一种带有多源异构数据处理功能的AI融盒终端的制作方法

本技术涉及电子信息，尤其涉及一种带有多源异构数据处理功能的ai融盒终端。

背景技术：

1、目前，随着需求的不断增加和扩展，监测的内容越来越广泛，通过ai融盒终端，对各类型的数据进行分类、整理、优化，形成规范化的数据ai应用，为分析决策、数据监管、安全保障提供便捷的应用渠道，现有包括终端壳体、ai融盒终端本体和底盖，融盒终端本体设置于终端壳体与底盖之间。

2、但是现有的终端壳体与底盖之间一般通过多个螺栓进行连接，不便于进行拆卸及安装，导致对ai融盒终端本体的检修较为麻烦。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种带有多源异构数据处理功能的ai融盒终端，旨在解决现有融盒终端本体设置于终端壳体与底盖之间，终端壳体与底盖之间一般通过多个螺栓进行连接，不便于进行拆卸及安装，导致对ai融盒终端本体的检修较为麻烦的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的一种带有多源异构数据处理功能的ai融盒终端，包括终端壳体、底盖、ai融盒终端本体和安装组件，所述ai融盒终端本体与所述底盖固定连接，并位于所述底盖的上方，所述终端壳体设置于所述底盖的外侧；

3、所述安装组件包括限位柱、限位弹簧、活动弧块、拉杆、限位块、定位套和定位杆，所述底盖具有限位腔，所述限位腔为l形，所述限位柱与所述终端壳体固定连接，并位于所述终端壳体的下方，且所述限位柱与所述限位腔相适配，所述限位柱具有限位孔，所述限位块与所述底盖活动连接，并位于所述限位腔内，所述活动弧块与所述限位块固定连接，并位于所述限位块的外侧壁，且所述活动弧块与所述限位孔相适配，所述拉杆与所述限位块固定连接，并插入所述限位腔内，且所述拉杆与所述底盖活动连接，所述限位弹簧分别与所述限位块和所述底盖固定连接，并套设于所述拉杆的外部，所述定位杆与所述底盖固定连接，并位于所述底盖的外侧，所述定位套与所述终端壳体连接，并位于所述终端壳体的外侧壁，且所述定位套与所述定位杆活动连接。

4、其中，所述安装组件还包括挤压弧块，所述挤压弧块与所述限位柱固定连接，并位于所述限位柱远离所述终端壳体的一端。

5、其中，所述安装组件还包括摩擦垫，所述摩擦垫与所述活动弧块固定连接，并位于所述活动弧块的外侧壁。

6、其中，所述带有多源异构数据处理功能的ai融盒终端还包括散热组件，所述散热组件与所述终端壳体连接，并位于所述终端壳体内。

7、其中，所述散热组件包括电机座、电机和散热风扇，所述电机座与所述终端壳体固定连接，并位于所述终端壳体的内侧壁，所述电机与所述电机座固定连接，并位于所述电机座内，所述散热风扇与所述电机的输出端连接，并位于所述ai融盒终端本体的上方。

8、本实用新型的一种带有多源异构数据处理功能的ai融盒终端，在对所述ai融盒终端本体进行检修时，通过在所述底盖上向外拉动所述拉杆，所述拉杆带动所述限位块在所述限位腔内移动，所述限位块带动所述活动弧块脱离所述限位柱的所述限位孔，然后将所述终端壳体与所述底盖分离，同时所述限位柱脱离所述限位腔，所述定位套离开所述定位杆的外壁，接着对所述底盖上的所述ai融盒终端本体进行检修；检修完后，通过将所述终端壳体的所述限位柱插入所述限位腔内，所述定位套套设于所述定位杆的外部，然后将推动所述终端壳体与所述底盖贴合，此时所述限位柱进入所述限位腔内，所述限位柱会对所述活动弧块挤压，所述活动弧块受到挤压会在所述限位腔内活动，所述限位弹簧也会随着压缩，所述拉杆在所述限位腔内向外移动，当所述限位柱完成进入所述限位腔时，所述限位弹簧的回弹力会带动所述活动弧块进入所述限位柱的限位孔内，使得将所述终端壳体在所述底盖上固定安装，通过上述方式，实现了能够便于终端壳体与底盖进行拆卸或安装，利于对ai融盒终端本体的进行检修。

技术特征：

1.一种带有多源异构数据处理功能的ai融盒终端，其特征在于，

2.如权利要求1所述的带有多源异构数据处理功能的ai融盒终端，其特征在于，

3.如权利要求1所述的带有多源异构数据处理功能的ai融盒终端，其特征在于，

4.如权利要求1所述的带有多源异构数据处理功能的ai融盒终端，其特征在于，

5.如权利要求4所述的带有多源异构数据处理功能的ai融盒终端，其特征在于，

技术总结本技术涉及电子信息技术领域，具体涉及一种带有多源异构数据处理功能的AI融盒终端；包括终端壳体、底盖、AI融盒终端本体和安装组件，安装组件包括限位柱、限位弹簧、活动弧块、拉杆、限位块、定位套和定位杆，底盖具有限位腔，限位柱与终端壳体固定连接，且限位柱与限位腔相适配，限位柱具有限位孔，限位块与底盖活动连接，活动弧块与限位块固定连接，且活动弧块与限位孔相适配，拉杆与限位块固定连接，限位弹簧分别与限位块和底盖固定连接，定位杆与底盖固定连接，定位套与终端壳体连接，且定位套与定位杆活动连接，通过上述结构的设置，实现了能够便于终端壳体与底盖进行拆卸或安装，利于对AI融盒终端本体的进行检修。技术研发人员：韦伟,池开辉,张发强,刘涛受保护的技术使用者：重庆倍莫廷科技有限公司技术研发日：20231226技术公布日：2024/9/19