一种二极管加工的切割设备的制作方法

本技术涉及二极管加工，具体为一种二极管加工的切割设备。

背景技术：

1、二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能，二极管的制造过程中，硅棒的切割尤为重要，将生长好的硅棒通过金刚石线切割机进行切割，将金刚石切割线缠绕在导轮和绕线筒上，通过电机带动绕线筒使金刚石切割线沿导轮快速移动，将硅棒切割成硅片，实现对硅棒的切割工作，存在一些问题，传统的金刚石线切割机只有一条切割线进行切割工作，效率低，切割工作完成后，切割线离开时容易二次划伤硅片切面，切割完成后，硅片容易叠压在一块造成损伤，为此，我们提出一种二极管加工的切割设备。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种二极管加工的切割设备，多条切割线同时切割，切割效率更高，设有防堆叠隔板，保障切割片不会二次划伤硅片，设有防堆叠隔板，能有效的防止硅片堆叠，提高生产质量，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种二极管加工的切割设备，包括壳体、切割机构和夹持分隔机构；

3、壳体：其底壁中间固定连接有液压油缸，液压油缸通过油管连接外部油压泵，壳体的内壁开设有均匀分布的滑槽，四个滑槽之间滑动连接有工作台，壳体的内部上端固定连接有安装板；

4、切割机构：其设置于壳体的内部上端；

5、夹持分隔机构：其设置于工作台的上端，夹持分隔机构的上端与安装板的底端固定连接，夹持分隔机构与切割机构配合安装，多条切割线同时切割，切割效率更高，设有防堆叠隔板，保障切割片不会二次划伤硅片，设有防堆叠隔板，能有效的防止硅片堆叠，提高生产质量。

6、进一步的，还包括单片机，所述单片机固定连接于壳体的右侧后端，单片机的输入端电连接外部电源，为切割工作提供控制效果。

7、进一步的，所述切割机构包括辊轮和切割线，所述辊轮均转动连接于壳体的内部上端，辊轮的外表面均设有均匀分布的环形槽，纵向相邻的环形槽的内部之间均设有切割线，可以多条切割线同时切割。

8、进一步的，所述切割机构还包括电机和皮带轮，所述电机固定连接于壳体的左侧后端，电机的输入端电连接单片机的输出端，电机的输出轴的右端与后侧的辊轮的左端固定连接，皮带轮均设置于轮的左端，两个皮带轮通过皮带传动连接，为切割工作提供稳定驱动。

9、进一步的，所述夹持分隔机构包括底座、丝杆、夹块和旋钮，所述底座通过螺栓安装于工作台的上端，底座的上端中部开设有横向分布安装槽，底座的上表面开设有纵向分布的避让槽，避让槽与切割线配合安装，底座的上表面左右两侧均开设有螺纹孔，两个纵向相邻的丝杆均贯穿一个夹块并与竖向相邻的螺纹孔的内壁螺纹连接，丝杆的上端均固定连接有旋钮，可以快速固定硅棒。

10、进一步的，所述夹持分隔机构还包括弹簧孔、下分隔板、弹簧和上分隔板，所述底座的前后两侧均固定连接有台阶板，台阶板的上端设有均匀分布的弹簧孔，避让槽组成的整体的前后两侧均与下分隔板滑动连接，下分隔板的底端与弹簧孔的底壁之间均设有弹簧，安装板的下端设有均匀分布的上分隔板，上分隔板与切割线一一上下对应，可以有效防止硅片堆叠，避免切割线对硅片造成二次损伤。

11、进一步的，还包括增压水泵和喷头，所述增压水泵固定连接于壳体的底壁左侧，增压水泵的输入端电连接单片机的输出端，安装板的底端设有均匀分布的喷头，喷头通过冷却液管与增压水泵相连通，为切割工作提供冷却效果。

12、进一步的，还包括限位板，所述限位板固定连接于壳体内部上端的前后两侧，限位板与下分隔板配合安装，防止切割线切到下分隔板。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本二极管加工的切割设备，具有以下好处：

14、1、辊轮外表面设有均匀分布的环形槽，环形槽的内部均转动连接有切割线，电机通过皮带轮带动两个辊轮同时转动，可以多条切割线同时切割，提高了二极管的生产效率。

15、2、底座的上表面开设有纵向分布的避让槽，避让槽与切割线配合安装，避让槽的内部滑动连接有下分隔板，安装板的下端设有均匀分布的上分隔板，上分隔板与切割线一一上下对应，进行切割工作时，上分隔板可以避免切割线从切好的硅片之间经过时对硅片表面造成二次伤害，上分隔板通过与限位板配合安装，能有效的防止二极管加工的硅片堆叠，提高了二极管的生产质量。

