一种密封导冷计算机的制作方法

本技术涉及计算机，尤其涉及一种密封导冷计算机。

背景技术：

1、计算机是一种用于高速计算的电子计算机器，其主要元器件一般集中安装在机箱内，然而计算机的机箱通常会设置进出风孔，在使用较长时间后机箱内部都会集聚较多的灰尘，过多的灰尘将影响电脑的正常运行，影响散热，减短硬件使用寿命，并且，进出风孔的设计使机箱处于未密封状态，因此如果液体进入到机箱内会影响元器件的安全，因此难以满足社会需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种密封导冷计算机，实现机箱保持密封和正常散热性能，以提高使用安全性。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种密封导冷计算机，包括，

3、机箱，其内侧安装有主板，所述主板热量集中处设置有导热管；

4、半导体制冷片，其制冷端与所述导热管的另一端接触；

5、散热孔，其开设于所述机箱相应半导体制冷片处，所述半导体制冷片的散热端朝向散热孔，使热量通过散热孔传输至机箱外，所述半导体制冷片与机箱的内壁密封连接；

6、干燥装置，其可更换的放置于所述机箱内，所述干燥装置用于干燥所述机箱内部的空气，使所述半导体制冷片的制冷端不会凝水。

7、进一步的，所述导热管的另一端设置有呈长方形的导热片，所述导热片贴合所述半导体制冷片的制冷端。

8、进一步的，所述干燥装置包括安装于所述机箱内壁上的框架以及自所述机箱外插设至所述框架内的放置盒，所述放置盒内放置有干燥剂，所述框架与所述放置盒接触处设置有密封层。

9、进一步的，所述放置盒位于所述机箱外的一侧设置有与机箱贴合的组装板，所述机箱上设置有对所述组装板限位并防止放置盒从框架中脱离的限位装置。

10、进一步的，所述限位装置包括可旋转的安装于所述机箱上的套体、一端插设于所述套体内且外形呈t形的锁杆和设置于所述锁杆上的拉簧，所述拉簧的另一端与套体内壁相连，所述组装板上开设有容纳所述锁杆插入并旋转九十度使锁杆在组装板上防止脱离的锁定槽。

11、进一步的，所述锁杆包括连接杆和设置于所述连接杆上的锁芯，所述锁定槽上设置有与所述锁芯接触的防滑片。

12、本实用新型的有益效果体现在：

13、本实用新型在使用时主板工作并产生热量，而热量被导热管导向半导体制冷片处，半导体制冷片工作，其制冷端和散热端分别吸收热量和放出热量，从而使机箱内部的热量向机箱外排出，而由于机箱内处于密封状态，因此可使本装置在正常散热工作的情况下能够防止外部灰尘和水等进入到机箱内，以实现机箱保持密封和正常散热性能，提高了使用安全性，同时，机箱内设置有干燥装置，该装置可确保机箱内空气处于干燥状态，不会使半导体制冷片制冷端凝水，因此当维护等情况下打开机箱后并不会导致机箱内部空气湿度增加，可有效提高机箱内部元器件的安全性。

技术特征：

1.一种密封导冷计算机，其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述一种密封导冷计算机，其特征在于：所述导热管(3)的另一端设置有呈长方形的导热片(4)，所述导热片(4)贴合所述半导体制冷片(5)的制冷端。

3.根据权利要求1所述一种密封导冷计算机，其特征在于：所述干燥装置包括安装于所述机箱(1)内壁上的框架(8)以及自所述机箱(1)外插设至所述框架(8)内的放置盒(10)，所述放置盒(10)内放置有干燥剂，所述框架(8)与所述放置盒(10)接触处设置有密封层。

4.根据权利要求3所述一种密封导冷计算机，其特征在于：所述放置盒(10)位于所述机箱(1)外的一侧设置有与机箱(1)贴合的组装板(11)，所述机箱(1)上设置有对所述组装板(11)限位并防止放置盒(10)从框架(8)中脱离的限位装置。

5.根据权利要求4所述一种密封导冷计算机，其特征在于：所述限位装置包括可旋转的安装于所述机箱(1)上的套体(13)、一端插设于所述套体(13)内且外形呈t形的锁杆(14)和设置于所述锁杆(14)上的拉簧(15)，所述拉簧(15)的另一端与套体(13)内壁相连，所述组装板(11)上开设有容纳所述锁杆(14)插入并旋转九十度使锁杆(14)在组装板(11)上防止脱离的锁定槽(12)。

6.根据权利要求5所述一种密封导冷计算机，其特征在于：所述锁杆(14)包括连接杆(141)和设置于所述连接杆(141)上的锁芯(142)，所述锁定槽(12)上设置有与所述锁芯(142)接触的防滑片。

技术总结本技术公开了一种密封导冷计算机，包括机箱，其内侧安装有主板，所述主板热量集中处设置有导热管；半导体制冷片，其制冷端与所述导热管的另一端接触；散热孔，其开设于所述机箱相应半导体制冷片处，所述半导体制冷片的散热端朝向散热孔，使热量通过散热孔传输至机箱外，所述半导体制冷片与机箱的内壁密封连接；干燥装置，其可更换的放置于所述机箱内。本技术可在正常散热的工作情况下能够有效防止外部灰尘和水等进入到机箱内，以实现机箱保持密封和正常散热性能，且维护等情况下打开机箱后并不会导致机箱内部空气湿度增加并导致半导体制冷片制冷端凝水，可有效提高机箱内部元器件的安全性，从而方便实际使用。技术研发人员：王成海受保护的技术使用者：中科恒研智能科技有限公司技术研发日：20240201技术公布日：2024/9/19