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一种承载结构及高温气冷堆堆芯的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 12:23:45

本技术涉及核反应堆工程,特别是一种承载结构及高温气冷堆堆芯。

背景技术:

1、高温气冷堆技术的核心特征就是固有安全性,即在任何情况下都没有发生堆芯融化以及释放大量放射性物质的可能,因此不会对公众和环境造成重大影响。同时它还具有出口温度高、发电效率高和用途广泛等优势,可广泛应用于高温工艺供热、核能海水淡化等非电领域,被国际公认为是第四代先进核能技术。

2、现有技术中,高温气冷堆堆芯按照堆芯结构可分为球床堆和棱柱堆,在承载组件排布的时候会出现不方便排布的情况,同时球床堆彼此之间接触面积较小,会出现传热性能差的问题。

技术实现思路

1、在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、本实用新型的目的是提供一种承载结构,其能解决在排布的时候会出现不方便排布的情况。

3、为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种承载结构,其包括承载组件,所述承载组件包括第一包壳、设置于第一包壳内部的第二包壳以及第一包壳与第二包壳之间设置有第一容置空间,所述第二包壳的内部设置有第二容置空间。

4、作为本实用新型所述承载结构的一种优选方案,其中:所述第一包壳的形状为十字架形状。

5、作为本实用新型所述承载结构的一种优选方案,其中:所述第一包壳的四个端部长度相同。

6、作为本实用新型所述承载结构的一种优选方案,其中:所述第二包壳的形状为圆柱形;

7、其中,所述第一包壳和第二包壳的高度相同。

8、作为本实用新型所述承载结构的一种优选方案,其中:所述第一包壳和第二包壳均通过钼材料制成。

9、作为本实用新型所述承载结构的一种优选方案,其中:所述第一容置空间中设置有填充物,所述填充物包括燃料球和石墨球,且燃料球散布于石墨球中。

10、作为本实用新型所述承载结构的一种优选方案,其中:所述第二容置空间中流通有冷却气体。

11、本实用新型的有益效果:本实用新型通过设置的承载组件,在对承载组件排布的时候,因为承载组件的规整性,避免了在排布过程中出现面与面之间的错位现象,使其更加方便进行排布。

12、本实用新型的目的是提供一种高温气冷堆堆芯,其能解决传热性能差的问题。

13、为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种高温气冷堆堆芯,其包括堆芯组件,所述堆芯组件包括圆柱堆芯,所述圆柱堆芯的内部交错布置有多个承载组件。

14、作为本实用新型所述高温气冷堆堆芯的一种优选方案,其中:所述圆柱堆芯与多个承载组件之间设置有空腔。

15、作为本实用新型所述高温气冷堆堆芯的一种优选方案,其中:所述空腔中设置有冷却气体。

16、本实用新型的有益效果:本实用新型通过承载组件在圆柱堆芯中相互交错布置的排列方式,能够使得堆芯具有良好的传热性能。

技术特征:

1.一种承载结构,其特征在于:包括,

2.如权利要求1所述的承载结构,其特征在于:所述第一包壳(102)的形状为十字架形状。

3.如权利要求2所述的承载结构,其特征在于:所述第一包壳(102)的四个端部长度相同。

4.如权利要求1~3任一所述的承载结构,其特征在于:所述第二包壳(103)的形状为圆柱形;

5.如权利要求4所述的承载结构,其特征在于:所述第一包壳(102)和第二包壳(103)均通过钼材料制成。

6.如权利要求1所述的承载结构,其特征在于:所述第一容置空间(101)中设置有填充物,所述填充物包括燃料球和石墨球,且燃料球散布于石墨球中。

7.如权利要求5所述的承载结构,其特征在于:所述第二容置空间(104)中流通有冷却气体。

8.一种高温气冷堆堆芯,其特征在于:包括权利要求1~7任一所述的承载结构;以及

9.如权利要求8所述的高温气冷堆堆芯,其特征在于:所述圆柱堆芯(201)与多个承载组件(100)之间设置有空腔(202)。

10.如权利要求9所述的高温气冷堆堆芯,其特征在于:所述空腔(202)中设置有冷却气体。

技术总结本技术涉及核反应堆工程技术领域,本技术公开了一种承载结构及高温气冷堆堆芯,包括承载组件,所述承载组件包括第一包壳、设置于第一包壳内部的第二包壳以及第一包壳与第二包壳之间设置有第一容置空间,所述第二包壳的内部设置有第二容置空间。本技术的有益效果为通过设置的承载组件,在对承载组件排布的时候,因为承载组件的规整性,避免了在排布过程中出现面与面之间的错位现象,使其更加方便进行排布;通过承载组件在圆柱堆芯中相互交错布置的排列方式,能够使得堆芯具有良好的传热性能。技术研发人员:罗勇,汪景新,曹良志,王永平,吴宇轩,李浩涌,周勤,刘伟,刘嵩阳,李雪琳,王朗,郭若楠受保护的技术使用者:华能核能技术研究院有限公司技术研发日:20230927技术公布日:2024/6/5

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