一种厚铜电路板的制备方法与流程

本发明涉及电路板，具体涉一种厚铜电路板的制备方法。

背景技术：

1、电路板，也称为印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)，是电子元件的支撑体，它提供了电子元件之间的电气连接，在现代电子行业中有着广泛的应用，是电子设备中不可或缺的基础组件。

2、电路板主要包括基板以及设于基板上的导电层，导电层为铜箔，其用于形成电路板上的导电路径，在制备电路板时，首先通过层压工艺将铜箔紧密结合，然后在铜箔上施加一层抗蚀材料，如光敏干膜或液体抗蚀剂，这些材料在曝光和显影后，会在需要保护的铜区域形成一层保护层；最后将基板浸入蚀刻液中进行蚀刻，蚀刻液会将未被抗蚀材料的铜箔部分去除，保留抗蚀材料下的铜箔，从而形成所需的电路图案。

3、但是，随着电源产品走大电流需求的增加，其电路板的铜箔(导电层)越来越厚，线路越来越密集，电流越来越大，耐电压要求越来越高。随着铜箔厚度的不断增加，采用常规的蚀刻工艺蚀刻铜箔时会出现严重的侧蚀问题，且在加工精细路线时容易出现欠腐蚀或过腐蚀的情况，即采用常规的蚀刻工艺难以在较大厚度的铜箔上蚀刻出精细的电路图案。此外，虽现有技术中已有较多关于厚铜电路板的制备方法，但本质上还是通过蚀刻工艺来制备电路板，仍然会存在侧蚀的情况。

技术实现思路

1、本发明的目的在于针对现有技术中的缺陷和不足，提供了一种厚铜电路板的制备方法。

2、本发明采用的技术方案是：一种厚铜电路板的制备方法，所述厚铜电路板包括基板、导电线路层以及设于基板和导电线路层之间的导热胶膜，所述基板、导热胶膜和导电线路层通过高温压合工艺粘接构成整体结构，所述制备方法包括如下步骤：

3、步骤s1、制备基板和压合模具，根据需求制备相应规格尺寸的基板，并根据基板的尺寸设计制造压合模具；

4、步骤s2、制备导电线路层，采用厚度大于等于0.3mm的铜箔或铝箔作为导电线路层的原材料，并按照设计需求通过机械加工的方式对铜箔进行加工，以制备导电线路层；

5、步骤s3、制备导热胶膜，根据基板和导电线路层的尺寸制备出相应尺寸的导热胶膜；

6、步骤s4、第一次压合，将导热胶膜铺设于于基板上，通过真空热压机对基板进行高温压合，使导热胶膜处于半固化状态；

7、步骤s5、放入压合模具，待第一次压合完成并冷却后，将基板取出，将制备好的导电线路层按设计需求置于基板上，并将导电线路层和基板一同放入压合模具内；

8、步骤s6、第二次压合，通过真空热压机对压合模具进行高温压合，使导电线路层与基板在导热胶膜的作用下紧密粘接；

9、步骤s7、开模，取出基板，待冷却后制得厚铜电路板。

10、可选的，所述导热胶膜为绝缘导热材料，且所述导热胶膜为热固化导热胶膜，所述热固化导热胶膜包括但不限于环氧树脂导热胶膜、pi树脂导热胶膜或环氧pi杂化树脂导热胶膜。

11、可选的，所述导热胶膜表面还具有一层pet离型膜，在进行步骤s4时，将导热胶膜背离pet离型膜的一侧抵接于基板的表面，使pet离型膜朝向上方并与真空热压机的热压上板接触。

