一种多层柔性电路板及其电子设备的制作方法

本申请涉及电路板，具体地涉一种多层柔性电路板及其电子设备。

背景技术：

1、柔性印刷电路板，简称软板或fpc，在电子产品中起了导通桥梁的作用，优势特点为可曲可挠，占用空间小，重量轻，传输特性稳定，高密封性，高绝缘性，装配工艺好，被广泛应用于自动化仪器仪表、办公设备、通讯设备、汽车仪表、航天仪表、消费电子产品等。

2、目前传统fpc的做法为铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘合剂的聚酰亚胺基体薄膜上，然后压着感光干膜后，使用菲林曝光图案，经过显影和蚀刻后，去除无效区铜箔，留下有效线路，最后表面压着覆盖膜进行线路保护。

3、但本申请的发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：传统fpc制作工艺为减成法工艺，线路的线宽受限，蚀刻污染，成本高、表面不平整等缺陷。

技术实现思路

1、为克服上述缺点，本申请的目的在于：提供一种多层柔性电路板及其电子设备，减少刻蚀污染和降低成本，可以实现细线条导电线路，最小的导电线路线宽可以为1um。

2、为了达到以上目的，本申请采用如下技术方案：

3、一种多层柔性电路板，该柔性电路板包括：

4、基板；

5、n层压印胶层，n层所述压印胶层层叠设置在所述基板的一侧或两侧，其中，n≥2，每层所述压印胶层上均设有线路沟槽，所述线路沟槽内设有导电线路，所述线路沟槽的宽度大于等于1μm，n层所述压印胶层上的导电线路之间通过导电柱连接，所述导电柱贯穿所述基板或未贯穿所述基板；

6、覆盖膜，设置在所述基板的一侧或两侧，且设置在n层所述压印胶层中最外侧的压印胶层远离所述基板的一侧。

7、在一实施方式中，所述基板的厚度介于5-500μm。

8、在一实施方式中，每层所述压印胶层的厚度介于1-100um之间。

9、在一实施方式中，所述线路沟槽的深度介于1-100um之间。

10、在一实施方式中，所述导电线路的深度与宽度的比大于等于2。

11、在一实施方式中，所述线路沟槽的深度小于等于所述压印胶层的厚度。

12、在一实施方式中，所述导电线路的厚度小于等于所述线路沟槽的深度。

13、在一实施方式中，所述基板为覆盖膜。

14、在一实施方式中，所述覆盖膜包括ad胶层和p i膜层。

15、本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括如上述所述的柔性电路板。

16、有益效果

17、本申请中的电路板可以实现细线条导电线路，最小的导电线路线宽可以为1um，同时导电线路是嵌入在压印胶层中，可以提高相邻导电线路间的绝缘性，从而提升电路板的可靠性。

技术特征：

1.一种多层柔性电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的一种多层柔性电路板，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的柔性电路板。

技术总结本申请公开一种多层柔性电路板及其电子设备，该多层柔性电路板包括基板、N层压印胶层和覆盖膜，N层压印胶层层叠设置在基板的一侧或两侧，其中，N≥2，每层压印胶层上均设有线路沟槽，线路沟槽内设有导电线路，线路沟槽的宽度大于等于1μm，N层压印胶层上的导电线路之间通过导电柱连接，导电柱贯穿基板或未贯穿基板，覆盖膜设置在基板的一侧或两侧，且设置在N层压印胶层中最外侧的压印胶层远离基板的一侧。本申请中的电路板可以实现细线条导电线路，最小的导电线路线宽可以为1um，同时导电线路是嵌入在压印胶层中，可以提高相邻导电线路间的绝缘性，从而提升电路板的可靠性。技术研发人员：张晟,黄毅,张世诚受保护的技术使用者：昇印光电（昆山）股份有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/8/1