一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构的制作方法

本技术属于ccm模组测试，具体为一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构。

背景技术：

1、模组金手指的夹具限位框结构是用于金手指类ccm模组测试的夹具限位框结构，目前常规夹具限位框内侧设计为直角面，利用直角面的平直特点限位模组金手指位置，从而达到使上盖扣合后顶针准确连接金手指导通模组电路功能。

2、此种设计的最大问题就是当金手指被放置在直角面顶端时不能做到放正，在上盖压合后针座与限位框直角面形成剪刀切割效应，直接将金手指夹伤压坏，常规作业中需人工手动检查金手指是否放入限度框内，会降低工作效率。

3、因此，需要一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构来解决上述提到的问题。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构，有效的解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构，包括限位框、限位挡块和限位槽，所述限位框的内壁开设有限位槽，所述限位槽用于放置模组金手指，所述限位框的外侧且紧贴限位槽的侧面固定连接有限位挡块，所述限位挡块用于格挡放置于限位槽内的模组金手指，所述限位框的外侧且位于限位槽的底部固定连接针座一，所述针座一用于防止模组金手指发生偏移。

3、进一步的，所述针座一可替换为限位组件，限位组件包括针座二、滑槽、紧固螺钉和连接块，所述限位框的外侧且位于限位槽的底部活动连接针座二，所述限位框的内壁且位于限位槽的侧面开设有滑槽，所述针座二的外侧固定连接有连接块，所述连接块的内壁螺纹连接有紧固螺钉。

4、进一步的，所述限位框的内壁且位于紧固螺钉的对应位置开设有螺纹槽，所述紧固螺钉与螺纹槽螺纹连接，用于固定连接块。

5、进一步的，所述紧固螺钉从螺纹槽内移出时，针座二可沿着滑槽的内侧滑动。

6、进一步的，所述针座二移动到最大位移时，针座二的边缘处与限位槽的侧面贴合。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、1、本实用新型，针座一设计为斜面，使得模具金手指在未准确放入限位槽内部时，通过上盖压合得针座一将金手指顺势推回限位槽内内，在保证模组金手指在不被压伤情况下还能确保测试良率。

9、2、本实用新型，通过以上设置，紧固螺钉从螺纹槽内移出时，针座二可沿着滑槽的内侧滑动，实现了针座二的安装与拆卸，可根据需求更换不同尺寸的针座二，实用性更强，可对针座二进行更换和养护，避免对模具整体进行更换。

技术特征：

1.一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构，包括限位框(1)、限位挡块(2)和限位槽(3)，其特征在于：所述限位框(1)的内壁开设有限位槽(3)，所述限位槽(3)用于放置模组金手指，所述限位框(1)的外侧且紧贴限位槽(3)的侧面固定连接有限位挡块(2)，所述限位挡块(2)用于格挡放置于限位槽(3)内的模组金手指，所述限位框(1)的外侧且位于限位槽(3)的底部固定连接针座一(4)，所述针座一(4)用于防止模组金手指发生偏移。

2.根据权利要求1所述的一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构，其特征在于：所述针座一(4)可替换为限位组件，限位组件包括针座二(5)、滑槽(6)、紧固螺钉(7)和连接块(8)，所述限位框(1)的外侧且位于限位槽(3)的底部活动连接针座二(5)，所述限位框(1)的内壁且位于限位槽(3)的侧面开设有滑槽(6)，所述针座二(5)的外侧固定连接有连接块(8)，所述连接块(8)的内壁螺纹连接有紧固螺钉(7)。

3.根据权利要求2所述的一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构，其特征在于：所述限位框(1)的内壁且位于紧固螺钉(7)的对应位置开设有螺纹槽，所述紧固螺钉(7)与螺纹槽螺纹连接，用于固定连接块(8)。

4.根据权利要求3所述的一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构，其特征在于：所述紧固螺钉(7)从螺纹槽内移出时，针座二(5)可沿着滑槽(6)的内侧滑动。

5.根据权利要求4所述的一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构，其特征在于：所述针座二(5)移动到最大位移时，针座二(5)的边缘处与限位槽(3)的侧面贴合。

技术总结本技术属于CCM模组测试技术领域，具体为一种防压伤模组金手指的夹具限位框结构，包括限位框、限位挡块和限位槽，所述限位框的内壁开设有限位槽，所述限位槽用于放置模组金手指，所述限位框的外侧且紧贴限位槽的侧面固定连接有限位挡块，所述限位挡块用于格挡放置于限位槽内的模组金手指，所述限位框的外侧且位于限位槽的底部固定连接针座一，所述针座一用于防止模组金手指发生偏移。本技术，针座一设计为斜面，使得模具金手指在未准确放入限位槽内部时，通过上盖压合得针座一将金手指顺势推回限位槽内内，在保证模组金手指在不被压伤情况下还能确保测试良率。技术研发人员：明乐乐,吴玄昌受保护的技术使用者：南昌同兴达精密光电有限公司技术研发日：20231124技术公布日：2024/8/16