感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法与流程

本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。

背景技术：

1、在印刷线路板领域中，进行在印刷线路板上形成永久抗蚀剂。永久抗蚀剂在印刷线路板中具有防止导体层的腐蚀或保持导体层间的电绝缘性的作用，用作表面保护层或层间绝缘层等。

2、近年来，电子设备的小型化及高性能化正在发展，在用于电子设备的多层印刷线路板中，由电路层数的增加及配线的精细化而引起的高密度化也在发展。尤其，搭载半导体晶片的bga(球栅阵列)、csp(晶片尺寸封装)等半导体封装基板的高密度化显著，除了配线的精细化以外，还要求层间绝缘层的薄膜化及层间连接用贯孔(通孔)的小径化。并且，随着印刷线路板中的层间绝缘层的薄膜化，还要求层间的优异的电绝缘可靠性。作为电绝缘可靠性，特别需要高加速应力试验(highly accelerated stress test)后的优异的电绝缘可靠性(hast耐性)。

3、作为印刷线路板的制造方法，可以举出通过依次层叠层间绝缘层和导体电路层而形成的堆积方式的多层印刷线路板的制造方法(例如，参考专利文献1)。在多层印刷线路板中，随着电路的精细化，通过镀敷形成电路的半加成法成为主流。在现有的半加成法中，例如，经由以下工序进行了电路的形成，即，(1)在导体电路上层压热固性树脂膜，通过加热使该热固性树脂膜固化而形成层间绝缘层的工序、(2)通过激光加工形成层间连接用贯孔，并通过碱高锰酸处理等进行除污处理及粗糙化处理的工序、(3)对基板实施无电解铜镀敷处理，使用抗蚀剂形成图案后，进行电解铜镀敷，由此形成铜电路层的工序、(4)剥离抗蚀剂，进行无电解层的快速蚀刻，由此形成铜电路的工序。

4、如上所述，作为在将热固性树脂膜固化而形成的层间绝缘层上形成贯孔的方法，激光加工成为主流，但是通过使用激光加工机的激光照射的贯孔的小径化存在极限。并且，在利用激光加工机形成贯孔的情况下，需要逐个形成各个贯孔，当由于高密度化而需要设置多个贯孔的情况下，存在贯孔的形成需要大量的时间且制造效率差的问题。

5、在这样的情况下，作为能够一次形成多个贯孔的方法，提出了使用感光性树脂组合物，通过光刻法一次形成多个小径贯孔的方法(例如，参考专利文献2)。

6、以往技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开平7-304931号公报

9、专利文献2：日本特开2017-116652号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、近年来，配线的精细化、层间绝缘层的薄膜化及层间连接用通孔的小径化进一步发展，对层间绝缘层要求更优异的分辨率及电绝缘可靠性。在专利文献2中所记载的感光性树脂组合物中，不能说充分满足这些要求，存在进一步改善的余地。

3、其中，本发明的目的在于提供一种能够获得优异的分辨率及优异的电绝缘可靠性的感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。

4、用于解决技术课题的手段

5、本发明的一方面涉及一种感光性树脂组合物，其含有(a)含有酸改性乙烯基的树脂、(b)光聚合性化合物、(c)光聚合引发剂、(d)无机填料、及(e)热固性树脂，上述(c)成分包含具有噻吨酮系骨架的化合物，上述(e)成分包含具有萘环的树脂。

6、在上述感光性树脂组合物中，上述(a)成分含有使用双酚酚醛清漆型环氧树脂(a1)而成的至少一种含有酸改性乙烯基的环氧树脂(a1)、及使用与该环氧树脂(a1)不同的环氧树脂(a2)而成的至少一种含有酸改性乙烯基的环氧树脂(a2)。

7、在上述感光性树脂组合物中，上述环氧树脂(a2)可以为选自由酚醛清漆型环氧树脂、双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、及三酚甲烷型环氧树脂组成的组中的至少一种。

8、在上述感光性树脂组合物中，上述含有酸改性乙烯基的环氧树脂(a1)及(a2)可以为分别使上述环氧树脂(a1)及(a2)与含有烯属不饱和基团的有机酸(b)反应而成的树脂(a1’)及(a2’)和含有饱和基或不饱和基的多元酸酐(c)反应而成的树脂。

9、在上述感光性树脂组合物中，上述环氧树脂(a1)可以为具有由下述通式(i)表示的结构单元、或由下述通式(ii)表示的结构单元。

10、

11、[式(i)中，r11表示氢原子或甲基，y1及y2分别独立地表示氢原子或缩水甘油基。多个r11可以相同也可以不同，y1及y2中的至少一个表示缩水甘油基。]

12、

13、[式(ii)中，r12表示氢原子或甲基，y3及y4分别独立地表示氢原子或缩水甘油基。多个r12可以相同也可以不同，y3及y4中的至少一个表示缩水甘油基。]

14、在上述感光性树脂组合物中，上述(b)成分可以包含在分子内具有3个以上烯属不饱和键的化合物。

15、上述感光性树脂组合物还可以含有(f)颜料。

16、在上述感光性树脂组合物中，上述(e)成分可以包含具有萘环的环氧树脂。

17、在上述感光性树脂组合物中，上述(a)成分的酸值可以为30～1 50mgkoh/g。

18、本发明的另一方面涉及一种具备支撑膜、及使用上述感光性树脂组合物而形成的感光层的感光性元件。

19、本发明的另一方面涉及一种印刷线路板，其具备包含上述感光性树脂组合物的固化物的永久抗蚀剂。

20、本发明的另一方面涉及一种印刷线路板的制造方法，其包括在基板上使用上述感光性树脂组合物或感光性元件形成感光层的工序、对上述感光层进行曝光及显影而形成抗蚀剂图案的工序、及固化上述抗蚀剂图案而形成永久抗蚀剂的工序。

21、发明效果

22、根据本发明，能够提供一种能够获得优异的分辨率及优异的电绝缘可靠性的感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。

技术特征：

1.一种感光性树脂组合物，其含有(a)含有酸改性乙烯基的树脂、(b)光聚合性化合物、(c)光聚合引发剂、(d)无机填料、及(e)热固性树脂，

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，

4.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，

5.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，

6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

7.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其还含有(f)颜料。

8.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

9.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，

10.一种感光性元件，其具备支撑膜、及使用权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物形成的感光层。

11.一种印刷线路板，其具备包含权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物的永久抗蚀剂。

12.一种印刷线路板的制造方法，其包括：在基板上使用权利要求1至9中任一项所述的感光性树脂组合物形成感光层的工序；

13.一种印刷线路板的制造方法，其包括：在基板上使用权利要求10所述的感光性元件形成感光层的工序；

技术总结本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)含有酸改性乙烯基的树脂、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)无机填料、及(E)热固性树脂，(C)成分包含具有噻吨酮系骨架的化合物，(E)成分包含具有萘环的树脂。技术研发人员：冈出翔太受保护的技术使用者：株式会社力森诺科技术研发日：技术公布日：2024/9/9