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一种带电源防反保护的滤波连接器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-23 14:55:46

本技术涉及电源防反、滤波,特别提供了一种带电源防反保护的滤波连接器。

背景技术:

1、随着装备的信息化、智能化和网络化,使得武器装备中的电子系统日益丰富和精密。电子系统在整个系统中所占比例越来越高,在系统中的重要性也与日俱增,因此对其可靠性有了更高的要求。

2、在商业和军事领域中对设备和环境免受电磁干扰和射频干扰的要求日益强烈,设计人员在新产品设计过程中不仅要考虑外界越来越多和越来越强的电磁波对电子设备的干扰,而且也要防止设备本身经耦合效应产生的高频信号对通讯的传递造成影响。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种带电源防反保护的滤波连接器,同时连接器具备耐强振动、防水、防尘、防盐雾、防霉菌、使用温度范围高等能力、可在恶劣环境中长期使用。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

3、一种带电源防反保护的滤波连接器,包括方盘壳体组件,所述方盘壳体组件内安装孔前绝缘体、接地簧片、焊接组件、尾插孔组件、插孔焊接组件,所述方盘壳体组件与内部的孔前绝缘体通过密封圈密封连接,通过设置于方盘壳体内的接地簧片与方盘壳体电连接,所述焊接组件通过设置于插孔焊接组件内的内簧与插孔焊接组件电连接。

4、可选的,所述方盘壳体组件包括方盘壳体及卡销。

5、可选的,所述方盘壳体内设置绝缘体定位防转台、接地簧片槽及卡簧槽。

6、可选的,所述孔前绝缘体为底部密封的圆柱状,所述孔前绝缘体底部设置多个通孔,所述孔前绝缘体外侧顶部边缘设置向下凸起的防转限位台。

7、可选的,所述方盘壳体组件的绝缘体定位防转台与所述孔前绝缘体的防转限位台配合到位,固定所述孔前绝缘体与所述方盘壳体组件。

8、可选的,所述焊接组件包括多层陶瓷电容阵列板及插孔组件,所述多层陶瓷电容阵列板为圆盘状且其上设置多个通孔,所述插孔组件插入所述多层陶瓷电容阵列板的通孔内。

9、可选的,所述多层陶瓷电容阵列板包括设置在所述多层陶瓷电容阵列板通孔内的阵列板内电极、设置在所述多层陶瓷电容阵列板圆盘圆弧外侧的主键及安装面识别孔及阵列板外电极,多层陶瓷电容阵列板内电极与插孔组件电连接。

10、可选的,所述方盘壳体组件的接地簧片槽放置圆环状接地簧片,用于实现所述多层陶瓷电容阵列板的外电极与方盘壳体的电连接。

11、可选的,所述滤波连接器还包括橡胶垫,所述橡胶垫为设置在所述多层陶瓷电容阵列板上、与所述多层陶瓷电容阵列板形状相同的多孔橡胶垫,用于对多层陶瓷电容阵列板的缓冲保护。

12、可选的,所述插孔焊接组件包括孔后绝缘体、短尾插孔、尾插孔组件及整流二极管,所述孔后绝缘体为圆盘状且其上设置多个通孔接触件孔及防转限位台,所述通孔接触件孔及防转限位台将尾插孔组件安装限位,所述短尾插孔、所述插孔组件及所述整流二极管间锡焊,所述插孔组件插入所述尾插孔组件内,实现插孔组件与尾插孔组件电连接。

13、可选的,所述尾插孔组件包括尾插孔及设置尾插孔内部的内簧,所述尾插孔包括尾插孔定位扁及尾插孔内簧槽,所述内簧装入尾插孔的内簧槽中,所述插孔组件插入所述内簧内,实现插孔组件与尾插孔组件电连接。

14、可选的,所述滤波连接器还包括后绝缘体,所述后绝缘体的孔腔用于对插孔焊接组件的尾部及尾插孔组件的径向定位。

15、可选的,所述方盘壳体的卡簧槽中安装卡簧,实现产品内轴向定位。

16、可选的,所述滤波连接器的尾部灌封胶液,粘接橡胶垫,最后安装密封圈,使其具备密封性。

17、有益效果

18、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型的多层陶瓷电容阵列板是按连接器孔位需求设计结构,同时将多个陶瓷电容通过多层设计及电极排布烧结一体,实现每一内电极与外电极间均有一个分布电感低、高频滤波效果好的电容器,电容量可按需设计。实现电源防反功能的整流二极管可根据电源供电特性进行选择。

19、金属零件采用高强度铝合金或铜合金材料,切削性能良好,零组件加工方式为机加加工,生产效率高且结构强度高,性能稳定;绝缘体采用耐高温环氧模塑料模压成型,电阻率高、抗电强度好,机械强度高,耐腐蚀性好;橡胶零件采用硅橡胶模压成型,耐高温、不易抗老化、压缩永久变形性好,防霉性好;在产品后端有灌封胶,防潮、防水、防尘性好。连接器接口可根据实际需求设计为各类标准连接器接口,灵活性强。

