一种陶瓷压力传感器的制作方法

本技术涉及敏感元件与传感器，具体涉及一种陶瓷压力传感器。

背景技术：

1、现有陶瓷压力传感器主要由陶瓷基板和陶瓷应变片构成，其中敏感电路通过厚膜工艺加工于平板的陶瓷应变片上，起到感知压力的作用，而陶瓷基板主要起支撑作用，陶瓷基板和陶瓷应变片两者之间通过玻璃浆料压装烧结，实现机械连接；而为了实现陶瓷应变片与外界的电气连接，需要在陶瓷基板上打圆柱形孔，打孔也会将陶瓷应变片上的焊盘露出，在孔中灌入锡浆，插入焊针，插入的焊针底部与陶瓷应变片的焊盘接触，通过锡浆回流焊工艺实现焊接。

2、但陶瓷基板上的圆柱形孔，在锡浆回流焊固化时，锡会自发形成圆锥形状，多余的锡浆会沿着焊针向外溢出，故而在底部接近焊盘区域出现缺锡，从而导致焊针与陶瓷应变片焊盘处出现虚焊或焊接不可靠的情况，进而造成产品的不良率升高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种陶瓷压力传感器，避免焊针与陶瓷应变片焊盘处出现虚焊或焊接不可靠的情况，增加焊接可靠性，提升产品良率。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下的技术方案：

3、一种陶瓷压力传感器，包括设有敏感电路的陶瓷应变片和陶瓷基板，所述陶瓷应变片和陶瓷基板之间通过玻璃浆料层压装烧结连接，所述陶瓷基板上设有通孔，所述通孔内贯穿设置有与陶瓷应变片焊盘焊接的焊针，所述通孔靠近陶瓷应变片一端设有用于防锡浆溢出的倒角结构，所述焊针包括依次连接的第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第一连接部为圆台结构且设置于通孔的倒角结构处，所述第二连接部设有用于定位的滚花结构。

4、优选的，所述通孔包括依次连通的第一连通部和第二连通部，所述第一连通部为圆锥形，所述第二连通部为圆柱形，所述第一连通部靠近陶瓷应变片。

5、优选的，所述焊针的第一连接部设置于通孔的第一连通部内，所述焊针的第二连接部设置于通孔的第二连通部内。

6、优选的，所述焊针的第三连接部为圆台形。

7、优选的，所述台词基板上设置有与陶瓷应变片对应的凹坑。

8、优选的，所述玻璃浆料层外围直径小于陶瓷应变片和陶瓷基板的外围直径。

9、本实用新型的有益效果是：

10、1)本实用新型通孔靠近陶瓷应变片侧设有倒角结构，形成圆锥形加圆柱形的通孔，在后续焊针和焊浆回流焊固化时，形成的锡堆与圆锥形贴合，从而使得焊锡填充满通孔，增加焊接的可靠性，

11、2)同时焊针第一连接部为圆台结构，且第一连接部设置于第一连通部内，有效增加焊锡与焊针之间的接触面积，第二连接部设有滚花结构，且第二连接部设置于第二连通部内，可以用于定位焊针与通孔的相对位置，保证焊针在锡浆熔化至重新凝固的过程中保持垂直。

技术特征：

1.一种陶瓷压力传感器，包括设有敏感电路的陶瓷应变片(1)和陶瓷基板(2)，所述陶瓷应变片(1)和陶瓷基板(2)之间通过玻璃浆料层(3)压装烧结连接，所述陶瓷基板(2)上设有通孔(4)，所述通孔(4)内贯穿设置有与陶瓷应变片(1)的焊盘焊接的焊针(5)，其特征在于：所述通孔(4)靠近陶瓷应变片(1)一端设有用于防锡浆溢出的倒角结构，所述焊针(5)包括依次连接的第一连接部(51)、第二连接部(52)和第三连接部(53)，所述第一连接部(51)为圆台结构且设置于通孔(4)的倒角结构处，所述第二连接部(52)设有用于定位的滚花结构。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器，其特征在于：所述通孔(4)包括依次连通的第一连通部(41)和第二连通部(42)，所述第一连通部(41)为圆锥形，所述第二连通部(42)为圆柱形，所述第一连通部(41)靠近陶瓷应变片(1)。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷压力传感器，其特征在于：所述焊针(5)的第一连接部(51)设置于通孔(4)的第一连通部(41)内，所述焊针(5)的第二连接部(52)设置于通孔(4)的第二连通部(42)内。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器，其特征在于：所述焊针(5)的第三连接部(53)为圆台形。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器，其特征在于：所述陶瓷基板(2)上设置有与陶瓷应变片(1)对应的凹坑(6)。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器，其特征在于：所述玻璃浆料层(3)外围直径小于陶瓷应变片(1)和陶瓷基板(2)的外围直径。

技术总结本技术涉及敏感元件与传感器技术领域，具体涉及一种陶瓷压力传感器，包括设有敏感电路的陶瓷应变片和陶瓷基板，所述陶瓷应变片和陶瓷基板之间通过玻璃浆料层压装烧结连接，所述陶瓷基板上设有通孔，所述通孔内贯穿设置有与陶瓷应变片焊盘焊接的焊针，所述通孔靠近陶瓷应变片一端设有用于防锡浆溢出的倒角结构，所述焊针包括依次连接的第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第一连接部为圆台结构且设置于通孔的倒角结构处，所述第二连接部设有用于定位的滚花结构，本技术可避免焊针与陶瓷应变片焊盘处出现虚焊或焊接不可靠的情况，增加焊接可靠性，提升产品良率。技术研发人员：刘晓宇,宋琦琪,邓杰辉受保护的技术使用者：无锡胜脉电子有限公司技术研发日：20240219技术公布日：2024/9/17