一种控制器的制作方法

本技术涉及电机控制领域，尤其涉及一种控制器。

背景技术：

1、随着自动化行业的发展，运动控制产品在各领域中已越来越多的得到应用；低压控制器类的产品也在不同的领域及环境中得到了更广泛使用，伴随着通用伺服驱动器国产化替代愈发成熟与稳定，近年来驱动器发展的方向也逐步朝着单位体积更小，载电流(驱动器硬件布局电路中排布更多的mos管)更大，散热(mos管有更有效的热传导媒介散发热量)更优的方向发展，尤其在物流叉车、高空作业车领域的应用拓展，在电池供电的agv和有人身安全要求的医疗器械、移动送餐、移动消杀机器人、养老器械的广泛推广应用，传统通用的低压控制器由于其体积较长使得其在行业应用受到极大的限制，行业急需推出满足其应用的体积小、载流大、散热更优的产品推出。

2、现有的控制器为了给电路板上的mos管散热，需要在电路板上开孔，先将mos管安装于散热部件上，然后让散热部件穿过电路板，最终让mos管引脚与电路板电连接，然而，该方式需要在电路板上开设用于散热部件穿过的安装孔，导致电路板的使用面积极大的受到影响。

技术实现思路

1、鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种控制器，旨在解决现有的控制器的电路板集成度低的问题。

2、一种控制器，包括：

3、底壳；

4、导热板，所述导热板设在所述底壳上；

5、mos管，所述mos管设置在所述导热板上，并且所述mos管的本体与所述导热板固定连接；

6、控制电路板，所述控制电路板设在所述底壳上并位于所述mos管的上方，所述控制电路板上设置有与所述mos管引脚对应的多安装插孔，所述安装插孔用于所述mos管的引脚插入，以形成电连接。

7、上述控制器，在底壳上设置导热板，并让mos管设置在导热板上，可以让mos管产生的热量快速的通过导热板传递到底壳上，由于mos管设置在导热板上，不需要在控制电路板上开散热部件穿过对应的孔位，从而提高了控制电路板的集成度，缩小了控制器的体积。

8、可选地，所述控制电路板设置在所述底壳的顶面，所述导热板设置在所述底壳的底面上，所述mos管的引脚向上弯折，且所述控制电路板平行于所述导热板设在所述mos管的上方。

9、上述控制器中，控制电路板设置在底壳的顶面，导热板设置在底壳的底面上，mos管的引脚向上弯折，使得弯折向上的引脚可以直接焊接到上方的控制电路板上，降低了控制电路的设计复杂度。

10、可选地，所述控制电路板设置在所述底壳的顶面，所述导热板设置在所述底壳的侧壁上，所述mos管的本体平行所述导热板安装面设置。

11、可选地，所述mos管有多个，多个所述mos管成排设置，并且每一排至少具有两个所述mos管

12、可选地，多个所述mos管呈两排对齐设置，并且两排mos管的引脚方向相对。

13、上述控制器，其中的多个mos管呈两排对齐设置，并且两排mos管的引脚方向相对，提高了控制电路板上可安装的mos管数目，提高了控制电路板的集成度。

14、可选地，导热板包括导热层和绝缘层；

15、所述导热层位于所述导热板靠近所述底壳的一侧；

16、所述绝缘层位于所述导热板靠近所述mos管的一侧。

17、可选地，所述绝缘层包括绝缘隔离层和线路层；

18、所述绝缘隔离层位于所述绝缘层靠近所述导热层的一侧；

19、所述线路层位于所述绝缘层靠近所述mos管的一侧。

20、可选地，所述线路层包括多个焊盘区；

21、所述多个焊盘区与多个所述mos管相对应，所述mos管的本体焊接在所述焊盘区。

22、上述控制器，其中的导热板包括导热层和绝缘层，可以实现mos管的绝缘隔离，避免被击穿。同时将绝缘层设置为绝缘隔离层和线路层，线路层包括多个焊盘区，让mos管焊接在焊盘区上，可以提高mos管将热量传递到导热板的速度，提升散热效率。

23、可选地，所述导热板还包括固定孔；

24、所述底壳上设有与所述固定孔对应的固定点位，用于固定所述导热板。

25、可选地，所述导热层为铝基材层。

技术特征：

1.一种控制器，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述控制电路板设置在所述底壳的顶面，所述导热板设置在所述底壳的底面上，所述mos管的引脚向上弯折，且所述控制电路板平行于所述导热板设在所述mos管的上方。

3.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述控制电路板设置在所述底壳的顶面，所述导热板设置在所述底壳的侧壁上，所述mos管的本体平行所述导热板安装面设置。

4.如权利要求1-3任一项所述的控制器，其特征在于，所述mos管有多个，多个所述mos管成排设置，并且每一排至少具有两个所述mos管。

5.如权利要求4所述的控制器，其特征在于，多个所述mos管呈两排对齐设置，并且两排mos管的引脚方向相对。

6.如权利要求1所述的控制器，其特征在于，导热板包括导热层和绝缘层；

7.如权利要求6所述的控制器，其特征在于，所述绝缘层包括绝缘隔离层和线路层；

8.如权利要求7所述的控制器，其特征在于，所述线路层包括多个焊盘区；

9.如权利要求5-8任一项所述的控制器，其特征在于，所述导热板还包括固定孔；

10.如权利要求6-8任一项所述的控制器，其特征在于，所述导热层为铝基材层。

技术总结本技术涉及一种控制器，控制器，包括：底壳；导热板，导热板设在底壳上；MOS管，MOS管设置在导热板上，并且MOS管的本体与导热板固定连接；控制电路板，控制电路板设在底壳上并位于MOS管的上方，控制电路板上设置有与MOS管引脚对应的多安装插孔，安装插孔用于MOS管的引脚插入，以形成电连接。上述控制器，在底壳上设置导热板，并让MOS管设置在导热板上，可以让MOS管产生的热量快速的通过导热板传递到底壳上，由于MOS管设置在导热板上，不需要在控制电路板上开散热部件穿过对应的孔位，从而提高了控制电路板的集成度，缩小了控制器的体积。技术研发人员：黄仲经受保护的技术使用者：深圳市雷赛智能控制股份有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/7/29