一种高可靠性多层HDI线路板的制作方法

本技术涉及线路板，特别涉及一种高可靠性多层hdi线路板。

背景技术：

1、hdi线路板是一种使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高，普通的hdi板基本上是1次积层，高阶hdi采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进pcb技术，现有的hdi线路板在运行时会产生热量，若是不及时散热，容易使hdi线路板本身的电路烧坏导致短路。

2、为了应对上述问题，现有公告号为cn219536386u的中国专利提出了一种高可靠性多层hdi线路板，该装置通过散热扇能够对线路板线路板本体吹风，能够将线路板线路板本体运行时产生的热量快速吹散，对线路板线路板本体起到了散热的功能，能够避免线路板线路板本体上的线路烧坏发生短路的现象，提高了可靠性。

3、然而，虽然上述的一种高可靠性多层hdi线路板能够通过散热风扇对hdi线路板的表面进行吹风，从而达到散热的目的，但是，该高可靠性多层hdi线路板在通过散热风扇对较大的hdi线路板进行散热时，由于散热风扇的出风面为固定的，这容易造成散热风扇的风流对hdi线路板的边缘位置散热效果不佳，因此，本实用新型提供了一种高可靠性多层hdi线路板来满足需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中存在的问题，而提出的一种高可靠性多层hdi线路板。

2、本实用新型要解决的技术问题是提供一种高可靠性多层hdi线路板以解决现有的高可靠性多层hdi线路板的在通过散热风扇进行散热时，由于散热风扇的出风面较为固定，从而造成边hdi线路板缘位置散热效果不佳问题。

3、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

4、一种高可靠性多层hdi线路板，包括：

5、底座，其为顶部开设有开口的中空结构，所述底座的中空结构内设有线路板本体，所述底座相对的两侧贯通设有朝向所述线路板本体倾斜设置的多个排风孔，两侧的所述排风孔相对交错设置，所述底座内部设有与多个所述排风孔连通的排风通道，所述排风通道远离所述排风孔的一端通过连接管连通设有风机，所述底座相对所述开口的一端贯穿设有排气槽。

6、优选地，所述排气槽为多个，且间隔分布在所述底座相对所述开口的一端。

7、优选地，相邻所述排气槽之间固定连接有散热翘片。

8、优选地，所述线路板本体与所述底座可拆卸式连接，所述底座上贯穿开设有可供所述线路板本体嵌入的嵌入口，所述底座内壁设有可供所述线路板本体嵌入的嵌入槽，所述嵌入槽和所述嵌入口连通设置。

9、优选地，所述嵌入口的所述底座上设有对所述线路板本体限位的限位组件，所述底座内设有可供所述限位组件活动的活动槽，所述线路板本体上贯穿设有可供所述限位组件限位的限位孔，所述限位组件包括：

10、活动板，其活动设置在所述活动槽内，所述活动板的第一端固定连接有限位杆，所述限位杆正对所述限位孔设置，且所述限位杆活动设置在所述活动槽和所述嵌入口之间；

11、l型控制杆，其与所述活动板的第二端固定连接，所述l型控制杆远离所述活动板的一端贯穿且延伸至所述底座外壁；

12、弹簧，其套设在所述l型控制杆上，并位于所述活动槽内。

13、优选地，所述底座上开设有可供所述l型控制杆活动的控制槽，所述活动板的直径大于所述限位杆的直径。

14、优选地，所述线路板本体位于所述嵌入口的一侧开设有内嵌式的拉手。

15、本实用新型与现有技术相比，至少具有如下有益效果：

16、上述方案中，通过设置排风通道、排风孔、排气槽，通过连接管将风流排至排风通道，然后沿排风孔将风流朝向hdi线路板表面排出，对hdi线路板的表面进行降温，装置结构简单，便于实现对hdi线路板的散热效率，提高hdi线路板的可靠性，延长其使用寿命。

17、上述方案中，通过设置散热翘片、嵌入槽、嵌入口，散热翘片能够加快底座内部热量的散发，进而提升hdi线路板的散热效率，提高hdi线路板的可靠性，通过嵌入口和嵌入槽的配合使用，便于实现对hdi线路板的拆装。

18、上述方案中，通过设置限位杆、限位孔、活动槽、l型控制杆、弹簧，通过限位组件实现对限位孔的快速限位，即实现了对线路板本体的快速拆装，便于工作人员后期对线路板本体的维护和更换，提高了装置的适用性和使用寿命。

技术特征：

1.一种高可靠性多层hdi线路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高可靠性多层hdi线路板，其特征在于：所述排气槽(7)为多个，且间隔分布在所述底座(1)相对所述开口(6)的一端。

3.根据权利要求2所述的高可靠性多层hdi线路板，其特征在于：相邻所述排气槽(7)之间固定连接有散热翘片(14)。

4.根据权利要求1所述的高可靠性多层hdi线路板，其特征在于：所述线路板本体(2)与所述底座(1)可拆卸式连接，所述底座(1)上贯穿开设有可供所述线路板本体(2)嵌入的嵌入口(8)，所述底座(1)内壁设有可供所述线路板本体(2)嵌入的嵌入槽(15)，所述嵌入槽(15)和所述嵌入口(8)连通设置。

5.根据权利要求4所述的高可靠性多层hdi线路板，其特征在于：所述嵌入口(8)的所述底座(1)上设有对所述线路板本体(2)限位的限位组件(3)，所述底座(1)内设有可供所述限位组件(3)活动的活动槽(12)，所述线路板本体(2)上贯穿设有可供所述限位组件(3)限位的限位孔(16)，所述限位组件(3)包括：

6.根据权利要求5所述的高可靠性多层hdi线路板，其特征在于：所述底座(1)上开设有可供所述l型控制杆(34)活动的控制槽(13)，所述活动板(32)的直径大于所述限位杆(31)的直径。

7.根据权利要求5所述的高可靠性多层hdi线路板，其特征在于：所述线路板本体(2)位于所述嵌入口(8)的一侧开设有内嵌式的拉手(10)。

技术总结本技术提供一种高可靠性多层HDI线路板，属于线路板技术领域，包括底座，其为顶部开设有开口的中空结构，底座的中空结构内设有线路板本体，底座相对的两侧贯通设有朝向线路板本体倾斜设置的多个排风孔，两侧的排风孔相对交错设置，底座内部设有与多个排风孔连通的排风通道，排风通道远离排风孔的一端通过连接管连通设有风机，底座相对开口的一端贯穿设有排气槽。通过设置排风通道、排风孔、排气槽，通过连接管将风流排至排风通道，然后沿排风孔将风流朝向HDI线路板表面排出，对HDI线路板的表面进行降温，装置结构简单，便于实现对HDI线路板的散热效率，提高HDI线路板的可靠性，延长其使用寿命。技术研发人员：赵晓川受保护的技术使用者：深圳市德川电路有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/8/1