一种回流焊治具的制作方法

本技术涉及电路板，特别涉及一种回流焊治具。

背景技术：

1、表面贴装技术是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联技术，是一种无需对电路板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到电路板表面规定位置上的装联技术。现有技术中的回流焊治具为实心铝板制作而成，在铝板上开设散热孔，铝板在经过多次回流焊炉后容易发生变形，不仅耐用性差，散热效果不佳，影响制程效率。

2、故需要提供一种回流焊治具来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种回流焊治具，解决现有技术中的回流焊治具为实心铝板制作而成，在铝板上开设散热孔，铝板在经过多次回流焊炉后容易发生变形，不仅耐用性差，还散热效果慢，影响制程效率的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种回流焊治具，包括顶板、连接在所述顶板下方的第一散热板、连接在所述第一散热板下方的第二散热板、以及连接所述第二散热板下方的底板，所述顶板、所述第一散热板、所述第二散热板、以及所述底板上均设置有多个透风孔，所述第一散热板和所述第二散热板的两侧均设置有第一固定槽，所述顶板与所述第一散热板之间、所述第一散热板和所述第二散热板之间、所述第二散热板与所述底板之间均形成空腔，所述顶板、所述第一散热板、所述第二散热板、以及所述底板均为铝合金材质。

3、本实用新型中，所述顶板的顶面还设置限位槽。

4、本实用新型中，所述顶板的厚度为2mm，所述第一散热板、所述第二散热板、以及所述底板的厚度均为1mm。

5、本实用新型中，所述第一散热板的透风孔为方形。

6、本实用新型中，所述第二散热板的透风孔为六边形。

7、本实用新型中，所述顶板和所述底板的透风孔均为圆形且直径为5mm。

8、本实用新型中，所述底板的顶面还设置有第二固定槽，所述第二固定槽与所述第二散热板的第一固定槽位置相对。

9、本实用新型中，所述限位槽的深度大于所述第一固定槽的深度。

10、本实用新型相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型的回流焊治具，其通过将贴片后的电路板放置在回流焊炉内进行高温熔焊并取出，由于回流焊为铝合金材质，散热效果好，热气从透风孔进入到各空腔内，散热风扇吹风时，散热风扇将空腔内热气通过透风孔从底板或顶板的透风孔吹出，散热风扇在吹风时也能对回流焊治具本体进行降温散热，不仅能有效的加快的散热的效率，还能有效提高制程的效率。

技术特征：

1.一种回流焊治具，其特征在于，包括顶板、连接在所述顶板下方的第一散热板、连接在所述第一散热板下方的第二散热板、以及连接所述第二散热板下方的底板，所述顶板、所述第一散热板、所述第二散热板、以及所述底板上均设置有多个透风孔，所述第一散热板和所述第二散热板的两侧均设置有第一固定槽，所述顶板与所述第一散热板之间、所述第一散热板和所述第二散热板之间、所述第二散热板与所述底板之间均形成空腔，所述顶板、所述第一散热板、所述第二散热板、以及所述底板均为铝合金材质。

2.根据权利要求1所述的回流焊治具，其特征在于，所述顶板的顶面还设置限位槽。

3.根据权利要求1所述的回流焊治具，其特征在于，所述顶板的厚度为2mm，所述第一散热板、所述第二散热板、以及所述底板的厚度均为1mm。

4.根据权利要求1所述的回流焊治具，其特征在于，所述第一散热板的透风孔为方形。

5.根据权利要求1所述的回流焊治具，其特征在于，所述第二散热板的透风孔为六边形。

6.根据权利要求1所述的回流焊治具，其特征在于，所述顶板和所述底板的透风孔均为圆形且直径为5mm。

7.根据权利要求1所述的回流焊治具，其特征在于，所述底板的顶面还设置有第二固定槽，所述第二固定槽与所述第二散热板的第一固定槽位置相对。

8.根据权利要求2所述的回流焊治具，其特征在于，所述限位槽的深度大于所述第一固定槽的深度。

技术总结本技术提供一种回流焊治具，其包括顶板、第一散热板、第二散热板、底板，顶板、第一散热板、第二散热板、底板上均设置有透风孔，第一散热板和第二散热板的两侧设置有第一固定槽，顶板与第一散热板之间、第一散热板和第二散热板之间、第二散热板与底板之间形成空腔，回流焊治具为铝合金材质。本技术的回流焊治具，其通过将贴片后的电路板放置在回流焊炉内进行高温熔焊并取出，由于回流焊为铝合金材质，散热效果好，热气从透风孔进入到各空腔内，散热风扇吹风时，散热风扇将空腔内热气通过透风孔从底板或顶板的透风孔吹出，散热风扇在吹风时也能对回流焊治具本体进行降温散热，不仅能有效的加快的散热的效率，还能有效提高制程的效率。技术研发人员：杜珂凡,祝志海受保护的技术使用者：深圳市色彩光电有限公司技术研发日：20231208技术公布日：2024/8/1