一种冷板结构的制作方法

本申请涉及电子散热的，特别涉及一种冷板结构。

背景技术：

1、随着科技的高速发展，电子设备的功能性越来越强，其散热需求也在不断提升。液冷散热是目前较为成熟的电子设备散热技术，其对流换热系数大，常用于热流密度大，温度要求严格的场合。冷板是液冷散热系统的主要功能部件，其主要作用是扩展热源与冷却介质的换热面积，增强对流换热系数。目前常规的冷板大多采用蛇形流道来增加换热面积，当出现某个区域的热流密度过高时，可以通过机加流道或者焊接扣合翅片fin、铲齿等方式来提高换热面积和对流换热系数，但存在流道之间不相互连通，容易出现流量分配不均匀的问题，从而导致均温性较差。

2、多孔介质作为一种带孔隙结构的固体，其有多种存在形式，包括泡沫型，堆积型，蜂窝型等。这一结构相比传统固体具有更大的表面积，且流体扰动更加剧烈，因此可用于强化对流换热。例如，王若男在《填充泡沫金属式电子散热器换热特性研究》(天津商业大学.2021,06)一文中公开了在翅片之间直接放置泡沫金属来强化换热的技术方案，但翅片与泡沫金属之间的接触热阻比较大，因此散热性能还有进一步的提升空间。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种冷板结构，旨在有效增强流道之间的流动均匀性、提升冷板结构的均温性。

2、本申请提供一种冷板结构，包括具有腔体的冷板主体及设于所述腔体内的流道壁，所述流道壁将所述腔体间隔形成流道，所述流道壁至少部分为多孔介质。

3、在一实施例中，所述流道壁为一体弯折型结构。

4、在一实施例中，所述流道壁包括多个棱体，多个所述棱体间隔设置。

5、在一实施例中，多个所述棱体中至少有部分为多孔介质。

6、在一实施例中，每一所述棱体至少有部分为多孔介质。

7、在一实施例中，所述多孔介质为金属材料烧结形成。

8、在一实施例中，所述多孔介质为球状结构烧结形成的多孔六面体。

9、在一实施例中，所述流道壁均为多孔介质。

10、在一实施例中，所述冷板主体包括与所述腔体连通的入口和出口，所述流道形成于所述入口与所述出口之间。

11、在一实施例中，所述冷板主体包括第一部件及盖设于所述第一部件上的第二部件，所述第一部件和所述第二部件围合形成所述腔体，所述流道壁一端连接于所述第一部件、另一端连接于所述第二部件。

12、在一实施例中，所述冷板主体和所述多孔介质的材质相同。

13、综上所述，本申请提供一种冷板结构，包括具有腔体的冷板主体及设于腔体内的流道壁，流道壁将腔体间隔形成流道，流道壁至少部分为多孔介质。本申请将流道壁设置为至少部分为多孔介质，多孔介质的流道壁既能起到支撑作用，又能够强化换热，提高了流道之间的流量分配的均匀性，冷板结构的均温性更好，流体能够在多孔介质内部流动，提高了换热面积，增加了流体扰动，进而提升了换热效果，拓宽了冷板结构的适用范围。

技术特征：

1.一种冷板结构，其特征在于，包括具有腔体的冷板主体及设于所述腔体内的流道壁，所述流道壁将所述腔体间隔形成流道，所述流道壁至少部分为多孔介质。

2.如权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，所述流道壁为一体弯折型结构。

3.如权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，所述流道壁包括多个棱体，多个所述棱体间隔设置。

4.如权利要求3所述的冷板结构，其特征在于，多个所述棱体中至少有部分为多孔介质。

5.如权利要求4所述的冷板结构，其特征在于，每一所述棱体至少有部分为多孔介质。

6.如权利要求1所述的冷板结构，其特征在于，所述多孔介质为金属材料烧结形成。

7.如权利要求6所述的冷板结构，其特征在于，所述多孔介质为球状结构烧结形成的多孔六面体。

8.如权利要求1-7中任一项所述的冷板结构，其特征在于，所述流道壁均为多孔介质。

9.如权利要求1-7中任一项所述的冷板结构，其特征在于，所述冷板主体包括与所述腔体连通的入口和出口，所述流道形成于所述入口与所述出口之间；和/或，所述冷板主体包括第一部件及盖设于所述第一部件上的第二部件，所述第一部件和所述第二部件围合形成所述腔体，所述流道壁一端连接于所述第一部件、另一端连接于所述第二部件。

10.如权利要求1-7中任一项所述的冷板结构，其特征在于，所述冷板主体和所述多孔介质的材质相同。

技术总结本申请提供一种冷板结构，包括具有腔体的冷板主体及设于腔体内的流道壁，流道壁将腔体间隔形成流道，流道壁至少部分为多孔介质。本申请将流道壁设置为至少部分为多孔介质，多孔介质的流道壁既能起到支撑作用，又能够强化换热，提高了流道之间的流量分配的均匀性，冷板结构的均温性更好，流体能够在多孔介质内部流动，提高了换热面积，增加了流体扰动，进而提升了换热效果，拓宽了冷板结构的适用范围。技术研发人员：王盛,刘文发受保护的技术使用者：深圳市英维克科技股份有限公司技术研发日：20231107技术公布日：2024/7/29