一种PCB板盲孔原位成型沉铜方法与流程

本发明涉及pcb沉铜，具体的说，是一种pcb板盲孔原位成型沉铜方法。

背景技术：

1、沉铜工艺是一种在非导电的基体上进行沉积的自身催化氧化还原反应，其主要作用是实现孔金属化，从而使双面板、多层板实现层与层之间的互连。这种工艺不仅适用于印刷线路板孔金属化学沉铜，也适用于铁、钢、不锈钢、锌合金及铜合金表面化学沉铜，以及陶瓷镀铜、玻璃镀铜、树脂镀铜、塑胶镀铜、金刚石镀铜、树叶镀铜等多种材料。

2、沉铜工艺的详细步骤包括：碱性除油、二或三级逆流漂洗、粗化（微蚀）、二级逆流漂洗、预浸、活化、二级逆流漂洗、解胶、二级逆流漂洗、沉铜以及后续的二级逆流漂洗和浸酸等步骤。在沉铜过程中，利用化学甲醛在高锰酸钾的强碱性环境下，将化学铜离子反应氧化还原，在孔内沉积上一层0.3um~0.5um的铜，使原本不导电的钻孔后的孔壁具备导电性，为后续的电镀及图形电镀工序打下基础，以实现pcb线路板线路间的电性有效互通。

3、而在整个沉铜工艺中，预浸的目的在于让活化液更好的进入到板材上的孔洞中，而设置预浸工艺的原因在于目前现有技术中对于pcb板材加工过程，对于板材的开孔都是在沉铜工艺前进行的。这也就造成了预浸步骤的不可或缺。但是对于板材上的盲孔来说，盲孔中残留有空气，而由于盲孔过小，当其进入预浸液时，由于空气无法及时排出，造成预浸效果差。从而影响活化的进行。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种pcb板盲孔原位成型沉铜方法，以实现无需预浸，让盲孔能够得到良好活化，从而保证盲孔沉铜后能够覆盖均匀铜层的目的。

2、为了实现上述目的，本发明采用以下技术手段：

3、一种pcb板盲孔原位成型沉铜方法，包括以下步骤：

4、a.带内孔的fr-4基板制备，内孔构造在fr-4基板的玻纤布上，玻纤布外浸润有热塑性树脂或热固性树脂；

5、b.多层层压，形成多层板；

6、c.将多层板送入沉铜工艺，所述沉铜工艺依次由碱性除油、粗化、活化、解胶、沉铜和浸酸组成；

7、在活化阶段，多层板浸入活化液后，利用uv激光对浸润有热塑性树脂或热固性树脂的内孔进行盲孔打孔，所述盲孔的内径小于内孔的内径；

8、所述活化阶段的活化剂采用胶体钯活化剂。

9、作为优选的，在完成粗化后，在多层板上每个需要盲孔打孔的位置安装打孔辅助装置，所述打孔辅助装置包括两端贯通的聚四氟乙烯材料的筒体，所述筒体的一端臂环绕设有吸盘机构，所述筒体通过吸盘机构吸附在多层板的表面，浸渍有竖直的内孔与所述筒体同轴设置，所述筒体内填充有无色透明的成孔辅助液，uv激光穿过成孔辅助液与多层板接触。

10、进一步的，所述成孔辅助液为去离子水或无色透明的ph调节剂。

11、更进一步的，在利用uv激光进行打孔时，打孔参数以uv激光的焦距作为调整变量，uv激光的焦面设于待打盲孔的孔深度的底部位置。

12、更进一步的，所述打孔辅助装置内成孔辅助液的深度控制在10cm~20cm。

13、更进一步的，uv激光的频率设置为100khz~200khz。

14、更进一步的，在步骤a中，玻纤布上的内孔通过打孔机在激光定位的辅助下进行定位打孔。

15、本发明在使用的过程中，具有以下有益效果：

16、在对带内孔的fr-4基板进行制备时，在基板上形成内孔，形成多层板后，进入到沉铜工艺，在沉铜工艺中的活化步骤中进行打孔。并且在活化阶段，在需要进行盲孔打孔的位置用uv激光对浸润有树脂的多层板进行盲孔的打孔。这样在活化过程中，原位形成盲孔，在形成盲孔的过程中，浸没在多层板表面的液体即能够进入到盲孔中，从而有效的避免盲孔中充满空气，而造成活化液无法进入盲孔中进行活化的情况出现。

17、同时，板材在利用uv激光进行开孔的过程中，水对板材的冷却作用大于空气。因而在利用uv激光进行开孔的过程中，即便是对于利用热塑性树脂进行浸润的板材，同样能够有效的避免在开孔过程中因而局部高温而造成孔壁出现流挂现象。

技术特征：

1.一种pcb板盲孔原位成型沉铜方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种pcb板盲孔原位成型沉铜方法，其特征在于，在完成粗化后，在多层板上每个需要盲孔打孔的位置安装打孔辅助装置，所述打孔辅助装置包括两端贯通的聚四氟乙烯材料的筒体（1），所述筒体（1）的一端臂环绕设有吸盘机构（2），所述筒体（1）通过吸盘机构（2）吸附在多层板的表面，浸渍有竖直的内孔与所述筒体（1）同轴设置，所述筒体（1）内填充有无色透明的成孔辅助液，uv激光穿过成孔辅助液与多层板接触。

3.根据权利要求2所述的一种pcb板盲孔原位成型沉铜方法，其特征在于，所述成孔辅助液为去离子水或无色透明的ph调节剂。

4.根据权利要求2所述的一种pcb板盲孔原位成型沉铜方法，其特征在于，在利用uv激光进行打孔时，打孔参数以uv激光的焦距作为调整变量，uv激光的焦面设于待打盲孔的孔深度的底部位置。

5.根据权利要求4所述的一种pcb板盲孔原位成型沉铜方法，其特征在于，所述打孔辅助装置内成孔辅助液的深度控制在10cm~20cm。

6.根据权利要求5所述的一种pcb板盲孔原位成型沉铜方法，其特征在于，uv激光的频率设置为100khz~200khz。

7.根据权利要求1所述的一种pcb板盲孔原位成型沉铜方法，其特征在于，在步骤a中，玻纤布上的内孔通过打孔机在激光定位的辅助下进行定位打孔。

技术总结本发明公开了一种PCB板盲孔原位成型沉铜方法，涉及PCB沉铜技术领域。本发明包括以下步骤：a.带内孔的FR‑4基板制备，内孔构造在FR‑4基板的玻纤布上，玻纤布外浸润有热塑性树脂或热固性树脂；b.多层层压，形成多层板；c.将多层板送入沉铜工艺，所述沉铜工艺依次由碱性除油、粗化、活化、解胶、沉铜和浸酸组成；在活化阶段，多层板浸入活化液后，利用UV激光对浸润有热塑性树脂或热固性树脂的内孔进行盲孔打孔，所述盲孔的内径小于内孔的内径；所述活化阶段的活化剂采用胶体钯活化剂；以实现无需预浸，让盲孔能够得到良好活化，从而保证盲孔沉铜后能够覆盖均匀铜层的目的。技术研发人员：王高坤,杨智受保护的技术使用者：遂宁百芳电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29