一种高整流效率的D5桥式整流器的制作方法

本发明涉及桥式整流器，具体为一种高整流效率的d5桥式整流器。

背景技术：

1、整流器是把交流电转换成直流电的装置，可用于供电装置及侦测无线电信号等。整流器可以由真空管，引燃管，固态矽半导体二极管，汞弧等制成。相反，一套把直流电转换成交流电的装置，则称为逆变器。而桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。而d5桥式整流器是桥式整流器其中的一种；

2、桥式整流是对二极管半波整流的一种改进；半波整流利用二极管单向导通特性，在输入为标准正弦波的情况下，输出获得正弦波的正半部分，负半部分则损失掉；桥式整流器利用四个二极管，两两对接。输入正弦波的正半部分是两只管导通，得到正的输出；输入正弦波的负半部分时，另两只管导通，由于这两只管是反接的，所以输出还是得到正弦波的正半部分。桥式整流器对输入正弦波的利用效率比半波整流高一倍。桥式整流是交流电转换成直流电的第一个步骤；桥式整流器是由多只整流二极管作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加金属壳包封，增强散热。桥式整流器品种多，性能优良，整流效率高，稳定性好，最大整流电流从0.5a到50a，最高反向峰值电压从50v到1000v；

3、现有的d5桥式整流器，在使用时，无法对桥式整流器主体进行高效散热，外壳体内部的热量不易快速散去，使得不利于桥式整流器主体高效运行，导致整流效率低，且安装不便，因此迫切的需要一种高整流效率的d5桥式整流器来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种高整流效率的d5桥式整流器，以解决上述背景技术中提出的现有的d5桥式整流器，在使用时，无法对桥式整流器主体进行高效散热，外壳体内部的热量不易快速散去，使得不利于桥式整流器主体高效运行，导致整流效率低，且安装不便的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种高整流效率的d5桥式整流器，包括桥式整流器主体，所述桥式整流器主体的外侧设置有外壳体，所述桥式整流器主体的上下两端均通过连接块与外壳体的上下两内侧壁相连接，所述外壳体的左下侧连接有左安装块，所述外壳体的右下侧连接有右安装块，所述左安装块和右安装块上均开设有安装孔，所述桥式整流器主体的前端连接有四个引脚，四个所述引脚的前端均穿过外壳体的前端面并向外延长，所述外壳体的左端开设有入风口，所述外壳体的右端开设有出风口，所述出风口中靠内侧安装有散热风扇，所述桥式整流器主体的上下两端中间处均设置有散热片。

4、作为本发明的一种优选技术方案，所述入风口和出风口的直径相同，且两者处于同一水平高度。

5、作为本发明的一种优选技术方案，所述入风口和出风口中均安装有防尘网。

6、作为本发明的一种优选技术方案，所述安装孔的数量设置为四个，四个所述安装孔关于左安装块和右安装块呈两两相对设置。

7、作为本发明的一种优选技术方案，所述连接块的数量设置为四个，四个所述连接块关于桥式整流器主体呈两两相对设置。

8、作为本发明的一种优选技术方案，所述散热风扇的左端与桥式整流器主体的右端之间存在间距。

9、作为本发明的一种优选技术方案，所述左安装块和右安装块的底部水平高度低于外壳体的底部水平高度。

10、作为本发明的一种优选技术方案，所述桥式整流器主体由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘的且导热性能好的新型环氧树脂作为骨架填充物质进行封装，该新型环氧树脂的导热系数为2.5℃w/m，且正向距热源的封装厚度为1.6-1.8mm，背向距热源的封装厚度为0.8-1.0mm。

11、作为本发明的一种优选技术方案，e2为正半周时，对d1、d3加正向电压，d1、d3导通；对d2、d4加反向电压，d2、d4截止，电路中构成e2、d1、rfz、d3通电回路，在rfz上形成上正下负的半波整流电压，e2为负半周时，对d2、d4加正向电压，d2、d4导通；对d1、d3加反向电压，d1、d3截止，电路中构成e2、d2、rfz、d4通电回路，同样在rfz上形成上正下负的另外半波的整流电压，如此重复下去，结果在rfz上便得到全波整流电压。

