摄像装置及其制造方法与流程

本发明是关于一种光学装置，特别是指一种摄像装置及其制造方法。

背景技术：

1、随着科技的发展，目前许多电子产品(例如智能型手机、平板电脑、相机或行车纪录器等等)都会安装摄像装置，用以获取电子产品的外部影像。

2、一般来说，摄像装置具有镜头与电路板，其中镜头与电路板的固定方式为影响摄像装置获取的影像画面是否清晰的重要因素。然而，目前摄像装置的镜头与电路板之间大多以胶层彼此粘着固定，而胶层在摄像装置受到外力或者环境因素(如温度或湿度)的影响下，容易导致接着力降低，造成镜头偏位或脱离电路板的情形。

技术实现思路

1、鉴于上述，于一实施例中，提供一种摄像装置包括电路板与镜头座。电路板包括通孔以及彼此相对的第一表面与第二表面，通孔贯穿第一表面与第二表面，第一表面设有感光元件。镜头座包括轴孔、组装面以及熔接柱，组装面以光固化胶层固定于电路板的第一表面，使感光元件位于轴孔内，熔接柱穿设于通孔并熔接固定于电路板。

2、于另一实施例中，提供一种摄像装置的制造方法，摄像装置的制造方法包括以下步骤。准备步骤：准备电路板，电路板包括通孔以及彼此相对的第一表面与第二表面，通孔贯穿第一表面与第二表面，第一表面设有感光元件；组装步骤：放置镜头座至电路板的第一表面，使镜头座的熔接柱穿入通孔且凸出第二表面、镜头座的组装面与第一表面之间具有光固化接着层以及感光元件位于镜头座的轴孔内；调焦步骤：控制镜头座相对于电路板移动，使镜头座位于对焦位置；固化步骤：发出光线照射光固化接着层，使光固化接着层固化形成光固化胶层；以及熔着步骤：加热熔接柱，使熔接柱熔接固定于电路板。

3、综上，根据本发明实施例的摄像装置及其制造方法，当光固化胶层受到外力或者环境因素(如温度或湿度)的影响而导致接着力降低时，通过镜头座的熔接柱进一步熔接固定于电路板，可达到防止镜头座发生偏位或脱离电路板的情形。

技术特征：

1.一种摄像装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述镜头座包括外环周，所述熔接柱一体延伸自所述外环周。

3.如权利要求2所述的摄像装置，其特征在于，所述通孔的数量为多个，所述多个通孔位于所述镜头座的相对两侧，所述熔接柱的数量为多个，所述多个熔接柱分别延伸自所述外环周的相对两侧，且所述多个熔接柱分别穿设于所述多个通孔并熔接固定于所述电路板。

4.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述熔接柱包括柱身与熔接头，所述柱身位于所述通孔内，所述熔接头的尺寸大于所述通孔的尺寸，且所述熔接头固定于所述电路板的所述第二表面。

5.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，所述通孔包括相对的第一开口与第二开口，所述第一开口位于所述第一表面，所述第二开口位于所述第二表面，且所述第一开口的尺寸小于所述第二开口的尺寸，所述熔接柱包括熔接头，所述熔接头固定于所述通孔内部。

6.一种摄像装置的制造方法，其特征在于，包括：

7.如权利要求6所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，所述固化步骤后与所述熔着步骤前还包括限位步骤，所述限位步骤包括：以治具限位所述镜头座。

8.如权利要求6所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，所述准备步骤中还包括：涂布所述光固化接着层至所述电路板的所述第一表面。

9.如权利要求6所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，所述熔着步骤中的所述熔接柱包括柱身与熔接头，所述柱身位于所述通孔内，所述熔接头的尺寸大于所述通孔的尺寸，且所述熔接头固定于所述电路板的所述第二表面。

10.如权利要求6所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，所述准备步骤中的所述通孔包括相对的第一开口与第二开口，所述第一开口位于所述第一表面，所述第二开口位于所述第二表面，且所述第一开口的尺寸小于所述第二开口的尺寸，所述熔着步骤中的所述熔接柱包括熔接头，所述熔接头固定于所述通孔内部。

技术总结一种摄像装置包括电路板与镜头座。电路板包括通孔以及彼此相对的第一表面与第二表面，通孔贯穿第一表面与第二表面，第一表面设有感光元件。镜头座包括轴孔、组装面以及熔接柱，组装面以光固化胶层固定于电路板的第一表面，使感光元件位于轴孔内，熔接柱穿设于通孔并熔接固定于电路板。技术研发人员：蔡礼行,张津恺受保护的技术使用者：群光电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12