载具的制作方法

本申请涉及表面贴装技术(surface mountedtechnology，smt)领域，具体而言，涉及一种载具。

背景技术：

1、在smt生产线，为了使印刷电路板(printed circuit board，pcb)有更好的贴片质量，会采用载盘来承载印刷电路板在smt生产线流转。然而，现有的smt生产线中，针对不同型号(或者说不同尺寸规格)的印刷电路板需要分别定制相匹配的载盘，成本高。此外，为了节约成本而舍弃载盘，又会影响印刷电路板的贴片质量。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种载具。所述载具用于承载电路板。所述载具包括：

2、载盘；以及

3、限位器，可拆卸地安装于所述载盘，所述限位器具有与所述电路板相适配的型腔。

4、本申请实施例中，载具中限位器能够可拆卸地安装于载盘。当载具用于承载不同尺寸的电路板时，仅需根据载具待承载的电路板的尺寸，定制适配的限位器，而无需重新设计载盘。由于同一载盘能够适用于不同尺寸规格的电路板的smt制程，如此在保证电路板的贴片质量的前提下，减少了载盘设计的成本。

5、一些实施例中，载盘具有安装槽，限位器能够卡接于安装槽，限位器的外形尺寸与安装槽的内壁相适配。

6、一些实施例中，载盘的形成安装槽的内边缘还包括连通安装槽并分别位于安装槽的相对两侧的第一凹部和第二凹部。

7、一些实施例中，第一凹部和/或第二凹部为镂空的。

8、一些实施例中，第一凹部和/或第二凹部为非镂空的。

9、一些实施例中，限位器的形成型腔的内边缘处还包括连通型腔并分别位于型腔的相对两侧的第三凹部和第四凹部。

10、一些实施例中，第三凹部和/或第四凹部为镂空的。

11、一些实施例中，第三凹部和/或第四凹部为非镂空的。

12、一些实施例中，载盘还包括间隔分布的多个定位孔。

13、一些实施例中，限位器和载盘均包括用于与电路板进行信息绑定的标识码。

技术特征：

1.一种载具，用于承载电路板，其特征在于，所述载具包括：

2.如权利要求1所述的载具，其特征在于，所述载盘具有安装槽，所述限位器能够卡接于所述安装槽，所述限位器的外形尺寸与所述安装槽的内壁相适配。

3.如权利要求2所述的载具，其特征在于，所述载盘的形成所述安装槽的内边缘还包括连通所述安装槽并分别位于所述安装槽的相对两侧的第一凹部和第二凹部。

4.如权利要求3所述的载具，其特征在于，所述第一凹部和/或所述第二凹部为镂空的。

5.如权利要求3所述的载具，其特征在于，所述第一凹部和/或所述第二凹部为非镂空的。

6.如权利要求1所述的载具，其特征在于，所述限位器的形成所述型腔的内边缘处还包括连通所述型腔并分别位于所述型腔的相对两侧的第三凹部和第四凹部。

7.如权利要求6所述的载具，其特征在于，所述第三凹部和/或所述第四凹部为镂空的。

8.如权利要求6所述的载具，其特征在于，所述第三凹部和/或所述第四凹部为非镂空的。

9.如权利要求1至8中任意一项所述的载具，其特征在于，所述载盘还包括间隔分布的多个定位孔。

10.如权利要求1至8中任意一项所述的载具，其特征在于，所述限位器和所述载盘均包括用于与所述电路板进行信息绑定的标识码。

技术总结本申请实施例涉及表面贴装技术领域，并提供一种载具。所述载具用于承载电路板。所述载具包括载盘以及可拆卸地安装于所述载盘的限位器。所述限位器具有与所述电路板相适配的型腔。技术研发人员：高勇受保护的技术使用者：上海江波龙数字技术有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/8/1