一种用于移动终端的自毁按键防误触结构的制作方法

本技术涉及电子终端，尤其涉及一种用于移动终端的自毁按键防误触结构。

背景技术：

1、对于现有的移动终端电子设备，自毁按键的主要目的是出现特殊情况下，可快速销毁主机的数据。一般销毁数据有两种方式：硬件销毁数据和软件销毁数据，其中，采用软件销毁方式为：当按下自毁按键后，cpu检测到对应gpio口有低电平将启动销毁程序对存储单元进行擦除数据操作。

2、现有技术中，自毁按键采用内嵌结构，并在按键外部增加防护盖，使用时揭开防护盖后再按自毁按键，此设计对防误触存在一定的局限性，如设备在特殊环镜下和非正常操作使用时，容易导致防护盖断裂或脱落，此时自毁按键无防误触保护，容易被其它的操作误触碰而启动数据销毁功能，导致不可逆的数据损失。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种用于移动终端的自毁按键防误触结构，旨在解决

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种用于移动终端的自毁按键防误触结构，包括：

3、主壳体；

4、自毁按键，安装于所述主壳体内，所述主壳体开设有与所述自毁按键对应的开窗，所述自毁按键上安装有磁铁；

5、第一防护盖，转动安装于所述开窗内，用于封闭所述自毁按键，所述第一防护盖上安装有与所述磁铁对应的磁吸片；

6、第二防护盖，安装于所述主壳体上，用于封闭所述开窗。

7、可选地，所述磁铁粘接于所述自毁按键上。

8、可选地，所述第一防护盖一端安装一转轴，所述开窗内开设有与所述转轴两端转动连接的连接孔。

9、可选地，所述第一防护盖靠近所述自毁按键的一侧开设有安装槽，所述磁吸片粘接于所述安装槽内。

10、可选地，所述磁吸片设置为磁吸铁片。

11、可选地，所述第一防护盖设置为塑胶防护盖。

12、可选地，所述第一防护盖靠近所述第二防护盖的一侧设有第一扣位，所述第二防护盖开设有与所述第一扣位盖对应的避位槽。

13、可选地，所述第二防护盖设置为tpu防护盖。

14、可选地，所述第二防护盖设有与所述开窗插接的凸台。

15、可选地，所述第二防护盖通过一压板安装于所述主壳体上，所述压板和所述第二防护盖上均开设有过孔，所述主壳体上开设有与所述过孔对应的螺纹孔，所述过孔和螺纹孔之间通过螺丝锁紧固定。

16、本实用新型的有益效果在于：改善了现有的防误触结构，将自毁按键设于主壳体内部，主壳体表面开设与自毁按键对应的开窗用于用于对自毁按键进行按压；在开窗内设置第一防护盖，开窗外设置第二防护盖，对自毁按键形成双重防护，且第一防护盖位于开窗内并通过磁吸结构吸附在自毁按键上，即使位于开窗外侧的第二防护盖受外力影响损坏，也可以降低第一防护盖受外力的影响程度，从而提升对自毁按键的防误触保护效果。

技术特征：

1.一种用于移动终端的自毁按键防误触结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于移动终端的自毁按键防误触结构，其特征在于，所述磁铁粘接于所述自毁按键上。

3.根据权利要求1所述的用于移动终端的自毁按键防误触结构，其特征在于，所述第一防护盖一端安装一转轴，所述开窗内开设有与所述转轴两端转动连接的连接孔。

4.根据权利要求1所述的用于移动终端的自毁按键防误触结构，其特征在于，所述第一防护盖靠近所述自毁按键的一侧开设有安装槽，所述磁吸片粘接于所述安装槽内。

5.根据权利要求1所述的用于移动终端的自毁按键防误触结构，其特征在于，所述磁吸片设置为磁吸铁片。

6.根据权利要求1所述的用于移动终端的自毁按键防误触结构，其特征在于，所述第一防护盖设置为塑胶防护盖。

7.根据权利要求1所述的用于移动终端的自毁按键防误触结构，其特征在于，所述第一防护盖靠近所述第二防护盖的一侧设有第一扣位，所述第二防护盖开设有与所述第一扣位对应的避位槽。

8.根据权利要求1所述的用于移动终端的自毁按键防误触结构，其特征在于，所述第二防护盖设置为tpu防护盖。

9.根据权利要求8所述的用于移动终端的自毁按键防误触结构，其特征在于，所述第二防护盖设有与所述开窗插接的凸台。

10.根据权利要求8所述的用于移动终端的自毁按键防误触结构，其特征在于，所述第二防护盖通过一压板安装于所述主壳体上，所述压板和所述第二防护盖上均开设有过孔，所述主壳体上开设有与所述过孔对应的螺纹孔，所述过孔和螺纹孔之间通过螺丝锁紧固定。

技术总结本技术公开了一种用于移动终端的自毁按键防误触结构，包括：主壳体；自毁按键，安装于所述主壳体内，所述主壳体开设有与所述自毁按键对应的开窗，所述自毁按键上安装有磁铁；第一防护盖，转动安装于所述开窗内，用于封闭所述自毁按键，所述第一防护盖上安装有与所述磁铁对应的磁吸片；第二防护盖，安装于所述主壳体上，用于封闭所述开窗。本技术解决了现有的防误触结构存在误触风险较大的问题。技术研发人员：侯本军,仇小生,周希棋受保护的技术使用者：深圳市乐凡信息科技有限公司技术研发日：20231218技术公布日：2024/9/19