感光防焊油墨及电路板的制造方法与流程

本申请涉及一种感光防焊油墨及电路板的制造方法。

背景技术：

1、rgb直显板通过将多个三色led芯片设置在电路基板的外表面从而实现多色彩发光。

2、一般情况下，为降低rgb直显板的光泽度及反射率，需要电路基板的外表面还需要设置黑色防焊覆盖层，该黑色防焊覆盖层通过曝光显影含黑色料的感光防焊油墨而形成，多个三色led芯片从该黑色防焊覆盖层的开窗中露出。

3、然而，该感光防焊油墨中黑色料的含量会影响rgb直显板的产品良率，例如，若该感光防焊油墨中的黑色料含量太低，则设置在电路基板表面的焊盘容易露出，从而无法形成对电路基板表面的有效遮蔽，进而就达不到降低光泽度及反射率的目的；若该感光防焊油墨中的黑色料含量太高，则曝光显影过程中容易发生曝光不足的问题，导致开窗的内壁内凹甚大(超过50微米)，最终降低影响rgb直显板的良率。

技术实现思路

1、为解决背景技术中的问题，本申请提供一种感光防焊油墨，以改善遮蔽性和曝光显影的质量。

2、另外，还有必要提供一种电路板的制造方法。

3、一种感光防焊油墨，以质量分数计，所述感光防焊油墨包括：环氧丙烯酸树脂，35％～45％；环氧树脂，25％～35％；丙烯酸单体，15～25％；光聚合引发剂，1.0％～5.0％；填充剂，2.0％～6.0％；溶剂，1.0％～3.0％以及黑色料，1.6～6.0％。

4、进一步地，所述黑色料包括碳黑粉。所述碳黑粉的质量分数为1.6％～4.8％或者4.8％～6.0％。

5、进一步地，所述光聚合引发剂包括所述光聚合引发剂可选自α-羟基酮类化合物、酰基膦氧化物、α-氨基酮类化合物及肟酯类化合物等中的至少一种。

6、进一步地，所述填充剂包括硅酸钙、碳酸钙、氢氧化铝、硅藻土、硫酸钡和二氧化钛的至少一种。

7、进一步地，所述溶剂包括乙酸卡比醇酯。

8、一种电路板的制造方法，包括步骤：

9、提供一个待覆盖电路板，所述待覆盖电路板包括电路基板及设置于所述电路基板一侧的至少一个led芯片。

10、于所述电路基板一侧涂布感光防焊油墨，以质量分数计，所述感光防焊油墨包括：环氧丙烯酸树脂，35％～45％；环氧树脂，25％～35％；丙烯酸单体，15～25％；光聚合引发剂，1.0％～5.0％；填充剂，2.0％～6.0％；溶剂，1.0％～3.0％以及黑色料，1.6～6.0％。

11、曝光显影所述感光防焊油墨以形成黑色防焊覆盖层，所述黑色防焊覆盖层形成开窗，所述led芯片于所述开窗露出，获得所述电路板。

12、进一步地，步骤“曝光显影所述感光防焊油墨以形成黑色防焊覆盖层”包括：采用波长为365～405nm的紫外光照射所述感光防焊油墨。

13、进一步地，所述感光防焊油墨的厚度为30～60μm。

14、进一步地，所述黑色料包括碳黑粉，所述碳黑粉的质量分数为1.6％～4.8％或者4.8％～6.0％。

15、本申请提供的感光防焊油墨通过设置合适比例的黑色颜料的含量，使得所述感光防焊油墨在曝光后既可以起到遮蔽电路板表面的作用，在显影后还可以形成形状规则的开窗。

技术特征：

1.一种感光防焊油墨，其特征在于，以质量分数计，所述感光防焊油墨包括：环氧丙烯酸树脂，35％～45％；环氧树脂，25％～35％；丙烯酸单体，15～25％；光聚合引发剂，1.0％～5.0％；填充剂，2.0％～6.0％；溶剂，1.0％～3.0％以及黑色料，1.6～6.0％。

2.如权利要求1所述的感光防焊油墨，其特征在于，所述黑色料包括碳黑粉。

3.如权利要求2所述的感光防焊油墨，其特征在于，所述碳黑粉的质量分数为1.6％～4.8％或者4.8％～6.0％。

4.如权利要求1所述的感光防焊油墨，其特征在于，所述光聚合引发剂包括所述光聚合引发剂选自α-羟基酮类化合物、酰基膦氧化物、α-氨基酮类化合物及肟酯类化合物中的至少一种。

5.如权利要求1所述的感光防焊油墨，其特征在于，所述填充剂包括硅酸钙、碳酸钙、氢氧化铝、硅藻土、硫酸钡和二氧化钛的至少一种。

6.如权利要求1所述的感光防焊油墨，其特征在于，所述溶剂包括乙酸卡比醇酯。

7.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，步骤“曝光显影所述感光防焊油墨以形成黑色防焊覆盖层”包括：

9.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述感光防焊油墨的厚度为30～60μm。

10.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述黑色料包括碳黑粉，所述碳黑粉的质量分数为1.6％～4.8％或者4.8％～6.0％。

技术总结本申请提供一种感光防焊油墨，以质量分数计，所述感光防焊油墨包括：环氧丙烯酸树脂，35％～45％；环氧树脂，25％～35％；丙烯酸单体，15～25％；光聚合引发剂，1.0％～5.0％；填充剂，2.0％～6.0％；溶剂，1.0％～3.0％以及黑色料，1.2％～6.0％。本申请提供的感光防焊油墨通过设置合适比例的黑色颜料的含量，使得所述感光防焊油墨在曝光后既可以起到遮蔽电路板表面的作用，在显影后还可以形成形状规则的开窗。另外，本申请还提供一种电路板的制造方法。技术研发人员：林美琪受保护的技术使用者：庆鼎精密电子（淮安）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/20