一种电能表焊接方法及其焊接结构与流程

本申请涉及电子设备制造，特别涉及一种电能表焊接方法及其焊接结构。

背景技术：

1、在智能电能表的制造过程中，继电器和互感器的焊接是关键步骤。

2、目前，普遍采用的焊接方法是正面安装、背面焊接，这要求在pcb板底部进行焊接，导致生产过程复杂且难以自动化。此外，这种硬连接方式使得pcb板在安装和使用过程中持续承受应力，容易引发焊点开裂和元件失效，严重降低了产品的可靠性和使用寿命。

技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种电能表焊接方法，降低了生产难度，提高了pcb可靠性。本申请的另一目的是提供一种焊接结构。

2、为实现上述目的，本申请提供一种电能表焊接方法，包括：

3、将pcb板装入底壳，然后对应装入继电器与互感器；

4、在所述pcb板的正面设置有c型片，所述继电器与所述互感器的出针方式选择为弹片，使所述弹片与所述c型片紧贴；

5、对所述c型片及其上的所述弹片进行焊接，使所述继电器与所述互感器在所述pcb板上焊接固定。

6、在一些实施例中，在将pcb板装入底壳、然后对应装入继电器与互感器的步骤中，通过所述底壳上的定位结构实现所述pcb板、所述继电器与所述互感器的位置固定，同时所述pcb板相对于所述继电器与所述互感器的位置也固定。

7、在一些实施例中，在所述将pcb板装入底壳的步骤之前，还包括：在pcb板生产时，将c型片以贴片和回流方式焊接到pcb板上。

8、在一些实施例中，在所述将pcb板装入底壳的步骤之前，还包括：在继电器与互感器上设置弹片，使继电器与互感器的出针位置与弹片的弹臂首端相连，使弹片上经弹臂末端相连的压头呈水平状铺展。

9、在一些实施例中，所述对所述c型片及其上的所述弹片进行焊接的步骤，包括：使用激光焊接工艺，逐一对所述c型片及其上的所述弹片进行焊接。

10、在一些实施例中，所述c型片的材质为磷青铜。

11、在一些实施例中，所述c型片的表面镀镍镀锡。

12、在一些实施例中，所述弹片的材质为磷青铜。

13、本申请还提供了一种焊接结构，根据上述电能表焊接方法制作得到，所述焊接结构包括：

14、pcb板，所述pcb板上设置有c型片；

15、继电器与互感器，所述继电器与所述互感器均通过弹片与所述c型片紧贴后焊接固定。

16、在一些实施例中，所述c型片的数量为多个，并且至少一个c型片的敞口方向与另一个c型片的敞口方向不同。

17、相对于上述背景技术，本申请所提供的电能表焊接方法包括：将pcb板装入底壳，然后对应装入继电器与互感器；在pcb板的正面设置有c型片，继电器与互感器的出针方式选择为弹片，使弹片与c型片紧贴；对c型片及其上的弹片进行焊接，使继电器与互感器在pcb板上焊接固定。

18、该电能表焊接方法一方面设计了一款c型片，另一方面将继电器和互感器出针方式切换为弹片，保证装配后弹片与c型片紧贴；相比于传统pcb板与继电器之间属于硬连接的方式而言，该电能表焊接方法提供的c型片具有弹性，可实现应力泄放，从而达到提高pcb可靠性的效果；相比于传统pcb板在背面焊接的方式而言，该电能表焊接方法提供的焊接方式可正面焊接，装配和焊接一个流完成，从而达到降低生产难度的效果。

19、结合上述结构及过程说明，可以看到，该电能表焊接方法至少具有以下有益效果：该电能表焊接方法降低了生产难度，提高了pcb可靠性。

技术特征：

1.一种电能表焊接方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电能表焊接方法，其特征在于，在将pcb板装入底壳、然后对应装入继电器与互感器的步骤中，通过所述底壳上的定位结构实现所述pcb板、所述继电器与所述互感器的位置固定，同时所述pcb板相对于所述继电器与所述互感器的位置也固定。

3.根据权利要求1所述的电能表焊接方法，其特征在于，在所述将pcb板装入底壳的步骤之前，还包括：在pcb板生产时，将c型片以贴片和回流方式焊接到pcb板上。

4.根据权利要求1所述的电能表焊接方法，其特征在于，在所述将pcb板装入底壳的步骤之前，还包括：在继电器与互感器上设置弹片，使继电器与互感器的出针位置与弹片的弹臂首端相连，使弹片上经弹臂末端相连的压头呈水平状铺展。

5.根据权利要求1所述的电能表焊接方法，其特征在于，所述对所述c型片及其上的所述弹片进行焊接的步骤，包括：使用激光焊接工艺，逐一对所述c型片及其上的所述弹片进行焊接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电能表焊接方法，其特征在于，所述c型片的材质为磷青铜。

7.根据权利要求6所述的电能表焊接方法，其特征在于，所述c型片的表面镀镍镀锡。

8.根据权利要求1至5任一项所述的电能表焊接方法，其特征在于，所述弹片的材质为磷青铜。

9.一种焊接结构，其特征在于，根据如权利要求1至8任一项所述的电能表焊接方法制作得到，所述焊接结构包括：

10.根据权利要求9所述的焊接结构，其特征在于，所述c型片的数量为多个，并且至少一个c型片的敞口方向与另一个c型片的敞口方向不同。

技术总结本申请公开了一种电能表焊接方法及其焊接结构，涉及电子设备制造技术领域，所述电能表焊接方法包括：将PCB板装入底壳，然后对应装入继电器与互感器；在所述PCB板的正面设置有C型片，所述继电器与所述互感器的出针方式选择为弹片，使所述弹片与所述C型片紧贴；对所述C型片及其上的所述弹片进行焊接，使所述继电器与所述互感器在所述PCB板上焊接固定。上述电能表焊接方法，降低了生产难度，提高了PCB可靠性。技术研发人员：刁瑞朋,刘承志,刘鲁松,杨涛,李伟受保护的技术使用者：青岛鼎信通讯股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29