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电子设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 15:50:40

本技术涉及电子设备。

背景技术:

1、近年来,由于电子设备所含的电子部件的高集成化和高性能化而产生的发热量增加。此外,电子设备的小型化发展,从而发热密度增加,因此,散热对策较为重要。该状况在智能手机和平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策构件,多使用石墨片等,但由于其热输送量不充分,所以正在研究各种热对策构件的使用。其中,为了能够非常有效地使热扩散,正在研究均热板等具有内部空间的散热构件的使用。

2、具有内部空间的散热构件通常以单体形式或是以迎合外形地固定于金属板的金属板一体型形式搭载于电子设备。

3、在这样的电子设备中,具有内部空间的散热构件经由油脂状或片状的tim(thermal interface material:热界面材料)而与cpu(central processing unit:中央处理器)等电子部件连接。

4、此处,从高效地使电子部件的热扩散的观点考虑,具有内部空间的散热构件需要总是确保与电子部件接触的接触状态,具有内部空间的散热构件与电子部件之间的接触压力较为重要。在具有内部空间的散热构件与电子部件之间的接触压力过小的情况下,有时无法充分地得到散热效果。另一方面,在具有内部空间的散热构件与电子部件之间的接触压力过大的情况下,这也成为电子部件因压力而产生故障的一个原因。

5、因此,针对使具有内部空间的散热构件与电子部件接触的方法进行各种研究。

6、专利文献1公开一种均热板,具有:壳体,其具备第1片材和第2片材,上述第1片材的一个主面与上述第2片材的一个主面对置并接合,在上述第1片材的一个主面与上述第2片材的一个主面之间具有内部空间;工作液,其被封入上述壳体的内部空间;芯体,其配置于上述壳体的内部空间;以及支承体,其在上述第1片材的另一个主面的外缘部处固定于上述第1片材,在俯视上述第1片材的主面时,上述支承体的外缘的局部位于从上述壳体的中央部观察时比上述第1片材的另一个主面的外缘靠外侧的位置。

7、并且,专利文献1公开一种方法,在作为散热构件的均热板的支承体的外缘设置贯通孔,能够使用螺栓等固定件,确保均热板与半导体元件、电池等电子部件间的接触。

8、专利文献1:国际公开第2019/026786号

9、然而,在专利文献1记载的方法中,需要在构成均热板的支承体和固定均热板的电路基板等上设置用于使螺栓等固定件穿过的贯通孔。无法在具有贯通孔的部分设置均热板的内部构造,因此,存在无法充分得到散热效果之类的问题。此外,在用一个均热板应对多个热源的情况下,也存在贯通孔的影响变大之类的问题。此外,在电路基板具备较多布线的情况下,需要避开布线设置贯通孔或需要避开贯通孔设置布线,因此,也存在设计受到限制之类的问题。

10、并且,在专利文献1记载的方法中,在使均热板成为薄型的情况下,蒸汽能够移动的空间变小,因此,也存在贯通孔的影响变大之类的问题、从强度的观点考虑难以设置贯通孔之类的问题。此外,即便在均热板的外周部设置了贯通孔,也由于在穿过了固定件的部分和除其以外的部分产生压力差,所以难以平滑地保持均热板,也存在无法与电子部件恰当地接触之类的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供能够在不设置贯通孔的情况下使散热构件与电子部件恰当地接触并确保散热构件的散热效果且能够放宽设计的限制的电子设备。

2、本实用新型的电子设备具备:散热构件,其具有内部空间;电路基板,其搭载电子部件;以及至少一个连接器,其连接上述散热构件与上述电路基板,上述散热构件具有:在厚度方向上对置的第1内壁面和第2内壁面、位于上述第1内壁面的相反侧的第1外壁面、以及位于上述第2内壁面的相反侧的第2外壁面,上述电子部件与上述第1外壁面直接或间接接触,上述连接器由配置在上述散热构件的上述第1外壁面上的第1连接构件与配置在上述电路基板上的第2连接构件嵌合而成。

3、也可以是,所述散热构件具有:被封入所述内部空间的工作液和配置于所述内部空间的芯体。

4、也可以是,所述散热构件具有多个支柱,所述多个支柱配置于所述内部空间而从内侧支承所述第1内壁面和所述第2内壁面。

5、也可以是,从所述厚度方向观察时,所述支柱的截面积相对于与所述连接器重叠的区域的面积而言的比例大于所述支柱的截面积相对于不与所述连接器重叠的区域的面积而言的比例。

6、也可以是,从所述厚度方向观察时,处于与所述连接器重叠的位置处的所述支柱之间的最小距离小于处于不与所述连接器重叠的位置处的所述支柱之间的最小距离。

7、也可以是,所述连接器具有第1连接器和从所述厚度方向观察时比所述第1连接器远离所述电子部件的第2连接器,所述第2连接器的热传导率比所述第1连接器的热传导率高。

8、也可以是,所述连接器具备从锁爪构造、波纹管构造和螺纹机构中选择的至少一者。

9、根据本实用新型,目的在于提供能够在不设置贯通孔的情况下使散热构件与电子部件恰当地接触并确保散热构件的散热效果且能够放宽设计的限制的电子设备。

技术特征:

1.一种电子设备,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,

5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,

6.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,

7.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,

技术总结本技术提供一种电子设备。该电子设备(1)具备:散热构件(10),其具有内部空间;电路基板(30),其搭载电子部件(20);以及至少一个连接器(40),其连接散热构件(10)与电路基板(30)。散热构件(10)具有:在厚度方向上对置的第1内壁面(11a)和第2内壁面(12a)、位于第1内壁面(11a)的相反侧的第1外壁面(11b)、以及位于第2内壁面(12a)的相反侧的第2外壁面(12b),电子部件(20)与散热构件(10)的第1外壁面(11b)直接或间接接触。连接器(40)由配置在散热构件(10)的第1外壁面(11b)上的第1连接构件(41)和配置在电路基板(30)上的第2连接构件(42)嵌合而成。技术研发人员:小岛庆次郎,米森启人,内藤朗人受保护的技术使用者:株式会社村田制作所技术研发日:技术公布日:2024/7/29

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