技术特征:

1.一种带电源防反保护的滤波连接器,其特征在于,包括方盘壳体组件,所述方盘壳体组件内安装孔前绝缘体、接地簧片、焊接组件、尾插孔组件、插孔焊接组件,所述方盘壳体组件与内部的孔前绝缘体通过密封圈密封连接,所述焊接组件通过设置于方盘壳体内的接地簧片与方盘壳体电连接,所述焊接组件通过设置于插孔焊接组件内的内簧与插孔焊接组件电连接。

2.如权利要求1所述的一种带电源防反保护的滤波连接器,其特征在于,所述方盘壳体组件包括方盘壳体及卡销,所述方盘壳体内设置绝缘体定位防转台、接地簧片槽及卡簧槽。

3.如权利要求1所述的一种带电源防反保护的滤波连接器,其特征在于,所述孔前绝缘体为底部密封的圆柱状,所述孔前绝缘体底部设置多个通孔,所述孔前绝缘体外侧顶部边缘设置向下凸起的防转限位台,所述方盘壳体组件的绝缘体定位防转台与所述孔前绝缘体的防转限位台配合到位,固定所述孔前绝缘体与所述方盘壳体组件。

4.如权利要求1所述的一种带电源防反保护的滤波连接器,其特征在于,所述焊接组件包括多层陶瓷电容阵列板及插孔组件,所述多层陶瓷电容阵列板为圆盘状且其上设置多个通孔,所述插孔组件插入所述多层陶瓷电容阵列板的通孔内。

5.如权利要求4所述的一种带电源防反保护的滤波连接器,其特征在于,所述多层陶瓷电容阵列板包括设置在所述多层陶瓷电容阵列板通孔内的阵列板内电极、设置在所述多层陶瓷电容阵列板圆盘圆弧外侧的主键及安装面识别孔及阵列板外电极,多层陶瓷电容阵列板内电极与插孔组件电连接。

6.如权利要求2所述的一种带电源防反保护的滤波连接器,其特征在于,所述方盘壳体组件的接地簧片槽放置圆环状接地簧片,用于实现多层陶瓷电容阵列板的外电极与方盘壳体的电连接。

7.如权利要求4所述的一种带电源防反保护的滤波连接器,其特征在于,所述滤波连接器还包括橡胶垫,所述橡胶垫为设置在所述多层陶瓷电容阵列板上、与所述多层陶瓷电容阵列板形状相同的多孔橡胶垫。

8.如权利要求4所述的一种带电源防反保护的滤波连接器,其特征在于,所述插孔焊接组件包括孔后绝缘体、短尾插孔、尾插孔组件及整流二极管,所述孔后绝缘体为圆盘状且其上设置多个通孔接触件孔及防转限位台,所述通孔接触件孔及防转限位台将尾插孔组件安装限位,所述短尾插孔、所述尾插孔组件及所述整流二极管间锡焊,所述插孔组件插入所述尾插孔组件内,实现插孔组件与尾插孔组件电连接。

9.如权利要求1所述的一种带电源防反保护的滤波连接器,其特征在于,所述尾插孔组件包括尾插孔及设置尾插孔内部的内簧,所述尾插孔包括尾插孔定位扁及尾插孔内簧槽,所述内簧装入尾插孔的内簧槽中,所述插孔组件插入所述内簧内,实现插孔组件与尾插孔组件电连接。

10.如权利要求1所述的一种带电源防反保护的滤波连接器,其特征在于,所述滤波连接器还包括后绝缘体,所述后绝缘体的孔腔用于对插孔焊接组件的尾部及尾插孔组件的径向定位,所述方盘壳体的卡簧槽中安装卡簧,实现产品内轴向定位。

技术总结本申请提供了一种带电源防反保护的滤波连接器,涉及电源防反、滤波技术领域,包括方盘壳体组件,所述方盘壳体组件内安装孔前绝缘体、接地簧片、焊接组件、尾插孔组件、插孔焊接组件,所述方盘壳体组件与内部的孔前绝缘体通过密封圈密封连接,所述焊接组件通过接地簧片与方盘壳体电连接,所述焊接组件通过设置于插孔焊接组件内的内簧与插孔焊接组件电连接。本技术的多层陶瓷电容阵列板是按连接器孔位需求设计结构,同时将多个陶瓷电容通过多层设计及电极排布烧结一体,实现每一内电极与外电极间均有一个分布电感低、高频滤波效果好的电容器,电容量可按需设计。技术研发人员:温洪旭,铁惟隽,王彦受保护的技术使用者:沈阳兴华航空电器有限责任公司技术研发日:20231229技术公布日:2024/9/19

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