一种变形检测系统的制作方法

本发明涉及检测，尤其涉及一种变形检测系统。

背景技术：

1、翘曲度是指制品相对于设计尺寸形状所产生的翘曲形变量，在显示产品加工行业中，保护盖板焊接于电路板的一侧，以保护电路板，但在贴装过程中由于保护盖板的材料或制备工艺和制备环境的影响，导致保护盖板会产生一定程度的翘曲，该翘曲可能会挤压电路板进而导致电路板工作异常，或者降低保护盖板对电路板的保护效果，影响电路板的工作状态，进而导致显示产品显示异常等问题。

2、现有技术中通常使用配备加热和高精度摄像装置的设备(topography anddeformation measurement，tdm)对保护盖板在焊接过程的变形情况进行检测分析，以确定保护盖板的变形状态，但由于tdm设备仅能获取保护盖板表面最高点所在平面与最低点所在平面之间的高度差值，也即仅能反映保护盖板的凹凸翘曲性，不能确定保护盖板相对于初始平面的翘曲变化情况，进而无法判断保护盖板的变形会对产品造成的影响以及改进措施，因此，如何确定保护盖板的相对于初始平面的翘曲变化情况成为当前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种变形检测系统，以提高变形检测设备对待检测样品的变形状态的检测可靠性。

2、第一方面，本发明提供了一种变形检测系统，包括：

3、检测治具，包括容置凹槽和围绕所述容置凹槽的周边结构；所述容置凹槽用于放置待检测样品；

4、温度调节设备，用于调节所述检测治具的温度，以控制放置于所述容置凹槽内的所述待检测样品的温度；

5、图像检测设备，用于获取所述检测治具和放置于所述容置凹槽内的所述待检测样品的图像信息；

6、控制器，至少与所述图像检测设备和所述温度调节设备连接；

7、所述控制器被配置为：控制所述温度调节设备将放置于所述容置凹槽内的所述待检测样品的当前温度调节至预设温度，并在所述当前温度下，基于所述图像检测设备获取所述图像信息，以及根据所述图像信息，确定所述待检测样品的变形状态；其中，所述检测治具在预设温度范围内的形变量小于或等于预设形变量；所述预设温度在所述预设温度范围内。

8、可选的，所述容置凹槽的深度为h1；放置于所述容置凹槽内的所述待检测样品的厚度为h2；

9、其中，|h1-h2|/h1≤1％。

10、可选的，所述容置凹槽的深度为h1，所述周边结构的厚度为h3；

11、其中，h1≤h3。

12、可选的，所述检测治具的长度为a1，所述检测治具的宽度为b1，所述待检测样品的长度为a2，所述待检测样品的宽度为b2；

13、其中，a1≥2*a2，b1≥2*b2。

14、可选的，所述待检测样品的长度为a2，所述待检测样品的宽度为b2，所述容置凹槽的长度为a3，所述容置凹槽的宽度为b3，a3-a2≥1mm和/或b3-b2≥1mm。

15、可选的，变形检测系统还包括：

16、温度检测设备，用于获取所述待检测样品的当前温度；

17、所述控制器还与所述温度检测设备连接，所述控制器还被配置为：

18、基于所述温度检测设备实时获取所述待检测样品的当前温度；

19、判断所述当前温度是否等于所述预设温度；并在所述当前温度小于所述预设温度时，控制所述温度调节设备调节所述待检测样品的当前温度，直至所述待检测样品的当前温度等于所述预设温度。