12、可选的，所述步骤s4和步骤s5之间还包括步骤s41、撕膜，将处于半固化状态的导热胶膜上的pet离型膜撕除。

13、可选的，在所述步骤s4中，真空热压机对基板的压合温度为120℃-180℃，压合压力为1-5mpa，压合时间为30min。

14、可选的，在所述步骤s5中，真空热压机对压合模具的压合温度为180℃-250℃，压合压力为1-5mpa，压合时间为1-3h。

15、可选的，所述机械加工方式包括但不限于冲压、激光切割、cnc加工或3d打印加工。

16、可选的，所述压合模具为一次性用品，且所述压合模具为可耐高温的pi、ptfe或pvdf材质。

17、可选的，所述步骤s1、步骤s2、步骤s3可同步进行。

18、可选的，在所述步骤s7中，开模取出基板后，还需要检查有无废边，有废边则需要去除废边。

19、采用上述技术方案后，本发明有益效果为：

20、本申请先通过对铜箔进行、激光切割、cnc加工或3d打印加工制得导电线路层，再通过高温压合工艺将基板、导热胶膜和导电线路层粘接形成一个整体结构，从而实现了厚铜电路板的制备，简化了工艺流程，满足了电源产品走大电流的需求，无需使用蚀刻工艺在铜箔上蚀刻出电路，从本质上解决了行业内采用蚀刻工艺蚀刻较大厚度的铜箔时出现侧蚀的问题，同时相较于蚀刻工艺制备的电路走线，本申请中制备的导电线路层的电路走线更为精细，相邻的电路走线之间的间距更小，从而能够在同等大小的基板上设置更多的电路结构，利于将更多的电气元件集成于电路板上，使电路板更趋于小型化，提升市场竞争力。

技术特征：

1.一种厚铜电路板的制备方法，其特征在于，所述厚铜电路板包括基板、导电线路层以及设于基板和导电线路层之间的导热胶膜，所述基板、导热胶膜和导电线路层通过高温压合工艺粘接构成整体结构，所述制备方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板的制备方法，其特征在于，所述导热胶膜为绝缘导热材料，且所述导热胶膜为热固化导热胶膜，所述热固化导热胶膜包括但不限于环氧树脂导热胶膜、pi树脂导热胶膜或环氧pi杂化树脂导热胶膜。

3.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板的制备方法，其特征在于，所述导热胶膜表面还具有一层pet离型膜，在进行步骤s4时，将导热胶膜背离pet离型膜的一侧抵接于基板的表面，使pet离型膜朝向上方并与真空热压机的热压上板接触。

4.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤s4和步骤s5之间还包括步骤s41、撕膜，将处于半固化状态的导热胶膜上的pet离型膜撕除。

5.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板的制备方法，其特征在于，在所述步骤s4中，真空热压机对基板的压合温度为120℃-180℃，压合压力为1-5mpa，压合时间为30min。

6.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板的制备方法，其特征在于，在所述步骤s5中，真空热压机对压合模具的压合温度为180℃-250℃，压合压力为1-5mpa，压合时间为1-3h。

7.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板的制备方法，其特征在于，所述机械加工方式包括但不限于冲压、激光切割、cnc加工或3d打印加工。

8.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板的制备方法，其特征在于，所述压合模具为一次性用品，且所述压合模具为可耐高温的pi、ptfe或pvdf材质。

9.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板的制备方法，其特征在于，所述步骤s1、步骤s2、步骤s3可同步进行。

10.根据权利要求1所述的一种厚铜电路板的制备方法，其特征在于，在所述步骤s7中，开模取出基板后，还需要检查有无废边，有废边则需要去除废边。

技术总结一种厚铜电路板的制备方法，它涉及电路板技术领域，包括如下步骤：步骤S1、制备基板和压合模具；步骤S2、制备导电线路层；步骤S3、制备导热胶膜；步骤S4、第一次压合；步骤S5、放入压合模具；步骤S6、第二次压合；步骤S7、开模，取出基板。采用机械加工方式制备导电线路层，代替现有技术中的蚀刻工艺，并采用高温压合工艺将基板、导热胶膜和导电线路层粘接构成整体结构，简化了工艺流程，从本质上解决了采用蚀刻工艺蚀刻较大厚度的铜箔时出现的侧蚀问题，且制备的电路板上的电路走线更为精密，使电路板更趋于小型化，提升市场竞争力。技术研发人员：吴义超受保护的技术使用者：深圳市基石新材料技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1