电路板焊盘坐标修正方法及系统与流程

本技术涉及电路板，具体涉及一种电路板焊盘坐标修正方法及系统。

背景技术：

1、在电路板制造过程中，电路板上的焊盘会出现涨缩现象。部分焊盘会局部涨或者局部缩，部分焊盘会整体涨或者整体缩，致使焊盘在电路板上的位置会出现一定程度的偏移，导致后续装配芯片的过程中出现芯片固偏等现象。

技术实现思路

1、本技术旨在提供一种电路板焊盘坐标修正方法及系统，先定位待测电路板的轮廓基准点，实现电路板的初步定位，而后通过坐标修正的方式精确获取每个焊盘的实际坐标，便于后续芯片的准确装配。

2、本技术实施例提供一种电路板焊盘坐标修正方法，包括：

3、a、定位待测电路板的轮廓基准点；

4、b、基于所述轮廓基准点确定目标区域，所述目标区域内具有多个焊盘；

5、c、将所述目标区域划分为至少两个修正区域，在每一所述修正区域内选定一焊盘作为参照点；

6、d、获取相邻两个所述修正区域的参照点之间的第一位置关系，并获取标准电路板上与该相邻两个所述修正区域的参照点相对应的两个焊盘之间的第二位置关系；

7、e、基于所述第一位置关系及所述第二位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量；

8、f、基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述相邻两个修正区域内所有焊盘的实际坐标。

9、在一些实施例中，所述定位待测电路板的轮廓基准点，包括：

10、获取待测电路板的图像信息；

11、将所述待测电路板的图像信息与所述标准电路板的图像信息相对照，基于所述标准电路板上四个基准点的位置，获取所述待测电路板的轮廓基准点。

12、在一些实施例中，所述基于所述轮廓基准点确定目标区域，包括：

13、以所述轮廓基准点围合形成的四边形区域作为所述目标区域。

14、在一些实施例中，所述将所述目标区域划分为至少两个修正区域，在每一所述修正区域内选定一焊盘作为参照点，包括：

15、基于所述目标区域的面积和/或所述目标区域内每相邻两个焊盘之间的间距，将所述目标区域划分为至少两个修正区域，并使每一所述修正区域内具有至少一个焊盘，在每一所述修正区域内选定一焊盘作为参照点。

16、在一些实施例中，所述修正区域的数量与所述目标区域的面积正相关，所述修正区域的数量与所述目标区域内每相邻两个焊盘之间的间距负相关。

17、在一些实施例中，所述获取相邻两个所述修正区域的参照点之间的第一位置关系，并获取标准电路板上与该相邻两个所述修正区域的参照点相对应的两个焊盘之间的第二位置关系，包括：

18、获取该相邻两个所述修正区域的参照点之间的第一间距，并获取所述标准电路板上与该相邻两个所述修正区域的参照点相对应的两个焊盘之间的第二间距。

19、在一些实施例中，所述基于所述第一位置关系及所述第二位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量，包括：

20、获取所述第一间距与所述第二间距之间的第一差值，并识别该相邻两个所述修正区域的参照点之间的第一焊盘数量，以所述第一差值与所述第一焊盘数量的第一商值作为所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量。

21、在一些实施例中，所述基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述相邻两个修正区域内所有焊盘的实际坐标，包括：

22、以其中一个所述修正区域内的参照点为基准，以所述第一商值等比例修正所述相邻两个修正区域内位于两个所述参照点之间的所有焊盘的理论坐标，以获取所述相邻两个修正区域内位于两个所述参照点之间的所有焊盘的实际坐标。

23、在一些实施例中，所述获取相邻两个所述修正区域的参照点之间的第一位置关系，并获取标准电路板上与该相邻两个所述修正区域的参照点相对应的两个焊盘之间的第二位置关系，包括：

24、获取该相邻两个所述修正区域的参照点沿目标坐标系的x轴方向的第三间距以及沿所述目标坐标系的y轴方向的第四间距，并获取所述标准电路板上与所述相邻两个所述修正区域的参照点相对应的两个焊盘沿所述目标坐标系的x轴方向的第五间距以及沿所述目标坐标系的y轴方向的第六间距。

25、在一些实施例中，所述基于所述第一位置关系及所述第二位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量，包括：

