铜张层叠板及使用其的电路基板的制作方法

本发明涉及一种层叠体及使用其的电路基板，所述层叠体是将铜箔、接着层、及具有低介电特性且以聚亚芳基硫醚系树脂为主成分的接着性优异的树脂层层叠而成。

背景技术：

1、近年来，在个人计算机、移动终端等电子设备中，伴随着通信的高速化及大容量化，电信号的高频化发展，要求与此相对应的印刷配线板。尤其是，电信号的频率越为高频率，信号功率的损失(衰减)越变大，需要可减少信号功率的损失(传输损失)的印刷配线板。传输损失有作为导体的铜箔侧的导体损失及基材侧的电介质损失。导体损失在高频区域具有趋肤效应，具有信号在导体表面流动的特性，因此作为导体的铜箔优选为减小表面粗糙度。另一方面，为了减少电介质损失，优选为树脂基材的低介电特性，基材中使用包含液晶聚合物(liquid crystal polymer，lcp)等的膜。但是，由于lcp膜与低粗糙度铜箔的接着性差，因此需要使铜箔表面粗糙，存在使传输损失恶化的缺点。

2、另一方面，以聚苯硫醚树脂(polyphenylene sulfide，pps)为代表的聚亚芳基硫醚系树脂由于耐热性、阻燃性、耐化学品性、电绝缘性优异，且为低介电特性，因此可应用于印刷配线板的领域中。但是，聚亚芳基硫醚系树脂一般存在与金属或其他树脂的接着性、密接性低，且与接着剂缺乏反应性的课题。作为对所述课题的改善，例如在专利文献1中记载了一种利用热层压在金属板的至少单面层叠包含熔点为275℃以下的聚亚芳基硫醚系树脂的层。

3、然而，在专利文献1中，是将包含低熔点的共聚聚亚芳基硫醚系树脂的层与金属板直接层叠而成的层叠体，需要将聚亚芳基硫醚系树脂层包含共聚聚亚芳基硫醚系树脂的层的共挤出的多层化或层叠化，存在生产性差且层叠体的耐热性的降低等问题。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利特开2020-6678号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、因此，本发明在于提供一种层叠体及使用其的电路基板，所述层叠体是经由接着层而将低粗糙度的铜箔与包含接着性优异的聚亚芳基硫醚系树脂的树脂层层叠而成且可减少传输损失。

3、解决问题的技术手段

4、本发明人等人进行了诚意研究，结果发现，通过经由接着层来使低粗糙度的铜箔与以聚亚芳基硫醚系树脂(a)为主成分且包含玻璃化温度为140℃以上或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂(a)以外的热塑性树脂(b)的树脂层层叠，可解决所述课题，从而完成了本发明。

5、即，本发明涉及下述(1)～(16)。

6、(1)一种层叠体，是至少将铜箔、接着层及以聚亚芳基硫醚系树脂(a)为主成分的树脂层依次层叠而成的结构体，

7、在所述铜箔中，使接着层层叠的一侧的铜箔的表面粗糙度(rz)为2.0μm以下，厚度为1μm～50μm，

8、所述树脂层是以聚亚芳基硫醚系树脂(a)为主成分且以玻璃化温度为140℃以上或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂以外的热塑性树脂(b)为副成分，并且具有连续相及分散相的树脂层，介电常数为3.5以下且介电损耗正切为0.005以下。

9、(2)根据1所述的层叠体，其中，为所述分散相的聚亚芳基硫醚系树脂以外的热塑性树脂(b)的平均分散直径为5μm以下。

10、(3)根据1或2所述的层叠体，其中，相对于聚亚芳基硫醚系树脂(a)与热塑性树脂(b)的合计量100质量％，所述聚亚芳基硫醚系树脂以外的热塑性树脂(b)的调配量的比例为1 49质量％的范围。

11、(4)根据1至3中任一项所述的层叠体，其中，所述聚亚芳基硫醚系树脂以外的热塑性树脂(b)至少选自聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚苯砜树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、含氟系树脂中的一种以上。

12、(5)根据1至4中任一项所述的层叠体，其中，包含所述接着层及所述树脂层的层叠体的介电常数为3.5以下且介电损耗正切为0.03以下。

13、(6)根据1至5中任一项所述的层叠体，其特征在于还含有被赋予了反应性基的改性弹性体(c)。

14、(7)根据6所述的层叠体，其中，所述改性弹性体(c)包含具有选自由环氧基、酸酐基所组成的群组中的至少一个官能基的烯烃系聚合物。

15、(8)根据6或7所述的层叠体，其特征在于，相对于聚亚芳基硫醚系树脂(a)、聚亚芳基硫醚以外的热塑性树脂(b)及改性弹性体(c)的合计100质量％，所述改性弹性体(c)的调配量的比例含有1质量％～15质量％。

