断路器触片导热结构的制作方法

本技术涉及一种断路器，更具体的说是涉及一种断路器触片导热结构。

背景技术：

1、目前现有的低压断路器体积一般较小，外壳内容散热空间十分受限，由此在断路器使用的过程中，导电触片上的热量无法及时有效的散出，因此容易存在小型断路器产品的温升超高问题，甚至不符合国标要求，是小型断路器产品的痛点问题，而目前更多的是从改善焊接质量、降低回路电阻等方法来减少产生的热量进而改善温升，但是取得的效果不太明显。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够有效的避免断路器温升过高的断路器触片导热结构。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种断路器触片导热结构，包括灭弧室和导电触片，还包括连接构件，该连接构件具有导热性能和绝缘性能，所述连接构件一端与导电触片连接，另一端与灭弧室连接，以将导电触片的热量传递至灭弧室。

3、作为本实用新型的进一步改进，所述导电触片上开设有嵌槽，所述连接构件的端部嵌装到嵌槽内，以与导电触片连接。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述嵌槽的槽口边沿为圆角结构。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述灭弧室上开设有凹槽，所述连接构件远离导电触片的一端嵌装到凹槽内，以与灭弧室连接。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述凹槽由开设在灭弧室的散热翅片上的各个单元槽组合而成，当连接构件的端部嵌装到凹槽内时，连接构件的端部与各个散热翅片相互接触导热。

7、作为本实用新型的进一步改进，所述灭弧室包括上室和下室，所述上室一体固定在下室的上侧面上，所述上室与下室之间形成有隔离结构，所述凹槽开设在上室的上侧面上。

8、作为本实用新型的进一步改进，所述隔离结构为开设在灭弧室的翅片上的隔离槽，所述隔离槽将灭弧室的翅片分为上下两个部分，分别作为上室的翅片和下室的翅片。

9、作为本实用新型的进一步改进，所述隔离槽为v型槽结构，该v型槽的v底为圆弧形。

10、作为本实用新型的进一步改进，所述连接构件呈长条状直板状，且该长条状直板相对导电触片的一端固定有用于嵌装到嵌槽内的嵌装板，所述嵌装板与连接构件端部之间错开固定，以在连接构件的左右两侧形成供外部部件进入的让位槽。

11、作为本实用新型的进一步改进，所述连接构件采用氧化铝陶瓷片或者氮化铝陶瓷片制作而成。

12、本实用新型的有益效果，通过连接构件的设置，可实现将灭弧室与导电触片连接，之后通过连接构件的导热特性，很好的起到了将导热触片的热量传递到灭弧室，然后通过灭弧室的散热性能快速散热，如此相比于现有技术中的方式，能够很好的改善断路器的温升。

技术特征：

1.一种断路器触片导热结构，包括灭弧室(1)和导电触片(2)，其特征在于：还包括连接构件(3)，该连接构件(3)具有导热性能和绝缘性能，所述连接构件(3)一端与导电触片(2)连接，另一端与灭弧室(1)连接，以将导电触片(2)的热量传递至灭弧室(1)。

2.根据权利要求1所述的断路器触片导热结构，其特征在于：所述导电触片(2)上开设有嵌槽(21)，所述连接构件(3)的端部嵌装到嵌槽(21)内，以与导电触片(2)连接。

3.根据权利要求2所述的断路器触片导热结构，其特征在于：所述嵌槽(21)的槽口边沿为圆角结构。

4.根据权利要求1或2或3所述的断路器触片导热结构，其特征在于：所述灭弧室(1)上开设有凹槽(11)，所述连接构件(3)远离导电触片(2)的一端嵌装到凹槽(11)内，以与灭弧室(1)连接。

5.根据权利要求4所述的断路器触片导热结构，其特征在于：所述凹槽(11)由开设在灭弧室(1)的散热翅片上的各个单元槽组合而成，当连接构件(3)的端部嵌装到凹槽(11)内时，连接构件(3)的端部与各个散热翅片相互接触导热。

6.根据权利要求4所述的断路器触片导热结构，其特征在于：所述灭弧室(1)包括上室(12)和下室(13)，所述上室(12)一体固定在下室(13)的上侧面上，所述上室(12)与下室(13)之间形成有隔离结构，所述凹槽(11)开设在上室(12)的上侧面上。

7.根据权利要求6所述的断路器触片导热结构，其特征在于：所述隔离结构为开设在灭弧室(1)的翅片上的隔离槽(5)，所述隔离槽(5)将灭弧室(1)的翅片分为上下两个部分，分别作为上室(12)的翅片和下室(13)的翅片。

8.根据权利要求7所述的断路器触片导热结构，其特征在于：所述隔离槽(5)为v型槽结构，该v型槽的v底为圆弧形。

9.根据权利要求2或3所述的断路器触片导热结构，其特征在于：所述连接构件(3)呈长条状直板状，且该长条状直板相对导电触片(2)的一端固定有用于嵌装到嵌槽(21)内的嵌装板(4)，所述嵌装板(4)与连接构件(3)端部之间错开固定，以在连接构件(3)的左右两侧形成供外部部件进入的让位槽。

10.根据权利要求1或2或3所述的断路器触片导热结构，其特征在于：所述连接构件(3)采用氧化铝陶瓷片或者氮化铝陶瓷片制作而成。

技术总结本技术公开了一种断路器触片导热结构，包括灭弧室和导电触片，还包括连接构件，该连接构件具有导热性能和绝缘性能，所述连接构件一端与导电触片连接，另一端与灭弧室连接，以将导电触片的热量传递至灭弧室。本技术的断路器触片导热结构，通过导热构件的作用，便可将导热触片的热量传递到灭弧室，利用灭弧室的高效散热实现对于导热触片的降温，如此有效的避免断路器温升过高，很好的改善温升。技术研发人员：周岩松,许路受保护的技术使用者：德力西电气有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/9/26