手机LED闪光灯结构的制作方法

本技术涉及手机拍照，尤其涉及手机led闪光灯结构。

背景技术：

1、目前很多智能手机都具有拍照功能，为了能够获得较好的拍照效果，在光线不足的条件下，一般手机会自动开启闪光灯，对现场环境进行补光；led光源因其体积小、重量轻、响应速度快以及功耗低的特点，成为手机闪光灯的标准配置。

2、手机闪光灯主要由1颗或2颗led搭配透镜组成光学系统，拍照时由驱动ic 输出预定电流给led，led发光并对拍摄物进行补光。受限于手机的结构和驱动ic输出功率，手机闪光灯一般仅能满足近景的补光，大约3米以内，

3、由于手机上的闪光灯结构比较简单，一般仅限于稍近的距离曝光拍摄，使得手机的拍照距离非常受限。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种手机led闪光灯结构，该闪光灯系统可以增加手机的拍照距离，拍照距离远近均可，使用方便。

2、一种手机led闪光灯结构，其包括：发光部，发光部包括陶瓷基板，陶瓷基板的中部设有主led发光区，主led发光区的外侧设有若干副led发光区，还包括聚光透镜和菲涅尔透镜，聚光透镜位于主led发光区的前侧，菲涅尔透镜位于聚光透镜的前侧，且菲涅尔透镜的中部形成曲面透镜，主led发光区发出的光见过聚光透镜、曲面透镜形成平行光，副led发光区发出的光经过菲涅尔透镜形成发散光。

3、进一步地，陶瓷基板的中部安装有主焊盘，主led发光区设有若干主led、副led发光区设有若干副led，主led、副led均设置于主焊盘，所述主焊盘的外侧设有环形的副焊盘，主焊盘、副焊盘之间形成间隙；还包括荧光转换膜，荧光转换膜覆盖于主led、副led上，主led、副led的一个电极于主焊盘连接，主led、副led的另一个电极通过金线与副焊盘连接，主led、副led、金线以及荧光转换膜均封装于透明封装胶。

4、进一步地，主焊盘呈圆形、方形或多边形设置，副led发光区均匀分布于主led发光区的外侧。

5、进一步地，所述主led发光区面积为副led发光区总面积的2--3倍。

6、本实用新型的有益效果：本实用新型通过在陶瓷基板上设置主led发光区和副led发光区，并对应设置聚光透镜和菲涅尔透镜，从而使得闪光灯能够对近处、远处景物进行补光。

技术特征：

1.一种手机led闪光灯结构，其包括：发光部，发光部包括陶瓷基板，其特征在于：陶瓷基板的中部设有主led发光区，主led发光区的外侧设有若干副led发光区，还包括聚光透镜和菲涅尔透镜，聚光透镜位于主led发光区的前侧，菲涅尔透镜位于聚光透镜的前侧，且菲涅尔透镜的中部形成曲面透镜，主led发光区发出的光见过聚光透镜、曲面透镜形成平行光，副led发光区发出的光经过菲涅尔透镜形成发散光。

2.根据权利要求1所述的种手机led闪光灯结构，其特征在于：陶瓷基板的中部安装有主焊盘，主led发光区设有若干主led、副led发光区设有若干副led，主led、副led均设置于主焊盘，所述主焊盘的外侧设有环形的副焊盘，主焊盘、副焊盘之间形成间隙；还包括荧光转换膜，荧光转换膜覆盖于主led、副led上，主led、副led的一个电极于主焊盘连接，主led、副led的另一个电极通过金线与副焊盘连接，主led、副led、金线以及荧光转换膜均封装于透明封装胶。

3.根据权利要求2所述的种手机led闪光灯结构，其特征在于：主焊盘呈圆形、方形或多边形设置，副led发光区均匀分布于主led发光区的外侧。

4.根据权利要求2所述的种手机led闪光灯结构，其特征在于：所述主led发光区面积为副led发光区总面积的2--3倍。

技术总结本技术涉及手机拍照技术领域，尤其涉及手机LED闪光灯结构。其包括：发光部，发光部包括陶瓷基板，陶瓷基板的中部设有主LED发光区，主LED发光区的外侧设有若干副LED发光区，还包括聚光透镜和菲涅尔透镜，聚光透镜位于主LED发光区的前侧，菲涅尔透镜位于聚光透镜的前侧，且菲涅尔透镜的中部形成曲面透镜，主LED发光区发出的光见过聚光透镜、曲面透镜形成平行光，副LED发光区发出的光经过菲涅尔透镜形成发散光。本技术通过在陶瓷基板上设置主LED发光区和副LED发光区，并对应设置聚光透镜和菲涅尔透镜，从而使得闪光灯能够对近处、远处景物进行补光。技术研发人员：刘文奎受保护的技术使用者：广东新锐流铭光电有限公司技术研发日：20231231技术公布日：2024/8/1