12、与现有技术对比，本发明具备以下有益效果：

13、1、本发明通过设置入风口、出风口、散热风扇和散热片，利用入风口、出风口、散热风扇和散热片之间的相互配合作用，从而可以实现对桥式整流器主体进行高效散热，从而降低外壳体内部的温度，有利于桥式整流器主体高效运行，提高整流效率。

14、2、本发明通过设置安装孔、左安装块和右安装块，使得安装和拆卸方便。

技术特征：

1.一种高整流效率的d5桥式整流器，包括桥式整流器主体(7)，其特征在于：所述桥式整流器主体(7)的外侧设置有外壳体(1)，所述桥式整流器主体(7)的上下两端均通过连接块(9)与外壳体(1)的上下两内侧壁相连接，所述外壳体(1)的左下侧连接有左安装块(2)，所述外壳体(1)的右下侧连接有右安装块(3)，所述左安装块(2)和右安装块(3)上均开设有安装孔(4)，所述桥式整流器主体(7)的前端连接有四个引脚(5)，四个所述引脚(5)的前端均穿过外壳体(1)的前端面并向外延长，所述外壳体(1)的左端开设有入风口(10)，所述外壳体(1)的右端开设有出风口(11)，所述出风口(11)中靠内侧安装有散热风扇(12)，所述桥式整流器主体(7)的上下两端中间处均设置有散热片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种高整流效率的d5桥式整流器，其特征在于：所述入风口(10)和出风口(11)的直径相同，且两者处于同一水平高度。

3.根据权利要求1所述的一种高整流效率的d5桥式整流器，其特征在于：所述入风口(10)和出风口(11)中均安装有防尘网(6)。

4.根据权利要求1所述的一种高整流效率的d5桥式整流器，其特征在于：所述安装孔(4)的数量设置为四个，四个所述安装孔(4)关于左安装块(2)和右安装块(3)呈两两相对设置。

5.根据权利要求1所述的一种高整流效率的d5桥式整流器，其特征在于：所述连接块(9)的数量设置为四个，四个所述连接块(9)关于桥式整流器主体(7)呈两两相对设置。

6.根据权利要求1所述的一种高整流效率的d5桥式整流器，其特征在于：所述散热风扇(12)的左端与桥式整流器主体(7)的右端之间存在间距。

7.根据权利要求1所述的一种高整流效率的d5桥式整流器，其特征在于：所述左安装块(2)和右安装块(3)的底部水平高度低于外壳体(1)的底部水平高度。

8.根据权利要求1所述的一种高整流效率的d5桥式整流器，其特征在于：所述桥式整流器主体(7)由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘的且导热性能好的新型环氧树脂作为骨架填充物质进行封装，该新型环氧树脂的导热系数为2.5℃w/m，且正向距热源的封装厚度为1.6-1.8mm，背向距热源的封装厚度为0.8-1.0mm。

9.根据权利要求1所述的一种高整流效率的d5桥式整流器，其特征在于：e2为正半周时，对d1、d3加正向电压，d1、d3导通；对d2、d4加反向电压，d2、d4截止，电路中构成e2、d1、rfz、d3通电回路，在rfz上形成上正下负的半波整流电压，e2为负半周时，对d2、d4加正向电压，d2、d4导通；对d1、d3加反向电压，d1、d3截止，电路中构成e2、d2、rfz、d4通电回路，同样在rfz上形成上正下负的另外半波的整流电压，如此重复下去，结果在rfz上便得到全波整流电压。

技术总结本发明涉及桥式整流器技术领域，且公开了一种高整流效率的D5桥式整流器，包括桥式整流器主体，所述桥式整流器主体的外侧设置有外壳体，所述桥式整流器主体的上下两端均通过连接块与外壳体的上下两内侧壁相连接，所述外壳体的左下侧连接有左安装块，所述外壳体的右下侧连接有右安装块，所述左安装块和右安装块上均开设有安装孔，所述桥式整流器主体的前端连接有四个引脚，四个所述引脚的前端均穿过外壳体的前端面并向外延长，所述外壳体的左端开设有入风口。本发明通过设置入风口、出风口、散热风扇和散热片，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现对桥式整流器主体进行高效散热，从而降低外壳体内部的温度，有利于提高整流效率。技术研发人员：王志敏,黄丽凤,丁晓飞受保护的技术使用者：如皋市大昌电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23