显示装置及其制造方法与流程

本公开涉及显示装置及其制造方法。

背景技术：

1、电致发光显示装置依据发光层的材料而分类为无机电致发光显示装置和有机发光显示装置。这种电致发光显示装置使用自发光元件，并且因此具有诸如响应速度快、发光效率高、亮度高和视角广之类的优点。有机发光显示装置被配置为使得每个像素具有有机发光二极管(oled)。

2、有机发光二极管包括被配置为响应于电场而发光的有机电致发光化合物层，并且还包括彼此相对设置且有机电致发光化合物层插置于其间的阴极和阳极。有机电致发光化合物层可以包括空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、发光材料层(eml)、电子传输层(etl)和电子注入层(eil)。

3、在oled中，当从阴极和阳极注入的空穴和电子在发光材料层(eml)中复合时，在激发过程中形成激子，并且由于来自激子的能量而发出光。

4、有机发光显示装置使用薄膜晶体管(tft)控制流过有机发光二极管的电流来显示图像。

5、有机发光显示装置包括面板，面板通过利用彼此交叉的多条选通线和多条数据线设置成矩阵的像素来显示图像。

6、选通焊盘设置在多条选通线中的每条选通线的一端上，并且数据焊盘设置在多条数据线中的每条数据线的一端上。

7、此外，为了保护选通焊盘和数据焊盘免受静电影响，设置了将选通焊盘电互连的选通短路棒和将数据焊盘电互连的数据短路棒。

8、选通短路棒和数据短路棒防止或减少在制造工艺期间产生静电。然而，在最终工艺中，选通焊盘和选通短路棒(gsb)彼此断开，并且数据焊盘和数据短路棒(dsb)彼此断开。

9、此外，在制造有机发光显示装置的工艺中，在将选通驱动电路或数据驱动电路附接到显示面板之前，执行自动探针(ap)测试以便检测显示面板中的缺陷。

10、由于上述自动探针(ap)测试是使用选通短路棒或数据短路棒执行的，因此需要在选通短路棒或数据短路棒上形成用于自动探针(ap)测试的测试焊盘。

11、此背景技术部分中提供的描述不应当仅因为它在背景技术部分中提及或与背景技术部分相关联而被假设为现有技术。背景技术部分可以包括描述了主题技术的一个或更多个方面的信息。

技术实现思路

1、然而，在用于形成测试焊盘的蚀刻工艺期间，构成短路棒的导电材料可能由于过度蚀刻而暴露，导致静电烧伤。

2、因此，本公开涉及一种显示装置及其制造方法，其基本缓解了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题。

3、因此，本公开的发明人认识到上面提到的限制和与相关技术相关联的其它限制，并且进行了各种试验以实现一种显示装置及其制造方法，该显示装置被配置为使得构成短路棒的导电材料被绝缘材料充分覆盖，由此防止或减少静电烧伤。

4、然而，本公开要实现的技术益处不限于上述技术益处，并且本领域技术人员将从以下描述中清楚地理解本文未提及的其它技术益处。

5、本公开的附加优点、方面和特征将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将在查阅下文后对本领域的普通技术人员变得显而易见，或者可以从本公开的实践中获知。本公开的技术益处和其它优点可以通过在书面说明书和权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和达到。

6、为了实现这些技术益处和其它优点，并且根据本公开的目的，如本文所实施和广泛描述的，显示装置的短路棒包括：多层导电图案结构，该多层导电图案结构设置在基板上并且包括两层或更多层的导电材料图案，并且至少一个绝缘膜插置于其间；以及堤间隔层，其覆盖多层导电图案结构。

7、在本公开的另一方面中，显示装置的短路棒包括：多层导电图案结构，该多层导电图案结构设置在基板上并且包括两层或更多层的导电材料图案，并且至少一个绝缘膜插置于其间；堤层，其覆盖多层导电图案结构；第一保护膜，其形成在堤层上；以及封装层，其形成在第一保护膜上。

8、在本公开的又一方面中，短路棒的制造方法包括：在基板上形成多层导电图案结构，该多层导电图案结构包括两层或更多层的导电材料图案，并且至少一个绝缘膜插置于其间；以及在多层导电图案结构上形成堤间隔层以覆盖多层导电图案结构。

9、在本公开的再一方面中，短路棒的制造方法包括：在基板上形成多层导电图案结构，该多层导电图案结构包括两层或更多层的导电材料图案，并且至少一个绝缘膜插置于其间；在多层导电图案结构上形成堤层以覆盖多层导电图案结构；在堤层上形成第一保护膜；在第一保护膜上形成封装层以暴露第一保护膜的预定部分；以及去除第一保护膜暴露的预定部分。

10、要理解的是，本公开的上述一般描述和以下详细描述二者都是示例性和说明性的，并且旨在提供所要求保护的本公开的进一步说明。

技术特征：

1.一种显示装置，所述显示装置包括：

2.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括形成在所述堤间隔层上的保护膜。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多层导电图案结构包括：

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一导电材料图案和所述第二导电材料图案包括与设置在所述像素区域中的薄膜晶体管的栅电极相同的材料。

5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第三导电材料图案和所述第四导电材料图案包括与设置在所述像素区域中的薄膜晶体管的源电极和漏电极相同的材料。

6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第五导电材料图案包括与设置在所述像素区域中的发光二极管的第一电极相同的材料。

7.一种显示装置，所述显示装置包括：

8.根据权利要求7所述的显示装置，所述显示装置还包括形成在所述封装层上的第二保护膜。

9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述多层导电图案结构包括：

10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第一导电材料图案和所述第二导电材料图案包括与设置在所述像素区域中的薄膜晶体管的栅电极相同的材料。

11.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第三导电材料图案和所述第四导电材料图案包括与设置在所述像素区域中的薄膜晶体管的源电极和漏电极相同的材料。

12.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第五导电材料图案包括与设置在所述像素区域中的发光二极管的第一电极相同的材料。

13.一种制造显示装置的方法，所述显示装置包括在彼此垂直的方向上设置以限定多个像素区域的多条选通线和多条数据线，以及电连接到所述多条选通线以在所述多条选通线之间临时形成等电位的短路棒，所述方法包括以下步骤：制造所述短路棒，

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述制造所述短路棒的步骤还包括在所述堤间隔层上形成保护膜。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述多层导电图案结构的步骤包括以下步骤：

16.一种制造显示装置的方法，所述显示装置包括在彼此垂直的方向上设置以限定多个像素区域的多条选通线和多条数据线，以及电连接到所述多条选通线以在所述多条选通线之间临时形成等电位的短路棒，所述方法包括以下步骤：制造所述短路棒，

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述制造所述短路棒的步骤还包括在所述封装层上形成第二保护膜。

18.根据权利要求16所述的方法，其中，形成所述多层导电图案结构的步骤包括以下步骤：

技术总结公开了显示装置及其制造方法。显示装置的短路棒包括：多层导电图案结构，其设置在基板上并且包括两层或更多层的导电材料图案，且至少一个绝缘膜插置于两层或更多层的导电材料图案之间；以及堤间隔层，其覆盖多层导电图案结构。技术研发人员：权俊荣,金相珍受保护的技术使用者：乐金显示有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1