26、获取所述第三间距与所述第五间距之间的第二差值，并识别相邻两个所述修正区域的参照点之间沿所述目标坐标系的x轴方向的第二焊盘数量，以所述第二差值与所述第二焊盘数量的第二商值作为所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘在所述目标坐标系的x轴方向的第一坐标偏移量，获取所述第四间距与所述第六间距之间的第三差值，并识别相邻两个所述修正区域的参照点之间沿所述目标坐标系的y轴方向的第三焊盘数量，以所述第三差值与所述第三焊盘数量的第三商值作为所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘在所述目标坐标系的y轴方向的第二坐标偏移量。

27、在一些实施例中，所述基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述相邻两个修正区域内所有焊盘的实际坐标，包括：

28、以其中一个所述修正区域内的参照点为基准，以所述第二商值等比例修正所述相邻两个修正区域内位于两个所述参照点之间的所有焊盘的x轴坐标，以所述第三商值等比例修正所述相邻两个修正区域内位于两个所述参照点之间的所有焊盘的y轴坐标，以获取所述相邻两个修正区域内位于两个所述参照点之间的所有焊盘的实际坐标。

29、在一些实施例中，所述基于所述第一位置关系及所述第二位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量，包括：

30、以所述第一间距与所述第二间距之间的第一比值作为所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量。

31、在一些实施例中，所述基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述相邻两个修正区域内所有焊盘的实际坐标，包括：

32、以其中一个所述修正区域内的参照点为基准，以所述第一比值等比例修正相邻两个修正区域内所有焊盘的理论坐标，以获取相邻两个修正区域内所有焊盘的实际坐标。

33、在一些实施例中，所述基于所述第一位置关系及所述第二位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量，包括：

34、以所述第三间距与所述第五间距之间的第二比值作为所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘在x轴方向的第三坐标偏移量，以所述第四间距与所述第六间距之间的第三比值作为所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘在y轴方向的第四坐标偏移量。

35、在一些实施例中，所述基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述相邻两个修正区域内所有焊盘的实际坐标，包括：

36、以其中一个所述修正区域内的参照点为基准，以所述第二比值等比例修正该相邻两个修正区域内所有焊盘的x轴坐标，以所述第三比值等比例修正该相邻两个修正区域内所有焊盘的y轴坐标，以获取相邻两个修正区域内所有焊盘的实际坐标。

37、在一些实施例中，针对所有修正区域的剩余相邻修正区域，采用步骤d-步骤f的方式修正焊盘坐标，直至获取所述待测电路板上所有焊盘的实际坐标。

38、在一些实施例中，其中一个所述修正区域内包含目标坐标系原点的焊盘，该修正区域为原点区域，其中，在首次修正焊盘坐标时，以所述原点区域以及与所述原点区域相邻的修正区域开始修正，并在修正过程中以所述原点区域中的原点为基准，修正其余焊盘的坐标。

39、在一些实施例中，在采用步骤d-步骤f获取所述待测电路板上所有焊盘的实际坐标的过程中，沿远离所述原点的方向依次修正每一所述修正区域内焊盘的坐标，直至获取所述待测电路板上所有焊盘的实际坐标。

40、本技术实施例还提供一种电路板焊盘坐标修正系统，包括：

41、定位模块，用于定位待测电路板的轮廓基准点；

42、识别模块，用于基于所述轮廓基准点确定目标区域；

43、区域划分模块，用于将所述目标区域划分为至少两个修正区域；

44、参照点选定模块，用于在每一所述修正区域内选定一焊盘作为参照点；

45、位置获取模块，用于获取相邻两个所述修正区域的参照点之间的第一位置关系，并获取标准电路板上与该相邻两个所述修正区域的参照点相对应的两个焊盘之间的第二位置关系；

46、偏移量获取模块，用于基于所述第一位置关系及所述第二位置关系，获取所述待测电路板上的焊盘相对于所述标准电路板上的焊盘的坐标偏移量；

47、坐标修正模块，用于基于所述待测电路板各焊盘的理论坐标与所述坐标偏移量，获取所述相邻两个修正区域内所有焊盘的实际坐标。

48、本技术实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如前述的方法。

49、本技术实施例还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前述的方法。

50、本技术实施例提供的电路板焊盘坐标修正方法及系统，通过定位待测电路板上的轮廓基准点来初步定位待测电路板，基于轮廓基准点确定目标区域后划分出多个修正区域，利用相邻两个修正区域的参照点之间的第一位置关系与标准电路板上焊盘之间的第二位置关系进行比较，从而获得坐标偏移量，以通过焊盘的理论坐标与坐标偏移量来获取待测电路板上所有焊盘的实际坐标。由此，可以使待测电路板上每一焊盘的坐标位置得以修正，确保后续芯片的准确装配，防止出现芯片固偏等现象。