20、可选的，所述待检测样品包括阵列排布的多个样品区域；所述控制器被具体被配置为：

21、根据所述图像信息，获取所述周边结构的治具高度参数，以及分别获取所述待检测样品中各所述样品区域的区域高度参数；

22、将各所述样品区域的区域高度参数分别与所述治具高度参数进行对比，并分别确定各所述样品区域的对比结果；

23、根据各所述样品区域的所述对比结果，确定所述待检测样品的变形状态。

24、可选的，所述控制器具体被配置为：

25、以预设规则依次将各所述样品区域确定为当前比较区域；

26、判断所述当前比较区域的区域高度参数是否大于所述治具高度参数；

27、若所述当前比较区域的区域高度参数是否大于所述治具高度参数，则将所述当前比较区域确定为翘曲区。

28、可选的，所述控制器还具体被配置为：

29、若所述当前比较区域的区域高度参数小于所述治具高度参数，则将所述当前比较区域确定为凹陷区；

30、若所述当前比较区域的区域高度参数等于所述治具的高度参数，则将所述当前比较区域确定为平面区。

31、可选的，所述变形状态包括边缘上翘状态、边缘下凹状态、中心下凹状态和中心上翘状态中的至少一种；

32、当多个所述样品区域中包括多个所述翘曲区和至少一个平面区，且各所述翘曲区围绕所述平面区时，所述变形状态为边缘上翘状态；

33、当多个所述样品区域中包括多个所述凹陷区和至少一个平面区，且各所述凹陷区围绕所述平面区时，所述变形状态为边缘下凹状态；

34、当多个所述样品区域中包括多个所述平面区和至少一个凹陷区，且各所述平面区围绕所述凹陷区时，所述变形状态为中心下凹状态；

35、当多个所述样品区域中包括多个所述平面区和至少一个翘曲区，且各所述平面区围绕所述翘曲区时，所述变形状态为中心上翘状态。

36、本发明提供的技术方案，通过将待检测样品置于检测治具的容置凹槽内，以在检测待检测样品的变形状态时，由于检测治具在预设温度范围内的形变量小于或等于预设形变量，故可以周边结构远离样品台的一侧表面作为参考面，在待检测样品的当前温度达到预设温度时，可以通过图像检测设备获取检测治具和放置于容置凹槽内的待检测样品的图像信息，以根据图像信息，确定待检测样品相对于参考面的变形状态，提高变形检测设备对待检测样品的变形状态的检测可靠性。

技术特征：

1.一种变形检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述容置凹槽的深度为h1；放置于所述容置凹槽内的所述待检测样品的厚度为h2；

3.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述容置凹槽的深度为h1，所述周边结构的厚度为h3；

4.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述检测治具的长度为a1，所述检测治具的宽度为b1，所述待检测样品的长度为a2，所述待检测样品的宽度为b2；

5.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述待检测样品的长度为a2，所述待检测样品的宽度为b2，所述容置凹槽的长度为a3，所述容置凹槽的宽度为b3，a3-a2≥1mm和/或b3-b2≥1mm。

6.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求1所述的变形检测系统，其特征在于，所述待检测样品包括阵列排布的多个样品区域；

8.根据权利要求7所述的变形检测系统，其特征在于，所述控制器具体被配置为：

9.根据权利要求8所述的变形检测系统，其特征在于，所述控制器还具体被配置为：

10.根据权利要求9所述的变形检测系统，其特征在于，所述变形状态包括边缘上翘状态、边缘下凹状态、中心下凹状态和中心上翘状态中的至少一种；

技术总结本发明公开了一种变形检测系统，该变形检测系统包括检测治具、温度调节设备、图像检测设备和控制器，检测治具包括容置凹槽和围绕容置凹槽的周边结构；容置凹槽用于放置待检测样品；温度调节设备用于调节检测治具的温度，以控制放置于容置凹槽内的待检测样品的温度；图像检测设备用于获取检测治具和放置于容置凹槽内的待检测样品的图像信息；控制器至少与图像检测设备和温度调节设备连接；控制器被配置为控制温度调节设备将放置于容置凹槽内的待检测样品的当前温度调节至预设温度，并在当前温度下基于图像检测设备获取图像信息，以及根据图像信息确定待检测样品的变形状态；其中，检测治具在预设温度范围内的形变量小于或等于预设形变量。技术研发人员：孙义爽,陈晓龙,朱海如,王波受保护的技术使用者：立臻控股（昆山）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/9