一种印刷电路板的过孔结构的制作方法

[]本技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板的过孔结构。

背景技术：

0、[背景技术]

1、印刷电路板过孔的主要作用是实现电路层之间的电气连接。过孔是多层pcb的重要组成部分之一，它们允许电流从一层电路流向另一层电路。

2、专利号为cn200920007377.4的实用新型公开了一种盲孔型双面印刷线路板，包括两层线路层和夹在所述两层线路层之间的绝缘膜层，在所述绝缘膜层中设有一个或多个通孔，其中，所述通孔穿通了所述两层线路层中的一层线路层，并且在所述通孔中填充有导电胶，从而使所述两层线路层经由填充有导电胶的所述通孔而实现导电连通。该实用新型的过孔需要填充有导电胶，不仅需要消耗银胶、铜胶或石墨胶等导电材料，而且还需要使用烘烤设备进行对导电胶进行烘烤固化；印刷电路板的生产工艺复杂、耗材多，产品成本较高。

技术实现思路

0、[技术实现要素：]

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产工艺简单、耗材少，产品成本较低的印刷电路板的过孔结构。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种印刷电路板的过孔结构，所述的印刷电路板包括基板层、覆盖在基板层上的顶面线路层和底面线路层，基板层包括至少一个用作过孔的通孔，所述的顶面线路层在通孔的上方包括对应的顶面焊盘、所述的底面线路层在通孔的下方包括对应的底面焊盘，顶面焊盘的直径和底面焊盘的直径分别大于通孔的直径；顶面焊盘与底面焊盘通过电阻焊焊接，顶面焊盘与底面焊盘电阻焊焊接的焊接点位于对应的通孔中。

3、以上所述的印刷电路板的过孔结构，顶面焊盘的底面凹进对应的通孔中和/或底面焊盘的顶面凹进对应的通孔中。

4、以上所述的印刷电路板的过孔结构，所述的基板层包括基板、覆盖在基板顶面的第一粘合胶层和覆盖在基板底面的第二粘合胶层；所述的顶面线路层为顶面铜箔层，所述的底面线路层为底面铜箔层，顶面铜箔层通过第一粘合胶层粘贴在基板的顶面，底面铜箔层通过第二粘合胶层粘贴在基板的底面。

5、以上所述的印刷电路板的过孔结构，所述的基板为柔性板或刚性板。

6、以上所述的印刷电路板的过孔结构，所述的柔性板为纸质柔性板。

7、以上所述的印刷电路板的过孔结构，所述的印刷电路板为电子标签的电路板，基板层包括两个所述的用作过孔的通孔，顶面线路层包括顶面线圈、芯片焊盘和两个所述的顶面焊盘，底面线路层包括底面线圈和两个所述的底面焊盘，所述的顶面线圈和所述的底面线圈都是平面螺旋线圈；第一顶面焊盘通过芯片焊盘与顶面线圈的内端连接，第二顶面焊盘与顶面线圈的外端连接；第一底面焊盘与底面线圈的内端连接，第二底面焊盘与底面线圈的外端连接；第一底面焊盘与第一顶面焊盘电阻焊焊接的焊接点位于第一通孔中，第二底面焊盘与第二顶面焊盘电阻焊焊接的焊接点位于第二通孔中。

8、以上所述的印刷电路板的过孔结构，顶面线圈的直径大于底面线圈的直径，顶面线圈的螺距与底面线圈的螺距相同；顶面线圈的螺旋线的旋向与底面线圈的螺旋线的旋向相同。

9、本实用新型印刷电路板的过孔结构制作工艺简单、环保，由于上下焊盘通过焊接直接连通，不需要额外使用如银浆或铜浆等导电材料，相比于现有技术成本较低，导电性能更好。

技术特征：

1.一种印刷电路板的过孔结构，所述的印刷电路板包括基板层、覆盖在基板层上的顶面线路层和底面线路层，基板层包括至少一个用作过孔的通孔，其特征在于，所述的顶面线路层在通孔的上方包括对应的顶面焊盘、所述的底面线路层在通孔的下方包括对应的底面焊盘，顶面焊盘的直径和底面焊盘的直径分别大于通孔的直径；顶面焊盘与底面焊盘通过电阻焊焊接，顶面焊盘与底面焊盘电阻焊焊接的焊接点位于对应的通孔中。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的过孔结构，其特征在于，顶面焊盘的底面凹进对应的通孔中和/或底面焊盘的顶面凹进对应的通孔中。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的过孔结构，其特征在于，所述的基板层包括基板、覆盖在基板顶面的第一粘合胶层和覆盖在基板底面的第二粘合胶层；所述的顶面线路层为顶面铜箔层，所述的底面线路层为底面铜箔层，顶面铜箔层通过第一粘合胶层粘贴在基板的顶面，底面铜箔层通过第二粘合胶层粘贴在基板的底面。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的过孔结构，其特征在于，所述的基板为柔性板或刚性板。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板的过孔结构，其特征在于，所述的柔性板为纸质柔性板。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板的过孔结构，其特征在于，所述的印刷电路板为电子标签的电路板，基板层包括两个所述的用作过孔的通孔，顶面线路层包括顶面线圈、芯片焊盘和两个所述的顶面焊盘，底面线路层包括底面线圈和两个所述的底面焊盘，所述的顶面线圈和所述的底面线圈都是平面螺旋线圈；第一顶面焊盘通过芯片焊盘与顶面线圈的内端连接，第二顶面焊盘与顶面线圈的外端连接；第一底面焊盘与底面线圈的内端连接，第二底面焊盘与底面线圈的外端连接；第一底面焊盘与第一顶面焊盘电阻焊焊接的焊接点位于第一通孔中，第二底面焊盘与第二顶面焊盘电阻焊焊接的焊接点位于第二通孔中。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的过孔结构，其特征在于，顶面线圈的直径大于底面线圈的直径，顶面线圈的螺距与底面线圈的螺距相同；顶面线圈的螺旋线的旋向与底面线圈的螺旋线的旋向相同。

技术总结本技术公开了一种印刷电路板的过孔结构，所述的印刷电路板包括基板层、覆盖在基板层上的顶面线路层和底面线路层，基板层包括至少一个用作过孔的通孔，所述的顶面线路层在通孔的上方包括对应的顶面焊盘、所述的底面线路层在通孔的下方包括对应的底面焊盘，顶面焊盘的直径和底面焊盘的直径分别大于通孔的直径；顶面焊盘与底面焊盘通过电阻焊焊接，顶面焊盘与底面焊盘电阻焊焊接的焊接点位于对应的通孔中。本技术的过孔结构制作工艺简单、环保，不需要额外使用如银浆或铜浆等导电材料，相比于现有技术成本较低，导电性能更好。技术研发人员：何忠亮,李朝伟,赵标,沈洁受保护的技术使用者：江西鼎华芯泰科技有限公司技术研发日：20231127技术公布日：2024/7/25