一种刚挠结合板结构及加工方法与流程

本发明涉及印制电路领域，具体涉及一种刚挠结合板结构及加工方法。

背景技术：

1、目前，刚挠结合印制板融合了挠性板和刚性板的优点，可挠曲可简化3d立体组装，近年来，受到电子产品快速发展推动，刚挠结合板的产量增长速度非常快。如图1所示，刚挠结合印制板在物理结构上能够分为刚性和挠性两个部分，在加工时，挠性区域需要全部采用聚酰亚胺材料满足挠性区域的可弯折性，同时待加工的刚挠结合板在挠性区域必须要进行开窗设计，使得加工完成的刚挠结合板的挠性区域可以完全裸露以实现挠性区域可弯曲的目的。挠性区域在厚度、材料类型和加工工艺上与刚性区域存在较大不同，刚挠结合板在压合时介质层必须要选择不流动或低流动度的半固化片以保证刚挠边界的溢胶可以得到控制。但由于此类半固化片不流动或低流动度的特性，导致在压合过程中，由于半固化片胶不能充分流动，导致压合后的外层板面受内层图形的影响呈现出凹凸不平的褶皱表面，对后续加工造成很大困难，影响产品顺利加工和交付。

2、因此亟待优化现有刚挠结合板的加工工艺，改善刚挠结合板压合后表面褶皱的现象。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种刚挠板结合板结构及加工方法，以解决现有技术刚挠结合板表面褶皱的问题。

2、为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种刚挠结合板结构，包括：刚性内层、挠性内层、第一半固化片、第二半固化片、铝片和覆盖膜；第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片，第二半固化片为流动半固化片；

4、所述刚性内层连接所述挠性内层，所述第一半固化片和第二半固化片设置在刚挠结合板的介质层内，所述第一半固化片和第二半固化片位于不同的介质层内，所述铝片设置在刚挠结合板的外层表面，所述覆盖膜设置在挠性内层的表面。

5、在一些实施方式中，所述第一半固化片的开窗类型为开窗。

6、在一些实施方式中，所述第二半固化片的开窗类型为不开窗。

7、在一些实施方式中，还包括垫衬光板，所述垫衬光板安装在所述刚性内层和挠性内层的交界处。

8、在一些实施方式中，所述刚挠结合板为叠层结构，包括多个刚性内层和多个挠性内层。

9、一种刚挠结合板加工方法，包括以下步骤：

10、进行叠层结构加工，所述叠层结构包括多个刚性内层和多个挠性内层，在所述叠层结构中，刚性内层连接挠性内层，在刚挠结合板的介质层中设置第一半固化片或第二半固化片，第二半固化片为流动半固化片；

11、将所述第二半固化片的开窗类型加工为不开窗；

12、在刚挠结合板的外层表面设置铝片；

13、上述步骤完成后进行压合，得到刚挠结合板。

14、在一些实施方式中，还包括以下步骤：

15、在所述挠性内层的表面设置覆盖膜进行压合。

16、在一些实施方式中，还包括以下步骤：

17、在所述刚性内层和挠性内层的交界处设置垫衬光板进行压合。

18、在一些实施方式中，第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片。

19、在一些实施方式中，将所述第一半固化片的开窗类型加工为开窗。

20、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

21、本发明提供一种刚挠结合板结构，将低流动半固化片或不流动半固化片，与流动半固化片设置在不同的介质层内，并且将铝片设置在刚挠结合板的外层表面，通过增加流动半固化片的结构，能够改善内层不流动半固化片或低流动半固化片在内层图形填胶时板面不均匀的情况，并且利用铝片在x/y方向的膨胀系数大于钢板的特性，在压合时的外层表面增加铝片缓解铜箔和半固化片流动的束缚，从而解决现有技术在刚挠结合板加工时造成刚挠结合板表面褶皱的问题。

22、进一步地，本发明将低流动半固化片或不流动半固化片设置为开窗，能够提高散热性能，并且在解决刚挠板表面褶皱问题的同时去除不必要的材料，实现轻量化结构，从而降低成本。

23、本发明提供一种刚挠结合板加工方法，先进行叠层结构加工，在叠层中设计多个刚性内层和多个挠性内层，在刚挠结合板的介质层中设置第一半固化片或第二半固化片，第二半固化片为流动半固化片，并将第二半固化片的开窗类型加工为不开窗，最后在刚挠结合板的外层表面设置铝片进行压合。本发明通过上述叠层结构及压合方法的优化，能有效改善刚挠结合板压合后表面褶皱的现象，产品加工流程简单，该方法的加工产品成品率高，并有效降低生产成本。

技术特征：

1.一种刚挠结合板结构，其特征在于，包括：刚性内层、挠性内层、第一半固化片、第二半固化片、铝片和覆盖膜；第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片，第二半固化片为流动半固化片；

2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第一半固化片的开窗类型为开窗。

3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第二半固化片的开窗类型为不开窗。

4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，还包括垫衬光板，所述垫衬光板安装在所述刚性内层和挠性内层的交界处。

5.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述刚挠结合板为叠层结构，包括多个刚性内层和多个挠性内层。

6.一种刚挠结合板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板加工方法，其特征在于，还包括以下步骤：

8.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板加工方法，其特征在于，还包括以下步骤：

9.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板加工方法，其特征在于，第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片。

10.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板加工方法，其特征在于，将所述第一半固化片的开窗类型加工为开窗。

技术总结本发明公开了一种刚挠结合板结构及加工方法，属于印制电路领域，包括：刚性内层、挠性内层、第一半固化片、第二半固化片、铝片、覆盖膜；第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片，第二半固化片为流动半固化片；所述刚性内层连接所述挠性内层，所述第一半固化片和第二半固化片设置在刚挠结合板的介质层内，所述第一半固化片和第二半固化片位于不同的介质层内，所述铝片设置在刚挠结合板的外层表面，所述覆盖膜设置在挠性内层的表面。本发明能够解决现有技术刚挠结合板表面褶皱的问题。技术研发人员：张晓倩,武英杰受保护的技术使用者：西安微电子技术研究所技术研发日：技术公布日：2024/7/29