智能网卡DPU盒子及智能网卡DPU系统的制作方法

本公开涉及人工智能，尤其涉及芯片等，尤其涉及一种智能网卡dpu盒子及智能网卡dpu系统。

背景技术：

1、智能网卡数字处理单元(data processing unit，dpu)主要有两种，一种是外设组件互联快速总线(peripheral component interconnect express，pcie)单宽半长全高卡，另一种是pcie双宽半长全高卡。行业内，支持pcie单宽半长全高卡的dpu，需要100w左右的散热以及供电；支持pcie双宽半长全高卡的dpu，需要150w-200w的散热以及供电。

2、目前，服务器上采用的是传统网卡，传统网卡是半高设计，支持20w-30w的散热以及供电。传统网卡与dpu卡相比，尺寸不同、散热不同、供电不同。服务器适配dpu卡时，需要对服务器进行大量的改造，导致dpu卡的适配成本高，适配效率差。

技术实现思路

1、本公开提供了一种智能网卡dpu盒子及智能网卡dpu系统。

2、根据本公开的一方面，提供了一种智能网卡dpu盒子，所述dpu盒子包括：管理板，分别与所述管理板连接的至少一个dpu结构、散热结构以及供电结构；所述供电结构，通过所述管理板为至少一个所述dpu结构以及所述散热结构供电；所述散热结构，通过所述管理板为至少一个所述dpu结构以及所述供电结构散热；所述dpu结构，包括dpu卡以及与所述dpu卡连接的第一转接卡；所述第一转接卡，与所述管理板连接；所述第一转接卡，将所述dpu卡的连接端口转换为多个外设组件互联快速总线pcie连接端口，用于连接服务器。

3、根据本公开的另一方面，提供了一种智能网卡dpu系统，所述dpu系统包括：如第一方面中所述的智能网卡dpu盒子，以及与所述dpu盒子连接的服务器；所述服务器中设置有第二转接卡，用于将所述服务器中控制器的连接端口转换为多个外设组件互联快速总线pcie连接端口，用于连接所述dpu盒子中的dpu结构。

4、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种智能网卡dpu盒子，所述dpu盒子包括：

2.根据权利要求1所述的智能网卡dpu盒子，其中，所述第一转接卡中设置有第一信号增强芯片，用于对所述dpu卡传输的信号进行信号增强处理；或者，对待传输至所述dpu卡的信号进行信号增强处理。

3.根据权利要求1所述的智能网卡dpu盒子，其中，所述第一转接卡中设置有金手指以及供电线缆；

4.根据权利要求1所述的智能网卡dpu盒子，其中，所述第一转接卡中设置有金手指；所述第一转接卡通过所述金手指，对所述dpu卡进行信号传输处理；

5.根据权利要求1所述的智能网卡dpu盒子，其中，多个所述pcie连接端口中的每两个pcie连接端口，用于连接一个服务器；

6.根据权利要求1所述的智能网卡dpu盒子，其中，所述供电结构中包括至少两个电源；所述至少两个电源中包括一个供电电源以及至少一个备份电源；所述备份电源，用于在所述供电电源故障的情况下，作为供电电源进行供电处理。

7.根据权利要求1所述的智能网卡dpu盒子，其中，所述散热结构中包括多个风扇模组；

8.根据权利要求1所述的智能网卡dpu盒子，其中，所述管理板上设置有多个盲插端口；

9.根据权利要求1所述的智能网卡dpu盒子，其中，所述dpu盒子中所述dpu结构的插接方式为，横式插接方式或者竖式插接方式；

10.根据权利要求9所述的智能网卡dpu盒子，其中，所述dpu结构中的所述dpu卡为pcie单宽半长全高卡；或者，所述dpu结构中的所述dpu卡为pcie双宽半长全高卡。

11.一种智能网卡dpu系统，所述dpu系统包括：

12.根据权利要求11所述的智能网卡dpu系统，其中，所述第二转接卡中设置有第二信号增强芯片，用于对所述服务器传输的信号进行信号增强处理；或者，对待传输至所述服务器的信号进行信号增强处理。

13.根据权利要求12所述的智能网卡dpu系统，其中，所述第二信号增强芯片为，pcie重定时器或者pcie信号中继器。

14.根据权利要求11所述的智能网卡dpu系统，其中，与所述dpu盒子中的dpu结构连接的服务器的数量为一个或者多个。

15.根据权利要求14所述的智能网卡dpu系统，其中，与所述dpu盒子中的dpu结构连接的服务器的数量为一个；

16.根据权利要求14所述的智能网卡dpu系统，其中，与所述dpu盒子中的dpu结构连接的服务器的数量为多个；

17.根据权利要求14所述的智能网卡dpu系统，其中，所述dpu结构连接的服务器的数量，根据所述服务器对pcie连接端口的带宽要求确定；

18.根据权利要求11所述的智能网卡dpu系统，其中，所述第二转接卡为单宽半长半高pcie转接卡；或者，所述第二转接卡为开放计算项目规范ocp规定的小型尺寸的pcie转接卡。

19.根据权利要求11所述的智能网卡dpu系统，其中，所述服务器上所述控制器的连接端口为pcie连接端口或者开放计算项目规范ocp连接端口。

20.根据权利要求19所述的智能网卡dpu系统，其中，所述服务器上所述控制器的连接端口为pcie连接端口；

21.根据权利要求19所述的智能网卡dpu系统，其中，所述服务器上所述控制器的连接端口为ocp连接端口；

技术总结本公开提供了智能网卡DPU盒子及智能网卡DPU系统，涉及人工智能技术领域，尤其涉及芯片等技术领域。其中，智能网卡DPU盒子，包括管理板，分别与管理板连接的至少一个DPU结构、散热结构以及供电结构；供电结构，通过管理板为至少一个DPU结构以及散热结构供电；散热结构，通过管理板为至少一个DPU结构以及供电结构散热；DPU结构，包括DPU卡以及与DPU卡连接的第一转接卡；第一转接卡，与管理板连接；第一转接卡，将DPU卡的连接端口转换为多个外设组件互联快速总线PCIE连接端口，用于连接服务器，从而能够为DPU结构中的DPU卡提供独立的电源以及散热，避免由服务器来为DPU卡提供电源以及撒热，且DPU盒子不用放置在服务器中，避免对服务器进行改造处理，从而降低了服务器适配DPU盒子时的适配成本，提高了适配效率。技术研发人员：侯风阳,何永占受保护的技术使用者：北京百度网讯科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/5