16、(9)根据6至8中任一项所述的层叠体，其特征在于，相对于所述改性弹性体的总质量，所述改性弹性体(c)的α-烯烃含有率为50质量％～95质量％。

17、(10)根据1至9中任一项所述的层叠体，还包含0.01质量％～5质量％的含有选自环氧基、氨基、异氰酸酯基中的至少一种官能基的硅烷偶合剂(d)。

18、(11)根据1至10中任一项所述的层叠体，还包含苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(e)。

19、(12)根据11所述的层叠体，含有0.1质量％～10质量％的所述苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(e)。

20、(13)根据1至12中任一项所述的层叠体，其中，所述接着层的厚度为30μm以下。

21、(14)根据1至13中任一项所述的层叠体，其中，所述接着层在频率5ghz下的介电常数为3.5以下，介电损耗正切为0.01以下。

22、(15)根据1至14中任一项所述的层叠体，其中，所述树脂层为双轴延伸膜。

23、(16)一种电路基板，是使用根据1至15中任一项所述的层叠体而成。

24、(17)一种高频电路基板，包含根据1至16中任一项所述的层叠体。

25、涉及。

26、发明的效果

27、通过本发明，可提供一种铜张层叠板及印刷配线板，通过使用包含聚亚芳基硫醚系树脂(a)与玻璃化温度为140℃以上或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂(a)以外的热塑性树脂(b)的树脂组合物，与接着剂的接着性提高，能够实现与低粗糙度的铜箔的层叠化，且应对高频。

技术特征：

1.一种层叠体，是至少将铜箔、接着层及以聚亚芳基硫醚系树脂(a)为主成分的树脂层依次层叠而成的结构体，

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，为所述分散相的聚亚芳基硫醚系树脂以外的热塑性树脂(b)的平均分散直径为5μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，相对于聚亚芳基硫醚系树脂(a)与热塑性树脂(b)的合计量100质量％，所述聚亚芳基硫醚系树脂以外的热塑性树脂(b)的调配量的比例为1 49质量％的范围。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠体，其中，所述聚亚芳基硫醚系树脂以外的热塑性树脂(b)至少选自聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚苯砜树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、含氟系树脂中的一种以上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠体，其中，包含所述接着层及所述树脂层的层叠体的介电常数为3.5以下且介电损耗正切为0.03以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的层叠体，其特征在于，还含有被赋予了反应性基的改性弹性体(c)。

7.根据权利要求6所述的层叠体，其中，所述改性弹性体(c)包含具有选自由环氧基、酸酐基所组成的群组中的至少一个官能基的烯烃系聚合物。

8.根据权利要求6或7所述的层叠体，其特征在于，相对于聚亚芳基硫醚系树脂(a)、聚亚芳基硫醚以外的热塑性树脂(b)及改性弹性体(c)的合计100质量％，所述改性弹性体(c)的调配量的比例含有1质量％～15质量％。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的层叠体，其特征在于，相对于所述改性弹性体的总质量，所述改性弹性体(c)的α-烯烃含有率为50质量％～95质量％。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的层叠体，还包含0.01质量％～5质量％的含有选自环氧基、氨基、异氰酸酯基中的至少一种官能基的硅烷偶合剂(d)。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的层叠体，还包含苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(e)。

12.根据权利要求11所述的层叠体，含有0.1质量％～10质量％的所述苯乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(e)。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的层叠体，其中，所述接着层的厚度为0.5μm以上且30μm以下。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的层叠体，其中，所述接着层在频率5ghz下的介电常数为3.5以下，介电损耗正切为0.01以下。

15.根据权利要求1至14中任一项所述的层叠体，其中，所述树脂层为双轴延伸膜

16.一种电路基板，是使用根据权利要求1至15中任一项所述的层叠体而成。

17.一种高频电路基板，包含根据权利要求1至16中任一项所述的层叠体。

技术总结本发明在于提供一种层叠体及使用其的电路基板，所述层叠体是经由接着层而将低粗糙度的铜箔与包含接着性优异的聚亚芳基硫醚系树脂的树脂层层叠而成且可减少传输损失。发现通过经由接着层来使低粗糙度的铜箔与以聚亚芳基硫醚树脂(A)为主成分且包含玻璃化温度为140℃以上或熔点为230℃以上的聚亚芳基硫醚系树脂(A)以外的热塑性树脂(B)的树脂层层叠，可解决所述课题，从而完成了本发明。技术研发人员：小桥一范,三桥栄治,山口亮太受保护的技术使用者：DIC株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/18