感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法与流程

本发明涉及一种感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。

背景技术：

1、以往，在印刷线路板的制造领域中，作为用于蚀刻处理或镀敷处理等的抗蚀剂材料，广泛使用光性树脂组合物及具备感在支撑膜上使用感光性树脂组合物而形成的层(以下，也称为“感光层”)的感光性元件。

2、关于印刷线路板，使用上述感光性元件且通过例如以下的步骤来制造。即，首先，将感光性元件的感光层层压于覆铜层叠板等电路形成用基板上。此时，以感光层的与和支撑膜接触的面的相反侧的面与电路形成用基板的形成电路的面密合的方式进行层压。并且，关于层压，例如通过在电路形成用基板上加热压接感光层来进行(常压层压法)。

3、接着，使用掩模膜等，隔着支撑膜对感光层的所期望的区域进行曝光，从而产生自由基。所产生的自由基通过若干反应路径，有助于光聚合性化合物的交联反应(光固化反应)。接着，剥离支撑膜之后，通过显影液将感光层的未固化部溶解或分散去除，形成抗蚀剂图案。接着，将抗蚀剂图案作为抗蚀剂，实施蚀刻处理或镀敷处理而形成导体图案，最终剥离(去除)感光层的光固化部(抗蚀剂图案)。

4、然而，近年来，随着半导体封装件的高性能化，要求可以形成更微细并且高成品率的配线的感光性元件。但是，如上述，若隔着支撑膜对感光层进行曝光，则有时在所获得的抗蚀剂图案中产生微细的缺损，随之具有配线短路而降低成品率的问题。

5、抗蚀剂图案的缺损由于经曝光的光被支撑膜中的润滑剂等粒子散射而产生，因此正在研究在曝光支撑膜之前进行剥离之后，对感光层进行曝光，从而形成优异的抗蚀剂图案的方法。但是，在剥离支撑膜之后对感光层进行曝光的情况下，所产生的自由基与空气中的氧气接触，从而自由基迅速稳定化(失活)，光聚合性化合物的光固化反应变得难以进行。并且，在曝光时将掩模附着于感光层的情况下，剥离掩模时，发生感光层损伤或掩模被污染等问题。因此，在该方法中，为了改善上述问题，正在研究使用在支撑膜与感光层之间具备树脂保护层(阻挡层)的感光性元件(例如，参考专利文献1及2)。

6、以往技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特表2013-505483号公报

9、专利文献2：日本特表2013-505484号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、然而，即使在使用了在支撑膜与感光层之间具备阻挡层的感光性元件的情况下，也并不一定能够充分地抑制在所获得的抗蚀剂图案中产生缺损的情况，有进一步改善的余地。

3、本发明鉴于上述以往技术所具有的问题而完成，其目的在于提供一种能够降低在抗蚀剂图案中所产生的缺损个数的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。

4、用于解决技术课题的手段

5、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究的结果发现，在感光层与支撑膜之间具备阻挡层的感光性元件中，支撑膜中所包含的润滑剂等粒子的痕迹附着在阻挡层表面，且经曝光的光被该粒子的痕迹的凹凸散射，从而在抗蚀剂图案中产生缺损。而且，发现该粒子的痕迹能够通过使用满足规定的条件的支撑膜来降低，并完成了本发明。

6、即，本发明提供一种以下的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。

7、[1]一种感光性元件，其依次具备支撑膜、阻挡层及感光层，其中，

8、在上述支撑膜的上述阻挡层侧的表面上测定的直径0.8μm以上的粒子的个数为每0.0225mm2为100个以下。

9、[2]根据上述[1]所述的感光性元件，其中，

10、在上述支撑膜的上述阻挡层侧的表面上测定的直径0.8μm以上的粒子的个数为每0.0225mm2为5个以上。

11、[3]根据上述[1]或[2]所述的感光性元件，其中，

12、上述支撑膜的在80～110℃下的td方向的线膨胀系数为30ppm/k以上。

13、[4]根据上述[3]所述的感光性元件，其中，

14、上述支撑膜的在80～110℃下的td方向的线膨胀系数为170ppm/k以下。

15、[5]根据上述[1]至[4]中任一项所述的感光性元件，其中，

16、上述阻挡层包含水溶性树脂。

17、[6]根据上述[1]至[5]中任一项所述的感光性元件，其中，

18、上述阻挡层的厚度为2～12μm。

19、[7]根据上述[1]至[6]中任一项所述的感光性元件，其中，

20、在上述支撑膜的上述阻挡层侧的表面上测定的直径5.0μm以上的粒子的个数为每0.0225mm2为0个。

21、[8]一种抗蚀剂图案的形成方法，其具有：

22、使用上述[1]至[7]中任一项所述的感光性元件，在基板上，从该基板侧依次配置感光层、阻挡层及支撑膜的工序；

23、去除上述支撑膜，通过活性光线隔着上述阻挡层对上述感光层进行曝光的工序；及

24、从上述基板上去除上述感光层的未固化部及上述阻挡层的工序。

25、[9]一种印刷线路板的制造方法，其具有：

26、将通过上述[8]所述的抗蚀剂图案的形成方法形成了抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或镀敷处理来形成导体图案的工序。

27、发明效果

28、根据本发明，能够提供一种能够降低在抗蚀剂图案中所产生的缺损个数的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷线路板的制造方法。

技术特征：

1.一种感光性元件，其依次具备支撑膜、阻挡层及感光层，其中，

2.根据权利要求1所述的感光性元件，其中，

3.根据权利要求1所述的感光性元件，其中，

4.根据权利要求3所述的感光性元件，其中，

5.根据权利要求1所述的感光性元件，其中，

6.根据权利要求1所述的感光性元件，其中，

7.根据权利要求1所述的感光性元件，其中，

8.一种抗蚀剂图案的形成方法，其具有：

9.一种印刷线路板的制造方法，其具有：

技术总结一种感光性元件，其依次具备支撑膜、阻挡层及感光层，其中，在支撑膜的阻挡层侧的表面上测定的直径0.8μm以上的粒子的个数为每0.0225mm<supgt;2</supgt;为100个以下。技术研发人员：户田夏木,岩下健一,贺口阳介,小野博史受保护的技术使用者：株式会社力森诺科技术研发日：技术公布日：2024/8/20