技术特征：

1.一种二极管加工的切割设备，其特征在于：包括壳体（1）、切割机构（6）和夹持分隔机构（7）；

2.根据权利要求1所述的一种二极管加工的切割设备，其特征在于：还包括单片机（9），所述单片机（9）固定连接于壳体（1）的右侧后端，单片机（9）的输入端电连接外部电源。

3.根据权利要求2所述的一种二极管加工的切割设备，其特征在于：所述切割机构（6）包括辊轮（61）和切割线（62），所述辊轮（61）均转动连接于壳体（1）的内部上端，辊轮（61）的外表面均设有均匀分布的环形槽，纵向相邻的环形槽的内部之间均设有切割线（62）。

4.根据权利要求3所述的一种二极管加工的切割设备，其特征在于：所述切割机构（6）还包括电机（63）和皮带轮（64），所述电机（63）固定连接于壳体（1）的左侧后端，电机（63）的输入端电连接单片机（9）的输出端，电机（63）的输出轴的右端与后侧的辊轮（61）的左端固定连接，皮带轮（64）均设置于轮（61）的左端，两个皮带轮（64）通过皮带传动连接。

5.根据权利要求3所述的一种二极管加工的切割设备，其特征在于：所述夹持分隔机构（7）包括底座（71）、丝杆（72）、夹块（73）和旋钮（74），所述底座（71）通过螺栓安装于工作台（3）的上端，底座（71）的上端中部开设有横向分布安装槽，底座（71）的上表面开设有纵向分布的避让槽，避让槽与切割线（62）配合安装，底座（71）的上表面左右两侧均开设有螺纹孔（12），两个纵向相邻的丝杆（72）均贯穿一个夹块（73）并与竖向相邻的螺纹孔（12）的内壁螺纹连接，丝杆（72）的上端均固定连接有旋钮（74）。

6.根据权利要求5所述的一种二极管加工的切割设备，其特征在于：所述夹持分隔机构（7）还包括弹簧孔（75）、下分隔板（76）、弹簧（77）和上分隔板（78），所述底座（71）的前后两侧均固定连接有台阶板，台阶板的上端设有均匀分布的弹簧孔（75），避让槽组成的整体的前后两侧均与下分隔板（76）滑动连接，下分隔板（76）的底端与弹簧孔（75）的底壁之间均设有弹簧（77），安装板（4）的下端设有均匀分布的上分隔板（78），上分隔板（78）与切割线（62）一一上下对应。

7.根据权利要求2所述的一种二极管加工的切割设备，其特征在于：还包括增压水泵（8）和喷头（11），所述增压水泵（8）固定连接于壳体（1）的底壁左侧，增压水泵（8）的输入端电连接单片机（9）的输出端，安装板（4）的底端设有均匀分布的喷头（11），喷头（11）通过冷却液管与增压水泵（8）相连通。

8.根据权利要求6所述的一种二极管加工的切割设备，其特征在于：还包括限位板（5），所述限位板（5）固定连接于壳体（1）内部上端的前后两侧，限位板（5）与下分隔板（76）配合安装。

技术总结本技术公开了一种二极管加工的切割设备，包括壳体、切割机构和夹持分隔机构，壳体：其底壁中间固定连接有液压油缸，液压油缸通过油管连接外部油压泵，壳体的内壁开设有均匀分布的滑槽，四个滑槽之间滑动连接有工作台，壳体的内部上端固定连接有安装板，切割机构：其设置于壳体的内部上端，夹持分隔机构：其设置于工作台的上端，夹持分隔机构的上端与安装板的底端固定连接，夹持分隔机构与切割机构配合安装，该二极管加工的切割设备，多条切割线同时切割，切割效率更高，设有防堆叠隔板，保障切割片不会二次划伤硅片，设有防堆叠隔板，能有效的防止硅片堆叠，提高生产质量。技术研发人员：裴滢滢,蒋超,赵聪聪,江玉受保护的技术使用者：伯恩半导体（河南）有限公司技术研发日：20231227技术公布日：2024/8/27