几套对应的治具，成本高、占用的场地空间较多，而且相似料号的治具防呆效果不明显，容易出错、效率低。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电路板辅材贴合治具，能够兼容多种料号的产品以及提高生产效率。

2、本实用新型实施例提供一种电路板辅材贴合治具，包括底板、夹板、推料板和若干根定位针，所述底板设置有多个第一装配孔；所述夹板安装在所述底板上，所述夹板设置有第二装配孔和第一孔阵列，所述第二装配孔适配于所述第一装配孔，所述夹板和所述底板通过所述第二装配孔和所述第一装配孔配合连接；所述推料板与夹板铰接连接，所述推料板设置有适配于所述第一孔阵列的第二孔阵列；所述若干根定位针安装在所述底板上并通过所述夹板夹持固定，所述定位针穿设于所述第一孔阵列和所述第二孔阵列。

3、根据本实用新型的一些实施例，所述第二孔阵列包括多个整列排布的避让孔，相邻的所述避让孔之间的孔中心距离为5±0.01mm。

4、根据本实用新型的一些实施例，所述避让孔的大小为2.0±0.1mm。

5、根据本实用新型的一些实施例，所述定位针的外径为1.95±0.05mm。

6、根据本实用新型的一些实施例，所述定位针包括固定部和针体部，所述固定部与所述针体部的第一端连接，且所述固定部的直径尺寸大于所述针体部。

7、根据本实用新型的一些实施例，所述针体部穿设于所述第一孔阵列和所述第二孔阵列，且伸出所述推料板的第一距离。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述第一距离为2.0~2.5mm。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述第一装配孔和所述第二装配孔内安装有螺纹连接件。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述推料板的第一侧设置有合页，并通过所述合页与所述夹板连接。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述推料板的第二侧设置有手柄。

12、本实用新型实施例至少具有如下有益效果：

13、定位针安装在底板上并通过夹板夹持固定，而夹板上设置有第一孔阵列，定位针的位置可以在第一孔阵列的范围内任意调整，可以根据不同料号的产品来调整定位针的位置，有利于兼容多种料号的产品；而推料板与夹板之间铰接连接，当辅材贴合完成后，推料板可以翻转从而使产品更容易脱离定位针，有利于提高生产效率。

14、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种电路板辅材贴合治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板辅材贴合治具，其特征在于，所述第二孔阵列包括多个整列排布的避让孔，相邻的所述避让孔之间的孔中心距离为5±0.01mm。

3.根据权利要求2所述的电路板辅材贴合治具，其特征在于，所述避让孔的大小为2.0±0.1mm。

4.根据权利要求3所述的电路板辅材贴合治具，其特征在于，所述定位针的外径为1.95±0.05mm。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板辅材贴合治具，其特征在于，所述定位针包括固定部和针体部，所述固定部与所述针体部的第一端连接，且所述固定部的直径尺寸大于所述针体部。

6.根据权利要求5所述的电路板辅材贴合治具，其特征在于，所述针体部穿设于所述第一孔阵列和所述第二孔阵列，且伸出所述推料板的第一距离。

7.根据权利要求6所述的电路板辅材贴合治具，其特征在于，所述第一距离为2.0~2.5mm。

8.根据权利要求1至4任一项所述的电路板辅材贴合治具，其特征在于，所述第一装配孔和所述第二装配孔内安装有螺纹连接件。

9.根据权利要求1至4任一项所述的电路板辅材贴合治具，其特征在于，所述推料板的第一侧设置有合页，并通过所述合页与所述夹板连接。

10.根据权利要求9所述的电路板辅材贴合治具，其特征在于，所述推料板的第二侧设置有手柄。

技术总结本技术公开了一种电路板辅材贴合治具，包括底板、夹板、推料板和若干根定位针，底板设置有多个第一装配孔，夹板安装在底板上，夹板设置有第二装配孔和第一孔阵列，第二装配孔适配于第一装配孔，夹板和底板通过第二装配孔和第一装配孔配合连接，推料板与夹板铰接连接，推料板设置有适配于第一孔阵列的第二孔阵列；若干根定位针安装在底板上并通过夹板夹持固定，定位针穿设于第一孔阵列和第二孔阵列。定位针的位置可以在第一孔阵列的范围内任意调整，可以根据不同料号的产品来调整定位针的位置，有利于兼容多种料号的产品；而推料板与夹板之间铰接连接，当辅材贴合完成后，推料板可以翻转从而使产品更容易脱离定位针，有利于提高生产效率。技术研发人员：张伦贤,罗再琴受保护的技术使用者：珠海合一创诚电子科技有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/7/25