一种LED灯元件加热承载装置的制作方法

本技术led灯具加工设备，尤其涉及一种led灯元件加热承载装置。

背景技术：

1、专利文献cn203956283u公开一种用于电子元件加工的加热台，其包括加热台外壳和控制器，在加热台外壳上端设有隔热板，在隔热板上安装有加热装置，所述的加热装置包括加热板和发热管，且发热管为多个，并均匀活动内嵌在加热板内，在加热板内设有与发热管大小相配对的且均匀分布的发热管安装孔，发热管活动内嵌在发热管安装孔中，由于发热管活动内嵌在加热板中，使发热管损坏方便维修，而且各发热管之间并联连接，当个别发热管损坏时，不影响整个发热装置的工作。然而，这种加热设备采用开放式结构，元件在加热过程中一直与外界空气接触，容易产生加热不均匀不充分的问题，影响元件加工过程的顺利进行，并使产品质量难以提升。因此，有必要对这种加热装置进行结构优化，以克服上述缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种led灯元件加热承载装置，以提升加工效率和产品质量。

2、本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种led灯元件加热承载装置，包括：

4、基部加热构件，该基部加热构件中具有与电源连通的基部电热结构，基部电热结构可在基部加热构件内部运行发热；

5、封闭容纳构件，该封闭容纳构件通过活动连接结构安装于基部加热构件中，可放入基部加热构件中或从基部加热构件中取出，其与基部电热结构适配，封闭容纳构件内具有放置元件的容纳空间，由基部电热结构对封闭容纳构件内的元件进行加热处理；

6、上部加热构件，该上部加热构件安装于基部加热构件上，其内部具有与电源连通的上部电热结构，上部电热结构可在上部加热构件内部运行发热；

7、开放支托构件，该开放支托构件安装于上部加热构件上，其与上部加热构件适配，开放支托构件上具有放置元件的容纳空间，由上部加热结构对开放支托构件上的元件进行加热处理，并可在开放支托构件上对元件进行加工。

8、具体地，基部加热构件包括：

9、基部箱体，该基部箱体采用金属板件围合形成，其前部具有取放开口，基部电热结构采用电热丝制作，并嵌设于基部箱体内壁，可在基部箱体内壁运行发热。

10、基部箱体底部设有一组支垫立柱，各支垫立柱分别向基部箱体下方凸出，基部箱体可通过支垫立柱置于安装台面上。

11、基部箱体中还设有散热风机，该散热风机设有一对，各散热风机分别安装于基部箱体两端，可对基部箱体内部的温度进行调节，防止温度过高。

12、封闭容纳构件包括：

13、容纳抽屉，该容纳抽屉采用金属板件围合形成，其顶部开口，其两侧分别通过滑动结构安装于基部箱体中，可从取放开口放入基部箱体中或从基部箱体中取出，容纳箱体内具有放置元件的容纳空间，由基部电热结构对容纳抽屉内封闭环境中的元件进行加热处理。

14、容纳抽屉底部开设有通风隙口，该通风隙口设有若干组，各组通风隙口在容纳抽屉底部均匀排布。

15、容纳抽屉底部设有分隔凸棱，该分隔凸棱设有若干条，各分隔凸棱分别位于各组通风隙口之间，并向容纳抽屉上方凸出，由分隔凸棱对容纳抽屉内部的容纳空间进行分隔，使得容纳抽屉内的元件有序摆放。

16、在本实用新型的一个实施例中，容纳抽屉外端设有操作把手，便于对容纳抽屉进行放入和取出操作。

17、上部加热构件包括：

18、上部箱体，该上部箱体采用金属板件围合形成，并安装于基部箱体顶部，上部电热结构采用电热丝制作，并嵌设于上部箱体内壁，可在上部箱体内壁运行发热。

19、开放支托构件包括：

20、支托顶板，该支托顶板安装于上部箱体顶部，其采用导热板件制作，并与上部电热结构适配，支托顶板上具有放置元件的支托空间，上部电热结构运行时可对支托顶板上的元件进行加热处理，并可在支托顶板上对元件进行加工。

21、上部箱体底部与基部箱体顶部之间设有隔热垫块，由隔热垫块对上部箱体与基部箱体之间进行隔热处理，避免相互影响。

22、本实用新型的优点在于：

23、该装置采用设有电热丝的基部箱体组成基部加热构件，并在基部箱体设置一对散热风机，可对基部箱体内部进行加热或散热，使基部箱体内部的温度保持在预定范围，还采用开设有通风隙口的容纳抽屉组成封闭容纳构件，使容纳抽屉内的元件可在封闭环境中进行加热，使得其加热均匀充分，还采用内设电热丝的上部箱体组成上部加热构件，在上部箱体顶部设置可放置元件的支托顶板，可将加热完成的元件从容纳抽屉中取出，放置到支托顶板上，使支托顶板上的元件可在加热过程中进行加工，避免降温过快，保证元件加工过程顺利进行，有利于提升加工效率，保证元件加工质量和led灯具产品质量。

技术特征：

1.一种led灯元件加热承载装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种led灯元件加热承载装置，其特征在于，基部加热构件包括：

3.根据权利要求2所述的一种led灯元件加热承载装置，其特征在于：

4.根据权利要求2所述的一种led灯元件加热承载装置，其特征在于：

5.根据权利要求2所述的一种led灯元件加热承载装置，其特征在于，封闭容纳构件包括：

6.根据权利要求5所述的一种led灯元件加热承载装置，其特征在于：

7.根据权利要求5所述的一种led灯元件加热承载装置，其特征在于：

8.根据权利要求2所述的一种led灯元件加热承载装置，其特征在于，上部加热构件包括：

9.根据权利要求8所述的一种led灯元件加热承载装置，其特征在于，开放支托构件包括：

10.根据权利要求8所述的一种led灯元件加热承载装置，其特征在于：

技术总结本技术提出一种LED灯元件加热承载装置，其包括基部加热构件、封闭容纳构件、上部加热构件及开放支托构件，该装置采用设有电热丝的基部箱体组成基部加热构件，并在基部箱体设置一对散热风机，可对基部箱体内部进行加热或散热，使基部箱体内部的温度保持在预定范围，还采用开设有通风隙口的容纳抽屉组成封闭容纳构件，使容纳抽屉内的元件可在封闭环境中进行加热，使得其加热均匀充分，还采用内设电热丝的上部箱体组成上部加热构件，在上部箱体顶部设置可放置元件的支托顶板，使支托顶板上的元件可在加热过程中进行加工，避免降温过快，保证元件加工过程顺利进行，有利于提升加工效率，保证元件加工质量和LED灯具产品质量。技术研发人员：余海平受保护的技术使用者：嘉善巨久电子科技有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/7/29