一种测试主机安放装置的制作方法

本技术属于软件开发，特别是涉及一种测试主机安放装置。

背景技术：

1、软件开发需要测试主机放置平稳，又能在不同工位之间进行快速移动，所以需要辅助安放装置。

2、对比公告号为cn212430206u的中国专利，公开了一种软件开放用测试主机安放装置，包括底板，所述底板上表面的左右两侧均固定连接有第一连接件，所述第一连接件的另一端固定连接有筒体，所述筒体内活动连接有活动杆，所述活动杆的底端通过限位绳与筒体内壁的下表面固定连接，所述活动杆的另一端固定连接有第二连接件，所述活动杆的表面套接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶端和底端分别固定连接在第二连接件的下表面和筒体的顶端，所述第二连接件的左侧面固定连接有固定板，所述筒体左侧面的上方固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的另一端固定连接有支撑板，所述支撑板的下表面通过若干个第三弹簧与底板的上表面固定连接。

3、但上述专利整体环抱测试主机，不方便拆装，且需要手动分开才能插入测试主机，费时费力，因此要设计一种新的设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种测试主机安放装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种测试主机安放装置，包括用于承托测试主机移动的底座装置，还包括所述底座装置底部对称安装有两个用于弹性夹持测试主机固定的夹持装置，所述底座装置和所述夹持装置表面设置有用于缓冲震动并防止滑脱的减震装置，所述底座装置一端为开口；所述夹持装置包括均匀分布的四个固定座，所述固定座内安装有滑杆，所述滑杆上安装有弹簧，所述固定座一端安装有锁紧盖，所述滑杆穿过所述锁紧盖，所述滑杆端头之间安装有侧挡板；所述减震装置包括底胶垫、两个侧胶垫和后胶垫，所述底胶垫和所述后胶垫粘贴在所述底座装置上，所述侧胶垫粘贴在所述侧挡板上，两个所述侧胶垫和所述后胶垫顶部都设置有倒角。

4、进一步地：所述底座装置包括底板，所述底板底部四角均匀安装有四个万向轮，所述底板一端设置有后挡板。

5、进一步地：所述万向轮上设置有制动片，所述底胶垫粘贴在所述底板表面，所述后胶垫粘贴在所述后挡板前面。

6、进一步地：所述固定座采用聚丙烯材料，形状为外方内圆的筒形。

7、进一步地：所述锁紧盖和所述固定座螺纹连接，所述侧挡板和所述滑杆螺栓连接。

8、进一步地：所述底胶垫、两个所述侧胶垫和所述后胶垫都采用天然橡胶材料。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、通过顶部倒角的设置，便于测试主机从顶部插入；

11、2、通过多个胶垫半包裹的设置，保证了缓冲震动并防止滑脱；

12、3、通过一端开口的设置，便于拆装测试主机，省时省力。

技术特征：

1.一种测试主机安放装置，包括用于承托测试主机移动的底座装置(1)，其特征在于：还包括所述底座装置(1)底部对称安装有两个用于弹性夹持测试主机固定的夹持装置(2)，所述底座装置(1)和所述夹持装置(2)表面设置有用于缓冲震动并防止滑脱的减震装置(3)，所述底座装置(1)一端为开口；

2.根据权利要求1所述的一种测试主机安放装置，其特征在于：所述底座装置(1)包括底板(101)，所述底板(101)底部四角均匀安装有四个万向轮(102)，所述底板(101)一端设置有后挡板(104)。

3.根据权利要求2所述的一种测试主机安放装置，其特征在于：所述万向轮(102)上设置有制动片(103)，所述底胶垫(301)粘贴在所述底板(101)表面，所述后胶垫(302)粘贴在所述后挡板(104)前面。

4.根据权利要求1所述的一种测试主机安放装置，其特征在于：所述固定座(202)采用聚丙烯材料，形状为外方内圆的筒形。

5.根据权利要求1所述的一种测试主机安放装置，其特征在于：所述锁紧盖(203)和所述固定座(202)螺纹连接，所述侧挡板(201)和所述滑杆(204)螺栓连接。

6.根据权利要求1所述的一种测试主机安放装置，其特征在于：所述底胶垫(301)、两个所述侧胶垫(303)和所述后胶垫(302)都采用天然橡胶材料。

技术总结本技术属于软件开发技术领域，公开了一种测试主机安放装置，包括用于承托测试主机移动的底座装置，还包括所述底座装置底部对称安装有两个用于弹性夹持测试主机固定的夹持装置，所述底座装置和所述夹持装置表面设置有用于缓冲震动并防止滑脱的减震装置，所述底座装置一端为开口；所述夹持装置包括均匀分布的四个固定座，所述固定座内安装有滑杆，所述滑杆上安装有弹簧，所述固定座一端安装有锁紧盖，所述滑杆穿过所述锁紧盖。本技术所述的一种测试主机安放装置，通过顶部倒角的设置，便于测试主机从顶部插入；通过多个胶垫半包裹的设置，保证了缓冲震动并防止滑脱；通过一端开口的设置，便于拆装测试主机，省时省力。技术研发人员：多华娥,黄小瑜,林秀元受保护的技术使用者：上海金煦景科技有限公司技术研发日：20231128技术公布日：2024/8/5